三维断层摄影检查装置及方法制造方法及图纸

技术编号:27267549 阅读:59 留言:0更新日期:2021-02-06 11:31
本发明专利技术公开一种能够非破坏性地检查诸如曲面玻璃板(curved glass panel)的三维检查对象物的表面及内部的三维断层摄影检查装置及方法。所述三维断层摄影检查装包括:两个以上的光干涉断层摄影部(20、30、40),其对包括具有以彼此不同的角度设置的表面的两个以上的摄影区域的检查对象物(5)的两个以上的摄影区域分别进行断层摄影,其中,与检查对象物(5)的各摄影区域的表面倾斜角度对应地,测量光(L)的入射角度各自不同;以及运算部(50),其合成由所述两个以上的光干涉断层摄影部(20、30、40)获得的影像(6a、6b、6c)的数据来获得检查对象物(5)的整体断层影像。象物(5)的整体断层影像。象物(5)的整体断层影像。

【技术实现步骤摘要】
三维断层摄影检查装置及方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请主张2019年8月5日申请的申请号为10-2019-0095112的韩国专利的优先权,其全部内容通过引用包含于本说明书。


[0003]本专利技术涉及一种三维断层摄影检查装置及方法,更详细而言,涉及一种能够非破坏性地检查诸如曲面玻璃板(curved glass panel)的三维检查对象物的表面及内部的三维断层摄影检查装置及方法。

技术介绍

[0004]智能手机、平板电脑、显示器等现代电子设备通过将合成树脂膜、玻璃基板、金属成分、颜料等各种物质层叠为多层来制造。近来,随着电子设备的高性能化,这种多层层叠产品的结构也趋向超薄膜化、超微细图案化、芯片封装一体化及立体化。在多层层叠产品的各制造步骤中,为了检查外部异物的流入、破损等产品的不良与否,通常使用提取产品样品,并破坏样品来用肉眼检查产品有无异常的破坏性检查方法。这种方法不但存在需要毁损价昂的半成品或成品的问题,还存在不能够进行产品的全数调查,且无法有效地检查超薄膜化及超微细图案化的电子设备的内部缺陷的问题。
[0005]韩国专利公开第10-2015-0056713号中公开一种为了非破坏性地检查检查对象物而利用光干涉断层摄影(Optical coherence tomography;OCT)的方法。在光干涉断层摄影(OCT)中,为了使近红外线光透射至检查对象物,对由检查对象物的内部及各断层反射的反射光(散射光)进行检测,并对检查对象物的内部进行断层摄影。为了通过光干涉断层摄影(OCT)来对对象物进行检查,检查对象物(样品)应由能够使光透射及反射(散射)的物质构成。使用光干涉断层摄影(OCT),能够以照射至检查对象物的光的波长程度的解像力获得检查对象物的断层影像,因而能够以亚微细粒单位的高分辨率获得检查对象物的表面及内部影像。
[0006]图1是用于说明通过通常的光干涉断层摄影(OCT)对三维检查对象物进行断层摄影的情况的图。如图1所图示,为了通过光干涉断层摄影OCT对检查对象物5进行断层摄影,需要将光干涉断层摄影(OCT)装置的光学系统,具体地,将作为测量光的入射光L(Light source,光源)照射至检查对象物5的物镜10与检查对象物5的上部面5a应大致平行地,即水平地设置。当如同立体的检查对象物5的左侧面5b或右侧面5c那样检查面相对于物镜10的表面以规定角度歪斜地设置或垂直地设置时,入射光L无法相对于左侧面5b或右侧面5c垂直地入射,因而由左侧面5b或右侧面5c反射的反射光S(信号光)无法向物镜10的方向反射或减弱,无法鲜明地获得检查对象物5的断层摄影影像。图2是示出通过这种通常的光干涉断层摄影(OCT)对三维检查对象物进行断层摄影的结果的图(图2的A)及照片(图2的B)。如图2所图示,虽然入射光L大致垂直入射的检查对象物5的上部面影像6a可以被鲜明地观察到,但入射光L歪斜地入射的左侧面影像6b或右侧面影像6c受损而无法被鲜明地观察到。
[0007]如此,当通过光干涉断层摄影(OCT)对三维检查对象物5进行断层摄影时,通过了物镜10的入射光L在检查对象物5反射而生成作为微细信号光的反射光S,此时,若反射光S的强度过小,或反射光S无法向物镜10的方向反射,则无法鲜明地获得检查对象物5的断层摄影影像。这是在检查对象物5为非平面而立体时发生的问题,检查面5a、5b、5c的角度越脱离水平方向,由物镜10检测的反射光S的量越少,当检查面5a、5b、5c的角度垂直时,不会有进入物镜10的反射光。因此,对诸如曲面玻璃板(curved glass)的三维检查对象物5而言,难以利用光干涉断层摄影观察左侧面5b或右侧面5c。为了防止这种情况发生,也可以考虑用另外的液体涂覆检查对象物5来提升检查对象物5的反射率,或增加测量光L的亮度的方法,但是,在这种情况下,所存在的问题是,在反射光S产生噪声,致使检查对象物5的观测图像质量下降。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1:韩国专利公开第10-2015-0056713号。

