【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性化合物
[0001]本专利技术涉及一种固化性化合物、包含固化性化合物的固化物或半固化物的结构体。本申请主张于2018年6月20日向日本提出申请的日本特愿2018-117283号的优先权,将其内容援用于此。
技术介绍
[0002]工程塑料是提高了耐热性、机械特性等的塑料,已作为各种部件的小型化、轻质化、高性能化、高可靠性化所必须的材料而得到了重用。然而,工程塑料的熔融温度高、溶剂溶解性低,因此,存在缺乏加工性的问题。
[0003]例如,专利文献1等中记载的聚酰亚胺具有卓越的耐热性和强度特性,但难溶解、难熔解,因此,难以进行熔融成型、或作为复合材料的基体树脂使用。
[0004]也被称作特种工程塑料的聚醚醚酮(PEEK)的连续使用温度为260℃,是具有耐热性、阻燃性及电特性优异的性能的热塑性树脂,但由于熔点为343℃,因此尤其难以熔解,而由于在溶剂中也难以溶解,因此存在加工性差的方面的问题(例如专利文献2)。
[0005]因此,要求一种加工性优异、可形成具有超耐热性的固化物的固化性化合物。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特开2000-219741号公报
[0009]专利文献2:日本特公昭60-32642号公报
技术实现思路
[0010]专利技术所要解决的问题
[0011]因此,本专利技术的目的在于提供一种熔融温度低、具有良好的溶剂溶解性因此加工性优异、且可以形成具有超耐热性的固化物的固化性化合 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种固化性化合物,其具备下述(a)~(e)的特性:(a)数均分子量(以标准聚苯乙烯换算):1000~15000;(b)源自芳环的结构在固化性化合物总量中所占的比例:50重量%以上;(c)25℃下的溶剂溶解性:1g/100g以上;(d)玻璃化转变温度:280℃以下;(e)该固化性化合物的固化物的以升温速度10℃/分(氮气中)测定的5%失重温度(T
d5
)为300℃以上。2.根据权利要求1所述的固化性化合物,其为下述式(1)表示的化合物,式(1)中,R1、R2相同或不同,表示固化性官能团,D1、D2相同或不同,表示单键或连结基团,L表示具有包含下述式(I)表示的结构和下述式(II)表示的结构的重复单元的2价基团,式(I)和式(II)中,Ar1~Ar3相同或不同,表示从芳环的结构式中去除2个氢原子而得到的基团、或者从2个以上芳环经由单键或连结基团键合而成的结构式中去除2个氢原子而得到的基团,X表示-CO-、-S-、或-SO
2-,Y相同或不同,表示-S-、-SO
2-、-O-、-CO-、-COO-、或-CONH-,n表示0以上的整数。3.根据权利要求2所述的固化性化合物,其中,式(1)中的R1、R2相同或不同,为具有环状酰亚胺结构的固化性官能团。4.根据权利要求2所述的固化性化合物,其中,式(1)中的R1、R2相同或不同,为选自下述式(r-1)~(r-6)表示的基团中的基团,
式(r-1)~(r-6)中的从氮原子伸出的键合臂与D1或D2键合。5.根据权利要求2~4中任一项所述的固化性化合物,其中,式(1)中的D1、D2相同或不同,为选自包含下述式(d-1)~(d-4)表示的结构的基团中的基团,6.根据权利要求2~5中任一项所述的固化性化合物,其中,式(I)及式(II)中的Ar1~Ar3相同或不同,为从碳原子数6~14的芳环的结构式中去除2个氢原子而得到的基团、或者从下述结构式中去除2个氢原子而得到的基团,所述结构式为2个以上碳原子数6~14的芳环经由单键、碳原子数1~5的直链状或支链状亚烷基、或碳原子数1~5的直链状或支链状亚烷基的1个以上氢原子被卤原子取代而成的基团键合而成的结构式。7.根据权利要求2~6中任一项所述的固化性化合物,其中,式(I)表示的结构为源自二苯甲酮的结构。8.根据权利要求7所述的固化性化合物,其中,在式(1)表示的化合物总量中,源自二苯甲酮的结构单元所占的比例为5重量%以上。9.根据权利要求2~8中任一项...
【专利技术属性】
技术研发人员:伊藤大祐,吉田司,田井利弘,玉置瞳美,角本智,
申请(专利权)人:株式会社大赛璐,
类型:发明
国别省市:
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