MEMS设备制造技术

本发明专利技术提供一种能够抑制构成连接部的共晶合金的一部分金属沿着连接布线扩散的MEMS设备。谐振装置(1)具备：MEMS基板(50)，包含谐振器(10)、和与谐振器(10)电连接的连接布线(75)；以及连接部(70)，与连接布线(75)电连接，由第一金属层(71)和设置于MEMS基板(50)侧的第二金属层(72)的共晶合金构成，在俯视MEMS基板(50)的主面时，连接布线(75)的线宽(WL)比连接部的宽度(WC)小。接部的宽度(WC)小。接部的宽度(WC)小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】MEMS设备


[0001]本专利技术涉及MEMS设备。

技术介绍

[0002]以往，普及使用MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)技术来制造的设备。该设备例如通过在具有谐振器(压电体)的下侧基板接合上侧基板而形成。
[0003]例如，在专利文献1中，公开了一种MEMS设备，具备：具有元件(谐振器)的下侧基板、与元件对置地设置的上侧基板、以及在元件的周围接合下侧基板和上侧基板的接合部，接合部具有：包含过共晶合金的区域、以及包含共晶合金的区域。该MEMS设备通过过共晶合金覆盖共晶合金，来防止金属从共晶接合的接合面突出。
[0004]专利文献1:国际公开第2017/047663号
[0005]然而，在专利文献1所记载的MEMS设备中，为了从下侧基板的元件的电极引出到包含外部端子的上侧基板，采用了形成由共晶合金构成的连接部的方法。
[0006]然而，在共晶接合配置于上侧基板的金属和配置于上侧基板的金属时，存在上侧基板的金属沿着从连接部延伸的连接布线扩散的可能。其结果，存在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种MEMS设备，具备：基板，包含元件和与上述元件电连接的连接布线；以及连接部，由第一金属和设置于上述基板侧的第二金属的共晶合金构成，该连接部是与上述连接布线电连接的连接部，在俯视上述基板的主面时，上述连接布线的宽度比上述连接部的宽度小。2.根据权利要求1所述的MEMS设备，其中，上述连接布线的宽度为上述连接部的宽度的1/2以下。3.根据权利要求1或2所述的MEMS设备，其中，上述基板还包含接触电极，上述接触电极使上述连接布线与上述元件电连接，在上述俯视时，从上述连接部到上述接触电极的上述连接布线的长度为上述连接部与上述接触电极的直线距离的5倍以上。4.根据权利要求1或2所述的MEMS设备，其中，上述基板还包含接触电极，上述接触电极使上述连接布线与上述元件电...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上义久，福光政和，后藤雄一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：