可自锁的基板抽检装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体封装领域，公开了一种可自锁的基板抽检装置。本发明专利技术的基板抽检装置，包括：料盒、抽检治具和锁止机构，抽检治具包括：左侧板、右侧板、后侧板和底侧板，左侧板、右侧板、后侧板和底侧板形成接纳基板的容纳空间，锁止机构呈镜像对称的设置在抽检治具的前端，包括：转轴、挡条和弹簧，挡条通过转轴可转动的设置在抽检治具上，弹簧设置在底侧板与挡条之间。本发明专利技术的基板抽检装置，抽检治具与料盒连接时，挡条呈水平状态，使料盒的放置槽与抽检治具的容纳空间相连通，方便基板的取出或放入；抽检治具在与料盒分离后，弹簧推动挡条，挡条将抽检治具的两侧锁止，基板不会从抽检治具的前端滑出，避免了基板的损坏。避免了基板的损坏。避免了基板的损坏。

【技术实现步骤摘要】
可自锁的基板抽检装置


[0001]本专利技术实施例涉及半导体封装领域，具体涉及一种可自锁的基板抽检装置。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用导电银胶贴装到相应的基板(基板或导线架)的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路。
[0003]基板为矩形薄板，生产中加工完成的基板水平存放在料盒内。料盒的左右侧壁上间隔设有多个放置槽，用于水平插入基板。加工完成的基板经检验后流入下道工序。
[0004]但现有技术中检测人员从料盒中取出基板时，由于没有连接导向工具，导致在料盒中取料困难，且检验完成的基板放回料盒时，会发生基板斜插的情况，造成基板的损坏；尤其是取出的基板在治具上容易滑落，造成基板的损坏。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种可自锁的基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可自锁的基板抽检装置，其特征在于，包括：料盒、抽检治具和锁止机构；所述料盒的左侧壁和右侧壁上对应的设有多组放置槽，对应的一组放置槽位于相同高度，对应的一组放置槽用于水平放置基板；所述抽检治具包括：左侧板、右侧板、后侧板和底侧板；所述左侧板和所述右侧板分别设置在所述底侧板的两侧，所述后侧板设置在所述底侧板的一端，所述左侧板、所述右侧板、所述后侧板和所述底侧板形成容纳空间，所述容纳空间用于承接一组放置槽上的基板；所述左侧板、所述右侧板和所述底侧板呈工字型布置，且所述底侧板设有多个镂空区域；所述锁止机构设有两个，两个所述锁止机构呈镜像对称的设置在所述抽检治具的远离所述后侧板的一端；所述锁止机构包括：转轴、挡条和弹簧；所述转轴设置在所述抽检治具的侧板上，所述挡条可转动的设置在所述转轴上，所述弹簧设置在所述底侧板与所述挡条之间，所述弹簧的底端与所述底侧板相抵持，顶端与所述挡条相抵持；所述抽检治具与所述料盒结合时，所述挡条用于使所述放置槽与所述容纳空间相连通，所述抽检治具与所述料盒分离时，所述弹簧用于使所述挡条锁止所述容纳空间。2.根据权利要求1所述的可自锁的基板抽检装置，其特征在于，所述放置槽在所述左侧壁和所述右侧壁的端部形成喇叭形的开口；所述挡条的端部凸出于所述底侧板的端面，且所述挡条的端部呈L型；所述挡条的L型侧面用于与所述料盒的内侧面相抵持，所述挡条的L型底面为斜面，用于与所述放置槽的底面相抵持，且所述抽检治具与所述料盒在连接时，所述挡条的顶面与放置槽的底面位于同一平面。3.根据权利要求2所述的可自锁的基板抽检装置，其特征在于，所述左侧板上设有第一台阶，所述右侧板上设有第二台阶；所述第一台阶与所述第二台阶的高度相同，使所述左侧板、所述右侧板、所述第一台阶的顶面和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢秩生，杨纯利，
申请(专利权)人：紫光宏茂微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：