一种去除电镀工件表面气泡的方法技术

本发明专利技术提供一种去除电镀工件表面气泡的方法，采用新型电镀搅拌装置进行电镀搅拌，具体步骤为：S01、将待镀工件与镀层金属固定在新型电镀搅拌装置内；S02、向加料管内加入电镀液、通过第二搅拌叶片与第一搅拌叶片对电镀液进行均匀搅拌并冲入进液管中；S03、电镀液通过第二圈分配孔对内筒进行填充；S04、开启电镀电源进行电镀，电镀过程中，第一喷管与第二喷管喷出电镀液对工件表面实现扰动、带走副产物气泡；S05、多余的电镀液通过溢流孔流出、与加料管中的补充溶液均匀混合后进入分配器实现电镀液循环。该方法能在搅拌的同时有效去除工件表面的气泡，并且不会造成工件露出电镀液表面，电镀效率高、电镀质量好、电镀膜厚分布均匀。匀。匀。

【技术实现步骤摘要】
一种去除电镀工件表面气泡的方法


[0001]本专利技术涉及电镀加工
，具体涉及一种去除电镀工件表面气泡的方法。

技术介绍

[0002]电镀是一种电解反应，利用电解反应把一种金属镀在另一种金属的表面上，以形成一层金属外壳薄膜，我们将这样的过程称为电镀。而电镀技术广泛的应用在各种不同用途与不同领域上。从早期以美观为主的装饰用途，如在容器表面上形成一具有光泽的薄膜，渐渐发展到现今应用于高科技产业，如半导体的制作过程中，是现今科技产业中不可或缺的一项技术。
[0003]电镀时极易发生副反应：即阴极产生氢气、阳极产生氧气或产生其他容易在电镀工件表面聚集形成的气泡，这些气泡将电镀工件与电镀液隔离，最终使得电镀不均匀或者电镀表面存在明显痕迹，导致电镀质量差、电镀效率低，甚至出现电镀层脱落、开裂等现象。现有技术在进行电镀处理时，通常还会对电镀液进行搅拌，使电镀液均匀混合。其中，改善搅拌条件（如水流搅拌、空气搅拌、阴极搅拌、超音波搅拌）可以在一定程度上除去阴极表面的氢气、氧气等气泡反应，具有提升电镀效率、改善膜厚分布、消除烧焦现象、避免电镀层开裂等优点；但是随着搅拌条件的改善，搅拌速度会显著提升、导致容器中心容易形成旋涡或者跌浪，从而导致待镀工件有露出溶液液面、在空气中氧化的风险；同时，改善搅拌条件会显著增加成本、不利于电镀条件的控制，操作复杂、适用范围低。