技术实现思路

[0011]技术问题
[0012]本专利技术的目的在于,提供一种能够获得三维检查对象物的表面及内部影像的三维断层摄影检查装置及方法。
[0013]本专利技术的另一目的在于,提供一种除了三维检查对象物的上部面外还能够无歪曲地鲜明地获得左侧面及右侧面的影像的三维断层摄影检查装置及方法。
[0014]技术方案
[0015]为了达成上述目的,本专利技术提供一种三维断层摄影检查装置,包括:两个以上的光干涉断层摄影部20、30、40,其对包括具有以彼此不同的角度设置的表面的两个以上的摄影区域的检查对象物5的两个以上的摄影区域分别进行断层摄影,其中,与检查对象物5的各摄影区域的表面倾斜角度对应地,测量光L的入射角度各自不同;以及运算部50,其合成由所述两个以上的光干涉断层摄影部20、30、40获得的影像6a、6b、6c的数据来获得检查对象物5的整体断层影像。
[0016]此外,本专利技术提供一种三维断层摄影检查方法,包括:对检查对象物5的上部面5a进行光干涉断层摄影来获得上部面影像6a的步骤S10;相对于所述上部面5a的光干涉断层摄影方向以规定角度e对检查对象物5的侧面5b、5c进行光干涉断层摄影来获得侧面影像6b、6c的步骤S10;以及结合所述上部面影像6a及侧面影像6b、6c的步骤S34。
[0017]专利技术的效果
[0018]根据本专利技术的三维断层摄影检查装置及方法,能够获得三维检查对象物的表面及内部的影像,并且,除了上部面外还能够无歪曲地鲜明地获得左侧面及右侧面的影像。
附图说明
[0019]图1是用于说明通过通常的光干涉断层摄影(OCT)对三维检查对象物进行断层摄影的情况的图。
[0020]图2是示出通过通常的光干涉断层摄影(OCT)对三维检查对象物进行断层摄影的
结果的图及照片。
[0021]图3是示出本专利技术的一实施例的三维断层摄影检查装置的结构的图。
[0022]图4是本专利技术的一实施例的断层摄影检查装置中使用的光干涉断层摄影部的结构框图。
[0023]图5是示出本专利技术的断层摄影检查中使用的三维检查对象物的一例的图。
[0024]图6和图7分别是用于说明使用本专利技术的断层摄影检查方法来获得检查对象物的断层摄影影像的过程的图及流程图。
具体实施方式
[0025]下面参照附图对本专利技术进行详细说明。
[0026]图3是示出本专利技术的一实施例的三维断层摄影检查装置的结构的图。如图3所图示,本专利技术的三维断层摄影检查装置包括:两个以上的光干涉断层摄影部20、30、40(Optical coherence tomography device,OCT);以及运算部50,其合成由所述两个以上的光干涉断层摄影部20、30、40获得的影像数据来获得检查对象物5的整体断层影像。在图3中,附图标记60表示放置检本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三维断层摄影检查装置,其特征在于,包括:两个以上的光干涉断层摄影部(20、30、40),其对包括具有以彼此不同的角度设置的表面的两个以上的摄影区域的检查对象物(5)的两个以上的摄影区域分别进行断层摄影,其中,与检查对象物(5)的各摄影区域的表面倾斜角度对应地,测量光(L)的入射角度各自不同;以及运算部(50),其合成由所述两个以上的光干涉断层摄影部(20、30、40)获得的影像(6a、6b、6c)的数据来获得检查对象物(5)的整体断层影像。2.根据权利要求1所述的三维断层摄影检查装置,其特征在于,所述测量光(L)的入射角度(d)相对于检查对象物(5)的各摄影区域表面为45至135度。3.根据权利要求1所述的三维断层摄影检查装置,其特征在于,在所述两个以上的光干涉断层摄影部(20、30、40),与检查对象物(5)的各摄影区域表面的倾斜角度对应地,反射光(S)的检测角度各自不同,以便能够检测由检查对象物(5)的各摄影区域反射的反射光(S)。4.根据权利要求1所述的三维断层摄影检查装置,其特征在于,所述检查对象物(5)是具有与地面平行地设置的上部面(5a)、以及相对于所述上部面(5a)以规定的角度倾斜而从所述上部面(5a)延伸的左侧面(5b)及右侧面(5c)的板形态的物体,所述两个以上的光干涉断层摄影部(20、30、40)包括:上部面光干涉断层摄影部(20),其拍摄检查对象物(5)的上部面(5a);以及左侧面光干涉断层摄影部(30)及右侧面光干涉断层摄影部(40),其位于所述上部面光干涉断层摄影部(20)的侧面而分别拍摄检查对象物(5)的左侧面(5b)及右侧面(5c)。5.根据权利要求1所述的三维断层摄影检查装置,其特征在于,所述运算部(50)检测由所述两个以上的光干涉断层摄影部(20、30、40)获得的影像(6a、6b、6c)的数据边界,所述影像(6a、6b、6c)包括测量光(L)入射的方向的检查对象物(5)的表面影像(6af、6bf、6cf)和测量光(L)通过检查对象物(5)时折射而被歪曲的检查对象物(5)的后面影像(6ab

、6bb

、6cb

),所述运算部(50)利用测量光(L)的入射角度(d)及检查对象物(5)的折射率将检查对象物(5)的后面影像(6ab

、6bb

、6cb

)校正为未被歪曲的实际后面影像(6ab、6bb、6cb)之后,合成所述影像(6a、6b、6c)的数据来获得检查对象物(5)的整体断层影像。6.根据权利要求5所述的三维断层摄影检查装置,其特征在于,所述运算部(50)由检测到的所述影像(6a、6b、6c)的表面影像(6af、6bf、6cf)的数据计算定义检查对象物(5)的表面影像(6af、6bf、6cf)的表面函数,并利用通过所述表面函数获得的检查对象物(5)的表面影像(6af、6bf、6cf)的位置上的测量光(L)的入射角度及检查对象物(5)的折射率将与该位置对应的被歪曲的后面影像(6ab

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【专利技术属性】
技术研发人员:甄秉友金泰翰金珉洙
申请(专利权)人:株式会社湖碧驰
类型:发明
国别省市:

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