带焊接对位孔的LCD模组制造技术

技术编号:27300956 阅读:26 留言:0更新日期:2021-02-06 12:13
本实用新型专利技术涉及LCD模组技术领域,特指带焊接对位孔的LCD模组;包括胶壳、LCD、背光排线、模组排线,背光排线、模组排线分别开设有对应的定位孔,背光排线上具有焊盘,模组排线具有金手指,背光排线的定位孔位于焊盘的正上方,模组排线的定位孔位于金手指的正上方;本实用新型专利技术的背光排线、模组排线焊接时,只需将背光排线、模组排线放入专用带有凸起定位柱的治具内,将凸起柱穿入背光排线、模组排线的定位孔内,即可进行准确焊接操作,保证了模组产品焊接的稳定性。品焊接的稳定性。品焊接的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
带焊接对位孔的LCD模组


[0001]本技术涉及LCD模组
,特指带焊接对位孔的LCD模组。

技术介绍

[0002]现有的LCD模组,在组装的时候,需要将模组排线以及背光排线焊接在一起,由于金手指非常细,焊接时很容易出现对位不准确的情况,从而导致出现焊接不良的情况,影响产品品质,并需要进行返工,影响生产效率。
[0003]现有的LCD模组也很容易出现LCD跷起的现象,影响产品质量。
[0004]因此,基于上述现有的LCD模组的缺陷,需要对现有的LCD模组进行改进。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于针对现有技术的不足提供带焊接对位孔的LCD模组,该LCD模组解决了现有的LCD模组所存在的:模组排线、背光排线对位不准确导致焊接不良等缺陷。
[0006]为实现上述目的,本技术是通过以下技术方案实现的:带焊接对位孔的LCD模组,包括胶壳、LCD、背光排线、模组排线,背光排线、模组排线分别开设有对应的定位孔,背光排线上具有焊盘,模组排线具有金手指,背光排线的定位孔位于焊盘的正上方,模组排线的定位孔位于金手指的正上方。
[0007]所述的定位孔呈椭圆形。
[0008]所述的胶壳与背光排线之间粘贴有单面带胶导电铜箔。
[0009]所述的单面带胶导电铜箔的两侧通过硅胶与胶壳粘贴固定。
[0010]所述的单面带胶导电铜箔的厚度0.06mm。
[0011]所述的背光排线上具有漏铜区,单面带胶导电铜箔覆盖漏铜区,单面带胶导电铜箔与漏铜区接触的外端通过焊锡连接。
[0012]本技术的有益效果在于:背光排线、模组排线焊接时,只需将背光排线、模组排线放入专用带有凸起定位柱的治具内,将凸起柱穿入背光排线、模组排线的定位孔内,即可进行准确焊接操作,保证了模组产品焊接的稳定性。
附图说明
[0013]图1为本技术的正面结构示意图。
[0014]图2为本技术的背面结构示意图。
[0015]本技术的标号名称如下:胶壳1、LCD2、背光排线3、模组排线4、定位孔5、单面带胶导电铜箔6、漏铜区7、焊锡8、硅胶9、前挡块10、缩水槽11。
具体实施方式
[0016]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0017]见图1——图2,本技术带焊接对位孔的LCD模组,包括有胶壳1、LCD2、背光排线3、模组排线4,背光排线3、模组排线4分别开设有对应的定位孔5,背光排线3上具有焊盘,模组排线4具有金手指,定位孔5位于焊盘、金手指的正上方。
[0018]本技术的定位孔5呈椭圆形。
[0019]本技术的背光排线3、模组排线4开设相对应的椭圆形定位孔5,焊接时,只需将背光排线3、模组排线4放入专用带有凸起定位柱的治具内,将凸起柱穿入背光排线3、模组排线4的定位孔5内,即可进行准确焊接操作,保证了模组产品焊接的稳定性。
[0020]本技术的胶壳1与背光排线3之间粘贴有单面带胶导电铜箔6,单面带胶导电铜箔6的厚度0.06mm,粘贴于胶壳1与背光排线3之间,背光排线3上具有漏铜区7,单面带胶导电铜箔6覆盖漏铜区7,单面带胶导电铜箔6与漏铜区7接触的外端通过焊锡8连接,实现较好的接地效果,焊锡高度小于等于0.8mm。
[0021]本技术的单面带胶导电铜箔6的两侧通过硅胶9与胶壳1粘贴固定,点硅胶的高度不超出上偏光片,保证单面带胶导电铜箔6与模组连接固定。
[0022]本技术的胶壳1的底端两侧具有前挡块10,背光排线3、模组排线4从两个前挡块10之间穿过,前挡块10的底面内凹成型有缩水槽11,从而避免由于胶壳的变形使得LCD跷起,保证产品质量。
[0023]当然,以上所述之实施例,只是本技术的较佳实例而已,并非限制本技术实施范围,故凡依本技术申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本技术申请专利范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.带焊接对位孔的LCD模组,其特征在于:包括胶壳、LCD、背光排线、模组排线,背光排线、模组排线分别开设有对应的定位孔,背光排线上具有焊盘,模组排线具有金手指,背光排线的定位孔位于焊盘的正上方,模组排线的定位孔位于金手指的正上方。2.根据权利要求1所述的带焊接对位孔的LCD模组,其特征在于:所述的定位孔呈椭圆形。3.根据权利要求1所述的带焊接对位孔的LCD模组,其特征在于:所述的胶壳与背光排线之间粘贴有单面...

【专利技术属性】
技术研发人员:张仕刚
申请(专利权)人:深圳市京龙电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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