【技术实现步骤摘要】
带焊接对位孔的LCD模组
[0001]本技术涉及LCD模组
,特指带焊接对位孔的LCD模组。
技术介绍
[0002]现有的LCD模组,在组装的时候,需要将模组排线以及背光排线焊接在一起,由于金手指非常细,焊接时很容易出现对位不准确的情况,从而导致出现焊接不良的情况,影响产品品质,并需要进行返工,影响生产效率。
[0003]现有的LCD模组也很容易出现LCD跷起的现象,影响产品质量。
[0004]因此,基于上述现有的LCD模组的缺陷,需要对现有的LCD模组进行改进。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于针对现有技术的不足提供带焊接对位孔的LCD模组,该LCD模组解决了现有的LCD模组所存在的:模组排线、背光排线对位不准确导致焊接不良等缺陷。
[0006]为实现上述目的,本技术是通过以下技术方案实现的:带焊接对位孔的LCD模组,包括胶壳、LCD、背光排线、模组排线,背光排线、模组排线分别开设有对应的定位孔,背光排线上具有焊盘,模组排线具有金手指,背光排线的定位孔位于焊盘的正上方,模组排线的定位孔位于金手指的正上方。
[0007]所述的定位孔呈椭圆形。
[0008]所述的胶壳与背光排线之间粘贴有单面带胶导电铜箔。
[0009]所述的单面带胶导电铜箔的两侧通过硅胶与胶壳粘贴固定。
[0010]所述的单面带胶导电铜箔的厚度0.06mm。
[0011]所述的背光排线上具有漏铜区,单面带胶导电铜箔覆盖漏铜区,单面带胶导电铜箔与漏铜区接触的外端通 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.带焊接对位孔的LCD模组,其特征在于:包括胶壳、LCD、背光排线、模组排线,背光排线、模组排线分别开设有对应的定位孔,背光排线上具有焊盘,模组排线具有金手指,背光排线的定位孔位于焊盘的正上方,模组排线的定位孔位于金手指的正上方。2.根据权利要求1所述的带焊接对位孔的LCD模组,其特征在于:所述的定位孔呈椭圆形。3.根据权利要求1所述的带焊接对位孔的LCD模组,其特征在于:所述的胶壳与背光排线之间粘贴有单面...
【专利技术属性】
技术研发人员:张仕刚,
申请(专利权)人:深圳市京龙电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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