一种方便拆卸的指纹模组金属环制造技术

技术编号:27274117 阅读:14 留言:0更新日期:2021-02-06 11:39
本实用新型专利技术公开了一种方便拆卸的指纹模组金属环,具体涉及指纹识别领域,包括金属环体,金属环体的一侧设有卡合接口,卡合接口的内部开设有锁合块,金属环体和锁合块的表面设有螺纹孔并设有相适配的微型螺钉,金属环体的顶面和底面分别卡接有防护顶圈和支撑环圈,防护顶圈和支撑环圈的表面设有卡合接环,支撑环圈的底面固定焊接有若干接地针脚,金属环体的内外两侧分别设有绝缘防护层和静电疏导层。本实用新型专利技术通过设置组合型金属环结构,利用金属环体与不同大小的锁合块相互组合实现金属环内径的微调,可通过张开金属环体实现与指纹模组芯片的快速安装,防止对指纹模组芯片的压迫损坏,提高该金属环的安装效率提高良品率。提高该金属环的安装效率提高良品率。提高该金属环的安装效率提高良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种方便拆卸的指纹模组金属环


[0001]本技术涉及纹识别
,更具体地说,本技术具体为一种方便拆卸的指纹模组金属环。

技术介绍

[0002]目前来说指纹识别的技术应用较其他安全防护措施最为广泛,我们不仅在门禁、考勤系统中可以看到指纹识别技术的身影,市场上有了更多指纹识别的应用:如笔记本电脑、手机、汽车、银行支付都可应用指纹识别的技术,指纹模块是指纹锁的核心部件,安装在如指纹门禁或者硬盘等器件上,用来完成指纹的采集和指纹的识别的模块,指纹模块主要包括指纹识别芯片、金属环、柔性电路板和补强板等组成。
[0003]由于自身结构的原因,现目前的指纹模组金属环拆装不便导致安装难度系数较大,金属环的安装大多都是通过手工安装在指纹芯片上,误差高,效率低,且装配过程中容易出现金属环与指纹芯片之间有缝隙、固定不牢固等问题,为消除间隙设置过小齿径的指环又易引起指纹识别模块的损坏,存在一定缺陷。
[0004]因此亟需提供一种方便拆卸的指纹模组金属环。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的上述缺陷,本技术的实施例提供一种方便拆卸的指纹模组金属环,通过设置组合型金属环结构,利用金属环体与不同大小的锁合块相互组合实现金属环内径的微调,可通过张开金属环体实现与指纹模组芯片的快速安装,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种方便拆卸的指纹模组金属环,包括金属环体,所述金属环体的一侧设有卡合接口,所述卡合接口的内部开设有锁合块,所述金属环体和锁合块的表面设有螺纹孔并设有相适配的微型螺钉,所述金属环体的顶面和底面分别卡接有防护顶圈和支撑环圈,所述防护顶圈和支撑环圈的表面设有卡合接环,所述卡合接环的外侧与金属环体的内侧相互抵接,所述支撑环圈的底面固定焊接有若干接地针脚,所述金属环体的内外两侧分别设有绝缘防护层和静电疏导层。
[0007]在一个优选地实施方式中,所述锁合块包括弧形接条和连接条,所述连接条的表面开设有螺纹孔,所述弧形接条的两侧与卡合接口的内侧相互抵接,所述连接条的固定安装于连接条的一侧。
[0008]在一个优选地实施方式中,所述弧形接条和连接条为金属材质构件,所述弧形接条的上下两端分别与防护顶圈和支撑环圈的内侧相互抵接。
[0009]在一个优选地实施方式中,所述接地针脚、防护顶圈和支撑环圈为金属材质构件,所述接地针脚为弹性金属条结构。
[0010]在一个优选地实施方式中,所述绝缘防护层为PVC薄膜材质,所述静电疏导层为银质镀层结构。
[0011]在一个优选地实施方式中,所述防护顶圈顶面边缘为圆滑钝角结构,所述防护顶圈的表面电镀有抗氧化漆层。
[0012]本技术的技术效果和优点:
[0013]1、本技术通过设置组合型金属环结构,利用金属环体与不同大小的锁合块相互组合实现金属环内径的微调,可通过张开金属环体实现与指纹模组芯片的快速安装,防止对指纹模组芯片的压迫损坏,提高该金属环的安装效率提高良品率;
[0014]2、本技术通过在金属环体表面设置金属镀层和绝缘层结构,利用绝缘防护层隔绝金属环体与芯片模组的电性连接,并通过静电疏导层降低金属环的电阻,防止人体触摸时巨大静电造成芯片模组的损坏,保护内部芯片结构,提高使用指纹模组寿命。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图。
