摄影模块及其制造方法技术

技术编号:2732913 阅读:131 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种摄影模块,其特征在于,具有:图像感应·芯片,其外表面配置了光电转换元件,内表面配置了连接设置于该外表面以外领域的电极焊点的外部连接用端子;透镜,其贴合在该图像感应·芯片的表面上,相当于该图像感应·芯片的大小,所述图像感应·芯片和所述透镜形成一体。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
摄影模块及其制造方法
本专利技术涉及一种摄影模块及其制造方法,特别是涉及适合于装到移动式电话等移动设备内的小型摄影模块及其制造方法。
技术介绍
近年来,具有摄影功能的移动式电话正在得到普及。这种携带电话内装有小型的摄影模块。图11是示出这种摄影模块构造的剖面图。在图11中,50是镜筒,51是组装在镜筒内的透镜,52是设置在镜筒50的镜筒口处的遮挡红外线用的IR滤光器。另外,60是放置在镜筒50内的空间中与印刷电路板70电连接的图像感应·芯片。图像感应·芯片60是通过IR滤光器52和透镜51把从被拍摄体发出的光变换成电信号。在该图像感应·芯片60中,是先在硅芯片61的表面上形成CCD,然后把支持硅芯片61的支持用玻璃基板62贴合到其上而成的。在图像感应·芯片60表面周边上形成电极焊点63A,63B,从硅芯片61的侧面至内表面形成再配线64A,64B。这些再配线64A,64B沿着贴合在硅芯片61内表面上的玻璃基板65上延伸,接触电极66A,66B形成在沿该玻璃基板65上延伸的再配线64A,64B的端部。该接触电极66A,66B连接到印刷电路板70上。DSP80经接触电极81A,81B连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄影模块,其特征在于,具有:图像感应·芯片,其外表面配置了光电转换元件,内表面配置了连接设置于该外表面以外领域的电极焊点的外部连接用端子;透镜,其贴合在该图像感应·芯片的表面上,相当于该图像感应·芯片的大小,所述图像感应·芯片和所述透镜形成一体。2.如权利要求1所述的摄影模块,其特征在于,遮挡规定波长区域入射光的滤光部件贴在所述透镜上。3.如权利要求2所述的摄影模块,其特征在于,限制射向所述图像感应·芯片的光的光圈部件设在所述滤光片上。4.如权利要求1所述的摄影模块,其特征在于,遮挡规定波长区域入射光的滤光部件贴在所述透镜和所述图像感应·芯片之间。5.如权利要求4所述的摄影模块,其特征在于,限制射向所述图像感应·芯片的光的光圈部件设在所述透镜上。6.如权利要求1-5中任一权利要求所述的摄影模块,其特征在于,与所述透镜重叠设置另一透镜。7.如权利要求6所述的摄影模块,其特征在于,设置使所述另一透镜与所述透镜保持规定距离的定位部。8.一种摄影模块的制造方法,其特征在于,准备由多个图像感应·芯片配置而成的图像感应晶片和用多片与所述图像感应·芯片大小相当的透镜配置形成一体而成的透镜矩阵,其图像感应·芯片外表面配置了光电转换元件,内表面配置了连接设置于该外表面以外领域的电极焊点的外部连接用端子;把所述透镜矩阵贴合到所述图像感应晶片的表面上,然后再分割成由所述图像感应·芯片和所述透镜构成一体的各个摄影模块。9.一种摄影模块的制造方法,其特征在于,准备:由多个所述图像感应·芯片配置而成的图像感应晶片,其图像感应·芯片外表面配置了光电转换元件,内表面配置了连接设置于该外表面以外领域的电极焊点的外部连接用端子;由多片与所述图像感应·芯片大小相当的透...

【专利技术属性】
技术研发人员:池田修
申请(专利权)人:三洋电机株式会社
类型:发明
国别省市:

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