技术实现思路

[0004]针对以上现有技术存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种去除电镀工件表面气泡的方法，采用本方法进行电镀搅拌，能在搅拌的同时有效去除工件表面的气泡，并且不会造成工件露出电镀液表面，电镀效率高、电镀质量好、电镀膜厚分布均匀；同时，该方法操作简单、极大的节省了工艺成本、实用性强。
[0005]本专利技术的目的通过以下技术方案实现：一种去除电镀工件表面气泡的方法，其特征在于：采用新型电镀搅拌装置进行电镀搅拌，所述新型电镀搅拌装置包括安装支架、电镀筒、分配器以及搅拌组件；其中，所述电镀筒包括内筒、外筒与隔板，所述内筒中轴线与外筒中轴线共线且内筒与外筒之间形成空腔，所述内筒顶端均匀设置若干溢流孔，所述溢流孔与所述空腔连通；所述外筒底部固定连接安装支架、用于固定安装整个搅拌装置，所述外筒左侧设置加料管，所述加料管贯穿外筒筒壁、与所述空腔连通；所述隔板位于所述空腔内、其宽度与空腔宽度一致、用于隔断空腔，所述隔板为一体成型结构，由一块半圆环形板与两块竖直板组成，所述半圆环形板位于靠近加料管的一侧且半圆环形板的中轴线与所述内筒中轴线共线，两块所述竖直板分别与所述半圆环形板的两端连接且所述竖直板远离所述半圆环形板的一端与所述外筒底部内壁连接；所述分配器与所述内筒的内壁底部固定连接，所述分配器为圆台形结构、其内部中空；所述分配器顶面均匀呈环形分布三圈分配孔，由分配器圆心位置向外依次为第一圈分配
孔、第二圈分配孔以及第三圈分配孔；所述第一圈分配孔固定连接第一喷管、且所述第一喷管伸出所述分配器顶面，所述第三圈分配孔固定连接第二喷管、且所述第二喷管伸出所述分配器顶面，第二喷管长度比第一喷管长度长；所述分配器底部与一进液管连通，所述进液管依次贯穿所述内筒与外筒、与所述搅拌组件连通；所述第一喷管上设置第一单向流通阀，所述第二喷管上设置第二单向流通阀，所述进液管上设置第三单向流通阀，所述第二圈分配孔处设置闭合挡板、用于控制第二圈分配孔的关闭与开启；所述分配器顶面设置第一固定支架、用于固定待镀工件；所述内筒内壁设置第二固定支架、用于固定镀层金属；所述搅拌组件包括加料通道、搅拌腔以及回料通道，所述加料通道、回料通道上分别设置第四单向流通阀、第五单向流通阀；所述加料通道位于所述搅拌腔左侧并与搅拌腔左侧连通，所述加料通道远离所述搅拌腔的一端与所述空腔连通，所述加料通道内设置电机驱动腔，所述电机驱动腔通过第一支撑杆与所述加料通道内壁固定连接，所述电机驱动腔内设置驱动电机，所述驱动电机输出端固定连接一输出轴，所述输出轴穿出所述电机驱动腔、位于所述搅拌腔内；所述回料通道位于所述搅拌腔右侧且与所述搅拌腔右侧连通，所述回料通道远离所述搅拌腔的一端与所述空腔连通；所述搅拌腔上端中部与所述进液管连通，搅拌腔靠近所述回料通道的一侧设置固定圆板，所述固定圆板通过第二支撑杆与所述搅拌腔内壁固定连接且所述固定圆板的直径小于所述回料通道直径，所述输出轴远离所述驱动电机的一端与所述固定圆板转动连接，所述固定圆板左侧、所述输出轴上套接一驱动齿轮，所述驱动齿轮与三个输出齿轮啮合，三个所述输出齿轮分别套接在三根转轴上，三根所述转轴分别与所述固定圆板固定连接且三根所述转轴的中心点连接组成一个等边三角形，三个所述输出齿轮远离所述驱动齿轮的一端与一个齿轮环啮合，所述齿轮环与所述固定圆板转动连接，所述齿轮环外壁固定连接第一搅拌叶片；所述输出轴外壁、靠近所述电机驱动腔一侧固定连接第二搅拌叶片，所述第二搅拌叶片位于所述搅拌腔内；其中，所述电镀搅拌方法具体步骤为：S01、将待镀工件固定安装在第一固定支架上，将镀层金属固定安装在第二固定支架上，且待镀工件连接电源负极、镀层金属连接电源正极；S02、向加料管内加入电镀液，开启第四单向流通阀与第五单向流通阀，并同时开启驱动电机电源，驱动电机转动带动输出轴转动，进而带动第二搅拌叶片与驱动齿轮转动，驱动齿轮带动三个输出齿轮转动、从而带动齿轮环与第一搅拌叶片转动；通过第二搅拌叶片与第一搅拌叶片相对之间的冲力实现搅拌腔内电镀液的均匀混合、同时将混合后的电镀液冲入进液管中；S03、电镀液均匀混合后，开启第三单向流通阀与闭合挡板，通过第一搅拌叶片与第二搅拌叶片冲力作用将电镀液被压入分配器中，电镀液首先从第二圈分配孔流入内筒中；S04、待电镀液液面完全浸没待镀工件与镀层金属后，开启电镀电源进行电镀；电镀过程中同时开启第一单向流通阀与第二单向流通阀、关闭闭合挡板，电镀液从第一喷管与第二喷管喷出，喷出的电镀液对待镀工件表面形成一定扰动，进而将工件表面产生的气泡带走；通过第一喷管与第二喷管的长度与弧度的不同，实现对不同形状工件、不同平面的喷射；S05、当电镀液达到溢流孔高度时、多余的电镀液通过溢流孔流出，再通过回料通道以及第一搅拌叶片进入搅拌腔内，同时通过加料通道对电镀液的浓度进行补充、通过第一搅
拌叶片与第二搅拌叶片对不同浓度的电镀液进行充分搅拌混合以及冲入分配器中，实现电镀液的循环利用。
[0006]作进一步优化，所述加料管与所述外筒连接处设置密封圈、防止加料管内的液体流出。
