烹饪器具制造技术

本实用新型专利技术提供一种烹饪器具，包括底壳(20)，所述底壳外底面(25)上具有向所述底壳(20)内凸起的凹陷结构(40)，且所述凹陷结构(40)与所述底壳内底面(23)对应的侧壁(41)上开设排水孔(22)，以使所述底壳内底面(23)上的液体通过所述排水孔(22)向所述底壳(20)外排出。本实用新型专利技术在防止水渍从排水孔(22)倒流到烹饪器具内部的同时，还具有结构简单、成本低的优点。的优点。的优点。

【技术实现步骤摘要】
烹饪器具


[0001]本技术涉及家电
，尤其涉及一种烹饪器具。

技术介绍

[0002]电磁炉已成为一种广泛使用的烹饪器具，是利用电磁感应进行加热的电磁烹饪器具，由高频感应线圈盘(即励磁线圈)、控制器及铁磁材料锅底炊具等单元分组成，使用时，线圈盘中通入交变电流，线圈周围便产生一交变磁场，交变磁场的磁力线穿过金属锅体，在锅底中产生大量涡流，从而产生烹饪所需的热。由于电磁炉具有无油烟、可移动以及方便简洁的特点，已成为家庭厨房的必备品。
[0003]电磁炉一般都会在与锅具接触的位置设置一个感温组件，对锅具底部的温度进行实时监测，以防止烹饪器具出现安全隐患。而测温组件的安装会造成电磁炉的面板和感温组件之间存在间隙，因此，在使用过程中，水渍会通过感温组件和电磁炉的面板之间的间隙进入电磁炉的内部，为了避免水渍对烹饪器具的内部电路造成损坏，目前，如图1中所示，通常在电磁炉的内部设置一个导流架70，感温组件设置与导流架70内，导流架70内设有设有凹槽71和与凹槽71相连通的排水管72。导流架70的一端与面板10连接，且凹槽71与感温组件和面板10之间的间隙相对设置，导流架70的另一端通过安装套80与电磁炉下壳体上的集液套90密封连接，组成防返流腔，通过集液套90内的排水孔将防返流腔内水渍排出的同时，能够防止电磁炉倒置时，水渍从排水孔倒流到电磁炉内部，引起烧机现象。
[0004]然而，导流架和集液套密封形成防返流腔的结构比较复杂，防倒流效果差，并且生产成本高。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种烹饪器具，以解决现有接水漏斗和密封圈的结构比较复杂，防倒流效果差的问题。
[0006]本技术实施例提供一种烹饪器具，包括底壳，所述底壳外底面上具有向所述底壳内凸起的凹陷结构，且所述凹陷结构与所述底壳内底面对应的侧壁上开设排水孔，以使所述底壳内底面上的液体通过所述排水孔向所述底壳外排出。
[0007]本技术通过在底壳外底面上设置向底壳内凸起的凹陷结构，并且在凹陷结构与壳体内底面对应的侧壁上开设排水孔。这样不但可以将进入底壳内的水渍从排水孔排出，还可以在烹饪器具倒置时，将从烹饪器具底壳外底面进入的水渍集中在凹陷结构内，从而有效避免水渍从排水孔倒流至烹饪器具内部，引起烧机现象。与现有技术相比，由于本技术无需设置密封圈，就能够达到烹饪器具倒置时，防止水渍从排水孔倒流到烹饪器具内部的目的。因此，本技术在防止水渍从排水孔倒流到烹饪器具内部的同时，还具有结构简单、方便安装，有助于降低烹饪器具的制造成本。
[0008]在本技术的具体实施方式中，所述凹陷结构包括侧壁和底壁，且所述侧壁的一端与所述底壁相连，所述侧壁的另一端与所述底壳的底面相连，所述排水孔开设在所述
侧壁与所述底壳的底面相连的一端处。
[0009]这样通过将凹陷结构设计成包括侧壁和底壁的结构，可以保证凹陷结构具有一定的深度，从而可以有效收集从烹饪器具底壳外底面进入底壳内部的水渍；另外，将排水孔开设在侧壁与底壳底面连接的一端处，可以保证底壳内的水渍可以顺利的排出底壳。
[0010]在本技术的具体实施方式中，所述侧壁包括上侧壁和下侧壁，所述上侧壁位于所述下侧壁与所述底壁之间，所述排水孔开设在所述下侧壁上；
[0011]且所述上侧壁和所述底壁围成防倒流槽。
[0012]这样通过上侧壁和底壁围成的防倒流槽结构，能够便于收集从烹饪器具底壳外底面进入底壳内部的水渍，另外，排水孔开设在下侧壁上，可以保证排水孔的排水效果。
[0013]在本技术的具体实施方式中，所述上侧壁与所述下侧壁连接的一端到所述底壳内底面的高度小于或等于所述底壁到所述底壳内底面的最小高度。
[0014]这样的上侧壁高度可以保证防倒流槽的深度，从而保证防水倒流槽可以将从底壳外底面进入底壳内部的水渍，防止水渍从底壳进入烹饪器具内部，引起烧机现象。
