一种半导体封装件的电镀方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装件的电镀方法，涉及半导体加工领域，打磨抛光，通过使用砂纸对封装件进行抛光打磨，清除封装件表面的灰尘和杂质；调配电镀液，将硫酸镍、次亚磷酸钠、乙酸钠、谷胺酸钠合和去离子水混合成电镀液，将电镀液的PH值调节至4～5；封装件夹持定位，将封装件安装电镀装置内的安装组件上，安装组件配合安装在轮转组件上，且给封装件连接上电极电源；通过设置轮转组件和安装组件，将封装件配合卡接在支撑板上，定位块配合卡接在安装板上的定位槽内，轮转电机旋转，带动轮转轴旋转，能够实现三组安装组件周期性循环，可以一侧电镀作业，一侧实现对封装件的上料和下料，周期性作业模式能够大大节省电镀作业的时间，提高电镀效率。提高电镀效率。提高电镀效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装件的电镀方法


[0001]本专利技术涉及半导体加工领域，具体为一种半导体封装件的电镀方法。

技术介绍

[0002]半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的；
[0003]在半导体封装时，需要使用电镀后的封装件进行封装，电镀时，一般通过单程的电镀方法进行电镀，由于电镀时间较长，整个电镀流程较长，电镀的效率较低，影响生产效率，在电镀时，由于电镀液为酸性液，容易挥发产生废气，废气直接排放，不仅危害操作人员的身心健康，还污染空气环境，不环保。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体封装件的电镀方法，解决了一般通过单程的电镀方法进行电镀，由于电镀时间较长，整个电镀流程较长，电镀的效率较低，影响生产效率的技术问题。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种半导体封装件的电镀方法，包括以下步骤：
[0007]S1：打磨抛光，通过使用砂纸对封装件进行抛光打磨，清除封装件表面的灰尘和杂质；
[0008]S2：调配电镀液，将硫酸镍、次亚磷酸钠、乙酸钠、乳酸、谷胺酸钠合和去离子水混合成电镀液，将电镀液的PH值调节至4～5；
[0009]S3：封装件夹持定位，将封装件安装电镀装置内的安装组件上，安装组件配合安装在轮转组件上，且给封装件连接上电极电源；
[0010]S4：浸入电镀，封装件在轮转组件的旋转配合下，浸入到电镀槽内，在完全浸没在电镀液内，给电镀槽内的电镀液通电，配合实现电镀；
[0011]S5：烘干处理，在电镀后，能够在轮转组件的配合下，能够将电镀后的封装件提升，在提升后，断电，通过鼓风机，吹出40～60℃的暖风，进行烘干；
[0012]S6：查漏，在烘干后，将电镀后的封装件取出，通过图像扫描设备对电镀后的封装件进行扫描成像，在成像后，通过对比，能够检查电镀是否存在遗漏，检查电镀的完整度；
[0013]S7：封装保存，在检查合格后，通过真空包装袋对应封装件进行封存。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述S3中电镀装置包括电镀箱、电镀槽、轮转组件、连接支架、安装组件和废气收集组件，所述电镀箱的内部开设有电镀槽，所述轮转组件安装在电镀箱上，所述安装组件通过连接支架配合安装在轮转组件上，所述电镀箱的一侧安装有废气收集装置；
[0015]所述轮转组件包括轮转轴和轮转电机，所述电镀箱的一侧箱壁上设置有安装座，所述安装座上通过螺栓配合安装有轮转电机，所述轮转电机的转轴上配合安装有轮转轴。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：所述安装组件包括支撑板、限位槽、滑杆、挤压块、挤压弹簧、限位杆、收缩弹簧、旋钮、定位块和安装板，所述安装板的内部开设有滑孔，所述滑杆配合插接在滑孔内，所述滑杆的顶端焊装有支撑板，所述支撑板的顶侧面对称开设有限位槽，所述限位槽的两侧槽壁之间架设有限位杆，所述限位杆贯穿挤压块的底部，所述限位杆的外侧套装有挤压弹簧，所述滑杆的底端开设有定位孔，所述旋钮的顶端配合插接在定位孔内，所述旋钮的顶端与定位孔的孔壁之间固接有收缩弹簧，所述定位块套装在旋钮的外侧。
[0017]作为本专利技术进一步的方案：所述安装板的底侧开设有定位槽，所述定位块配合卡接在定位槽内。
[0018]作为本专利技术进一步的方案：所述轮转轴的圆周面上呈环形矩阵列焊装有三个连接支架，所述连接支架上通过焊接固定有安装板。
[0019]作为本专利技术进一步的方案：所述废气收集组件包括旋转盘、气罩、冲压电机、蠕动泵、联动杆、活塞、冲压气缸、储气罐、气压表和加压气缸，所述冲压气缸焊装在电镀箱的一侧，所述冲压气缸的顶部通过螺栓配合安装有冲压电机，所述冲压电机的转轴上配合安装有旋转盘，所述冲压气缸的内部安装有活塞，所述活塞的顶端铰接有联动杆，所述联动杆的顶端通过销钉配合安装在旋转盘的偏心位置，所述冲压气缸的一侧焊装有储气罐，所述储气罐的顶部通过螺栓配合安装有蠕动泵，所述气罩架设在电镀箱的顶部，所述蠕动泵的进气端和排气端分别通过导管与气罩和储气罐连通。