[0016]图2为本技术的锁合块结构示意图。
[0017]图3为本技术的纵截面结构示意图。
[0018]图4为本技术的金属环体横截面结构示意图。
[0019]附图标记为:1、金属环体;2、防护顶圈;3、支撑环圈;4、锁合块;5、微型螺钉;6、接地针脚;11、卡合接口;12、绝缘防护层;13、静电疏导层;21、卡合接环;41、弧形接条;42、连接条;43、螺纹孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]如附图1-4所示的一种方便拆卸的指纹模组金属环,包括金属环体1,金属环体1的一侧设有卡合接口11,卡合接口11的内部开设有锁合块4,金属环体1和锁合块4的表面设有螺纹孔并设有相适配的微型螺钉5,金属环体1的顶面和底面分别卡接有防护顶圈2和支撑环圈3,防护顶圈2和支撑环圈3的表面设有卡合接环21,卡合接环21的外侧与金属环体1的内侧相互抵接,支撑环圈3的底面固定焊接有若干接地针脚6,金属环体1的内外两侧分别设有绝缘防护层12和静电疏导层13。
[0022]实施方式具体为:通过设置组合型金属环结构,利用金属环体1与不同大小的锁合块4相互组合实现金属环内径的微调,可通过张开金属环体1实现与指纹模组芯片的快速安装,防止对指纹模组芯片的压迫损坏,提高该金属环的安装效率提高良品率;另外,本技术通过在金属环体1表面设置金属镀层和绝缘层结构,利用绝缘防护层12隔绝金属环体1与芯片模组的电性连接,并通过静电疏导层13降低金属环的电阻,防止人体触摸时巨大静电造成芯片模组的损坏,保护内部芯片结构,提高使用指纹模组寿命。
[0023]其中,锁合块4包括弧形接条41和连接条42,连接条42的表面开设有螺纹孔43,弧形接条41的两侧与卡合接口11的内侧相互抵接,连接条42的固定安装于连接条42的一侧,实现该金属环的快速安装。
[0024]其中,弧形接条41和连接条42为金属材质构件,弧形接条41的上下两端分别与防护顶圈2和支撑环圈3的内侧相互抵接,实现整个金属环电路通路的连通,降低电阻。
[0025]其中,接地针脚6、防护顶圈2和支撑环圈3为金属材质构件,接地针脚6为弹性金属条结构,实现金属环的接地和固定。
[0026]其中,绝缘防护层12为PVC薄膜材质,静电疏导层13为银质镀层结构,加强对指纹模组的防静电保护。
[0027]其中,防护顶圈2顶面边缘为圆滑钝角结构,防护顶圈2的表面电镀有抗氧化漆层,防止指纹模组划伤手指,以及防止外界环境腐蚀。
[0028]本技术工作原理:
[0029]首先选取合适大小的金属环体1和锁合块4,将支撑环圈3通过底面的接地针脚6卡接于识别模组的电路板表面,并焊接固定,将金属环体1张开套接于识别模组的外侧并未与支撑环圈3的顶面,将防护顶圈2通过底端的卡合接环21卡接于金属环体1的顶端,最后选取合适大小的锁合块4拆入卡合接口11的内部,并通过微型螺钉5进行锁止固定,通过静电疏导层13降低金属环的电阻,防止人体触摸时巨大静电造成芯片模组的损坏,并通过静电疏导层13隔绝金属环体1与芯片模组的连接通路,保护内部芯片结构。
[0030]最后应说明的几点是:首先,在本申请的描述中本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方便拆卸的指纹模组金属环,包括金属环体(1),其特征在于:所述金属环体(1)的一侧设有卡合接口(11),所述卡合接口(11)的内部开设有锁合块(4),所述金属环体(1)和锁合块(4)的表面设有微型螺钉(5),所述金属环体(1)的顶面和底面分别卡接有防护顶圈(2)和支撑环圈(3),所述防护顶圈(2)和支撑环圈(3)的表面设有卡合接环(21),所述卡合接环(21)的外侧与金属环体(1)的内侧相互抵接,所述支撑环圈(3)的底面固定焊接有若干接地针脚(6),所述金属环体(1)的内外两侧分别设有绝缘防护层(12)和静电疏导层(13)。2.根据权利要求1所述的一种方便拆卸的指纹模组金属环,其特征在于:所述锁合块(4)包括弧形接条(41)和连接条(42),所述连接条(42)的表面开设有螺纹孔(43),所述弧形接条(41)的两侧与卡合接口(11...

【专利技术属性】
技术研发人员:王丞
申请(专利权)人:深圳市本地传感科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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