[0015]在本技术的具体实施方式中，所述凹陷结构的所述底壁为向所述底壳内凸起的弧形壁。
[0016]这样的弧形壁表面圆滑，可以增加水渍的流动性，从而可以更加方便的将从底壳外底面进入底壳内的水渍收集，并且在将烹饪器具清洁完毕正立后，弧形壁内的水渍可以沿着弧形壁缓慢的向下流出，从而可以防止水渍被甩底壳内，造成烧机现象。另外，弧形壁表面光滑、无死角，容易清洁。
[0017]在本技术的具体实施方式中，所述排水孔的数量为多个，且多个所述排水孔沿着所述下侧壁的周向间隔设置。
[0018]这样将排水孔围绕侧壁设置多个，可以保证不同方向的水渍均可以通过排水孔流出，另外，将排水孔间隔设置可以保证侧壁与底壳的连接稳定性，从而提高烹饪器具的使用寿命。
[0019]在本技术的具体实施方式中，所述底壳内底面上设有导水壁，所述导水壁绕着所述凹陷结构围成集液槽，所述排水孔与所述集液槽连通。
[0020]这样通过在底壳内底面上设置导水壁，并且导水壁绕着凹陷结构围成集液槽，可以有效的将进入烹饪器具的水渍限制在倒水壁内，进而从排水孔排出，从而缩小水渍的流动范围，降低水渍造成的烧机的风险。
[0021]在本技术的具体实施方式中，所述集液槽内设有多个限位件，所述限位件的一端与所述导水壁的内壁相连，所述限位件的另一端与所述凹陷结构的侧壁相连；
[0022]且相邻两个所述限位件之间的所述凹陷结构侧壁上开设所述排水孔。
[0023]这样通过在集液槽内设置多个限位件，可以将导水壁和凹陷结构连接，进而增加导水壁以及凹陷结构的强度，进而提高烹饪器具的使用寿命。
[0024]在本技术的具体实施方式中，所述限位件为隔板，且所述隔板将所述集液槽分割为多个集液子槽。
[0025]这样通过隔板将集液槽分割为多个集液子槽，可以有效减少水渍的流动范围，进而保证水渍从最近的排水孔流出。另外，隔板的结构简单且体积小，不但可以增加导水壁和凹陷结构的连接强度，还可以保证集液槽的体积，不会因隔板的设置而影响水渍的收集。
[0026]在本技术的具体实施方式中，所述凹陷结构、所述限位件、所述导水壁和所述底壳一体成型。
[0027]这样通过将凹陷结构、限位件、导水壁和底壳设计成一体成型的结构，工艺简单，且连接处均为缝隙，从而保证水渍不会从各部件之间的缝隙流入烹饪器具的电路部分，进而引起烧机。
[0028]本技术的构造以及它的其他技术目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是现有技术中烹饪器具的结构示意图；
[0031]图2是本技术一实施例提供的一种烹饪器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烹饪器具，其特征在于，包括底壳(20)，所述底壳外底面(25)上具有向所述底壳(20)内凸起的凹陷结构(40)，且所述凹陷结构(40)与所述底壳内底面(23)对应的侧壁(41)上开设排水孔(22)，以使所述底壳内底面(23)上的液体通过所述排水孔(22)向所述底壳(20)外排出。2.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述凹陷结构(40)包括侧壁(41)和底壁(42)，且所述侧壁(41)的一端与所述底壁(42)相连，所述侧壁(41)的另一端与所述底壳(20)的底面相连，所述排水孔(22)开设在所述侧壁(41)与所述底壳(20)的底面相连的一端处。3.根据权利要求2所述的烹饪器具，其特征在于，所述侧壁(41)包括上侧壁(411)和下侧壁(412)，所述上侧壁(411)位于所述下侧壁(412)与所述底壁(42)之间，所述排水孔(22)开设在所述下侧壁(412)上；且所述上侧壁(411)和所述底壁(42)围成防倒流槽。4.根据权利要求3所述的烹饪器具，其特征在于，所述上侧壁(411)与所述下侧壁(412)连接的一端到所述底壳内底面(23)的高度小于或等于所述底壁(42)到所述底壳内底面(23)的最小高度。5.根据权利要求2-4...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海平，
申请(专利权)人：浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司，
类型：新型
国别省市：