[0020]作为本专利技术进一步的方案：所述加压气缸设置在电镀箱的一侧，所述加压气缸上安装有气压表，所述冲压气缸与加压气缸通过导管连接，导管上安装有单向阀。
[0021]作为本专利技术进一步的方案：所述气罩设置在电镀槽的正上方，所述冲压气缸的底部和储气罐的底部之间设置有连通管。
[0022]本专利技术的有益效果：
[0023]本专利技术通过设置轮转组件和安装组件，将封装件放置在两挤压块之间，在挤压弹簧的配合下，能够将封装件配合卡接在支撑板上，在卡接后，定位块配合卡接在安装板上的定位槽内，在卡接后，轮转电机旋转，带动轮转轴旋转，能够实现三组安装组件周期性循环，在循环过程，可以一侧电镀作业，一侧实现对封装件的上料和下料，周期性作业模式能够大大节省电镀作业的时间，提高电镀效率；
[0024]通过设置废气收集组件，能够将废气由气罩导入到储气罐内，同时冲压电机作业，带动旋转盘旋转，能够实现对活塞的提升和推送，能够将废气挤压推进加压气缸进行储存，通过气压表观察加压气缸的气压量，在气压达标后，更换加压气缸，将装有废气的加压气缸集中处理，能够对电镀场所内的废气进行收集，较少对大气的污染，生产场所更加安全。
附图说明
[0025]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0026]图1为一种半导体封装件的电镀方法中电镀装置的立体正视结构示意图；
[0027]图2为一种半导体封装件的电镀方法中电镀装置的立体侧视结构示意图；
[0028]图3为一种半导体封装件的电镀方法中电镀装置的内部结构示意图；
[0029]图4为一种半导体封装件的电镀方法中电镀装置中电镀箱结构示意图；
[0030]图5为一种半导体封装件的电镀方法中电镀装置中的图3中A区域结构示意图；
[0031]图中：1、电镀箱；2、电镀槽；3、轮转组件；4、连接支架；5、安装组件；6、废气收集组件；31、轮转轴；32、轮转电机；51、支撑板；52、限位槽；53、滑杆；54、挤压块；55、挤压弹簧；56、限位杆；57、收缩弹簧；58、旋钮；59、定位块；510、安装板；61、旋转盘；62、气罩；63、冲压电机；64、蠕动泵；65、联动杆；66、活塞；67、冲压气缸；68、储气罐；69、气压表；610、加压气缸。
具体实施方式
[0032]下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]如图1-5所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：打磨抛光，通过使用砂纸对封装件进行抛光打磨，清除封装件表面的灰尘和杂质；S2：调配电镀液，将硫酸镍、次亚磷酸钠、乙酸钠、乳酸、谷胺酸钠合和去离子水混合成电镀液，将电镀液的PH值调节至4～5；S3：封装件夹持定位，将封装件安装电镀装置内的安装组件(5)上，安装组件(5)配合安装在轮转组件(3)上，且给封装件连接上电极电源；S4：浸入电镀，封装件在轮转组件(3)的旋转配合下，浸入到电镀槽(2)内，在完全浸没在电镀液内，给电镀槽(2)内的电镀液通电，配合实现电镀；S5：烘干处理，在电镀后，能够在轮转组件(3)的配合下，能够将电镀后的封装件提升，在提升后，断电，通过鼓风机，吹出40～60℃的暖风，进行烘干；S6：查漏，在烘干后，将电镀后的封装件取出，通过图像扫描设备对电镀后的封装件进行扫描成像，在成像后，通过对比，能够检查电镀是否存在遗漏，检查电镀的完整度；S7：封装保存，在检查合格后，通过真空包装袋对应封装件进行封存。2.根据权利要求1所述的半导体封装件的电镀方法，其特征在于，所述S3中电镀装置包括电镀箱(1)、电镀槽(2)、轮转组件(3)、连接支架(4)、安装组件(5)和废气收集组件(6)，所述电镀箱(1)的内部开设有电镀槽(2)，所述轮转组件(3)安装在电镀箱(1)上，所述安装组件(5)通过连接支架(4)配合安装在轮转组件(3)上，所述电镀箱(1)的一侧安装有废气收集装置(6)；所述轮转组件(3)包括轮转轴(31)和轮转电机(32)，所述电镀箱(1)的一侧箱壁上设置有安装座，所述安装座上通过螺栓配合安装有轮转电机(32)，所述轮转电机(32)的转轴上配合安装有轮转轴(31)。3.根据权利要求2所述的半导体封装件的电镀方法，其特征在于，所述安装组件(5)包括支撑板(51)、限位槽(52)、滑杆(53)、挤压块(54)、挤压弹簧(55)、限位杆(56)、收缩弹簧(57)、旋钮(58)、定位块(59)和安装板(510)，所述安装板(510)的内部开设有滑孔，所述滑杆(53)配合插接在滑孔内，所述滑杆(53)的顶端焊装有支撑板(51)，所述支撑板(51)的顶侧面对称开设有限位槽(52)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓波，许秀冬，
申请(专利权)人：安徽龙芯微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：