[0007]作进一步优化，所述半圆环形板为倾斜板，其远离竖直板的一端高于靠近竖直板的一端；且所述半圆环形板与所述竖直板连接处为圆弧连接。
[0008]作进一步优化，所述第一固定支架与所述第二固定支架均采用绝缘材料制成。
[0009]作进一步优化，所述第一喷管为直管；所述第二喷管远离所述分配器的一端端部为弯管、且所述弯管向靠近所述内筒中轴线的一侧弯曲。
[0010]作进一步优化，所述进液管与所述内筒连接处、所述外筒连接处均设置密封圈，避免液体漏出。
[0011]作进一步优化，所述驱动电机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种去除电镀工件表面气泡的方法，其特征在于：采用新型电镀搅拌装置进行电镀搅拌，所述新型电镀搅拌装置包括安装支架（1）、电镀筒（2）、分配器（3）以及搅拌组件（4）；其中，所述电镀筒（2）包括内筒（22）、外筒（21）与隔板（23），所述内筒（22）中轴线与外筒（21）中轴线共线且内筒（22）与外筒（21）之间形成空腔（24），所述内筒（22）顶端均匀设置若干溢流孔（221），所述溢流孔（221）与所述空腔（24）连通；所述外筒（21）底部固定连接安装支架（1），所述外筒（21）左侧设置加料管（211），所述加料管（211）贯穿外筒（21）筒壁、与所述空腔（24）连通；所述隔板（23）位于所述空腔（24）内、其宽度与空腔（24）宽度一致，所述隔板（23）为一体成型结构，由一块半圆环形板（231）与两块竖直板（232）组成，所述半圆环形板（231）位于靠近加料管（211）的一侧且半圆环形板（231）的中轴线与所述内筒（22）中轴线共线，两块所述竖直板（232）分别与所述半圆环形板（231）的两端连接且所述竖直板（232）远离所述半圆环形板（231）的一端与所述外筒（21）底部内壁连接；所述分配器（3）与所述内筒（22）的内壁底部固定连接，所述分配器（3）为圆台形结构、其内部中空；所述分配器（3）顶面均匀呈环形分布三圈分配孔，由分配器圆心位置向外依次为第一圈分配孔（31）、第二圈分配孔（32）以及第三圈分配孔（33）；所述第一圈分配孔（31）固定连接第一喷管（311）、且所述第一喷管（311）伸出所述分配器（3）顶面，所述第三圈分配孔（33）固定连接第二喷管（331）、且所述第二喷管（331）伸出所述分配器（3）顶面，第二喷管（331）长度比第一喷管（311）长度长；所述分配器（3）底部与一进液管（34）连通，所述进液管（34）依次贯穿所述内筒（22）与外筒（21）、与所述搅拌组件（4）连通；所述第一喷管（311）上设置第一单向流通阀，所述第二喷管（331）上设置第二单向流通阀，所述进液管（34）上设置第三单向流通阀，所述第二圈分配孔（32）处设置闭合挡板；所述分配器（3）顶面设置第一固定支架；所述内筒（22）内壁设置第二固定支架；所述搅拌组件（4）包括加料通道（41）、搅拌腔（42）以及回料通道（43），所述加料通道（41）、回料通道（43）上分别设置第四单向流通阀、第五单向流通阀；所述加料通道（41）位于所述搅拌腔（42）左侧并与搅拌腔（42）左侧连通，所述加料通道（41）远离所述搅拌腔（42）的一端与所述空腔（24）连通，所述加料通道（41）内设置电机驱动腔（411），所述电机驱动腔（411）通过第一支撑杆（412）与所述加料通道（41）内壁固定连接，所述电机驱动腔（411）内设置驱动电机（413），所述驱动电机（413）输出端固定连接一输出轴（414），所述输出轴（414）穿出所述电机驱动腔（411）、位于所述搅拌腔（42）内；所述回料通道（43）位于所述搅拌腔（42）右侧且与所述搅拌腔（42）右侧连通，所述回料通道（43）远离所述搅拌腔（42）的一端与所述空腔（24）连通；所述搅拌腔（42）上端中部与所述进液管（34）连通，搅拌腔（42）靠近所述回料通道（43）的一侧设置固定圆板（421），所述固定圆板（421）通过第二支撑杆（422）与所述搅拌腔（42）内壁固定连接且所述固定圆板（421）的直径小于所述回料通道（43）直径，所述输出轴（414）远离所述驱动电机（413）的一端与所述固定圆板（421）转动连接，所述固定圆板（421）左侧、所述输出轴（414）上套接一驱动齿轮（425），所述驱动齿轮（425）与三个输出齿轮（426）啮合，三个所述输出齿轮（426）分别套接在三根转轴（427）上，三根所述转轴（427）分别与所述固定圆板（421）固定连接且三根所述转轴（427）的中心点连接组成一个等边三角形，三个所述输出齿轮（426）远离所述驱动齿轮（425）的一端与一个齿轮环（423）啮合，所述齿轮环（423）与所述固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：李平，
申请(专利权)人：重庆圣盈达科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：