本实用新型专利技术提供了一种电路板曝光机辅助上料装置及曝光机，该装置包括：转动组件，转动组件包括转盘和驱动器，转盘与驱动器传动连接，转盘设置于曝光机的曝光部下方，转盘上设置有复数个电路板固定工位，每个电路板固定工位四周设置有限位框；升降组件，转动组件设置于升降平台上，升降组件驱动转动组件升降；密封件，密封件设置于限位框上，当转动盘升起后，密封件与曝光机的曝光部卡接。本实用新型专利技术通过转动组件实现多工位上下料，从而无需从曝光机的两侧分别取放电路板，节约了机械臂的行程。通过设置升降组件，转盘在下降后转动，转动到位后上升，确保曝光过程中密封件与曝光部卡接，从而实现曝光过程中的密封效果。从而实现曝光过程中的密封效果。从而实现曝光过程中的密封效果。
【技术实现步骤摘要】
电路板曝光机辅助上料装置及曝光机
[0001]本技术涉及电路板曝光机技术，尤其涉及一种电路板曝光机辅助上料装置及曝光机。
技术介绍
[0002]曝光机是集电子光学、电气、机械、真空、计算机技术等于一体的复杂的半导体加工设备，70年代以后广泛应用于半导体集成电路制造业，是在计算机的控制下，利用聚焦电子束对有机聚合物(通常称为电子抗蚀剂或光刻胶)进行曝光，它常用于半导体制造，光电电子，平板，射频微波，衍射光学，微机电系统，凹凸或覆晶设备和其他要求精细印制领域。
[0003]为了提高曝光机的效率，通常曝光机上设置有设置多个曝光工位交替进行。例如现有技术中，存在着能够通过滑动槽滑动使两个电路板交替进入曝光机以提升曝光效率的设备，如专利CN201921161254.6公开了一种新型电路板曝光机，包括机体，所述机体的内侧设置有滑动槽，所述滑动槽的内侧滑动连接有基板，所述基板的表面对称设置有搁置仓，所述基板的上端面对称设置有密封槽，所述机体的表面对称设置有密封块，所述密封块的表面抵接有密封槽。
[0004]然而现有机构的不足之处在于：其搁置仓沿滑动槽滑动，使得上料工位设置于曝光机的两侧，上下料需要在两侧进行，就需要两个机械手或一个机械手设计两套取放料行程。如果采用现有的转盘结构代替该滑动槽结构，则难以实现对曝光过程的密封，导致漏光和曝光过程中的挥发物泄漏到空气中。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种能够简化上下料行程的电路板曝光机辅助上料装置及曝光机。
[0006]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
[0007]根据本技术的一方面，提供了一种电路板曝光机辅助上料装置，包括：转动组件，所述转动组件包括转盘和驱动器，所述转盘与所述驱动器传动连接，所述转盘设置于曝光机的曝光部下方，所述转盘上设置有复数个电路板固定工位，每个所述电路板固定工位四周设置有限位框；升降组件，所述转动组件设置于所述升降平台上，所述升降组件驱动所述转动组件升降；密封件，所述密封件设置于所述限位框上，当所述转动盘升起后，所述密封件与曝光机的曝光部卡接。
[0008]在一实施例中，该辅助上料装置的所述密封件的形状和大小与所述曝光机的曝光部开口对应。
[0009]在一实施例中，该辅助上料装置的所述密封件的材质为橡胶。
[0010]在一实施例中，该辅助上料装置的所述升降组件包括底座、升降驱动器和升降台，所述升降驱动器设置于所述底座内，所述升降器与所述升降驱动器传动连接。
[0011]在一实施例中，该辅助上料装置的所述驱动器为电机，所述电机与所述转盘传动连接。
[0012]在一实施例中，该辅助上料装置的所述限位框下方设置有活动腔，所述密封件的底部设置于所述活动腔内，所述密封件从所述限位框内穿出，所述密封件的底部与所述活动腔的底部之间设置有弹簧。
[0013]在一实施例中，该辅助上料装置的所述密封件的高度为5mm～15mm。
[0014]根据本技术的另一方面，还提供了一种曝光机，包括上述任一实施例所述的辅助上料装置，还包括机体，所述机体的曝光部伸向所述辅助上料装置的上方，所述曝光部的下端口设置有卡接结构，当所述升降组件升起后，所述密封件卡接于所述卡接结构内。
[0015]在一实施例中，该曝光机的所述卡接结构为设置于所述曝光部内侧壁上的凸出部。
[0016]在一实施例中，该曝光机的所述曝光机包括控制器，所述升降组件和转动组件均与所述控制器通讯连接。
[0017]本技术实施例的有益效果是：通过转动组件实现多工位上下料，从而无需从曝光机的两侧分别取放电路板，节约了机械臂的行程。通过设置升降组件，转盘在下降后转动，转动到位后上升，确保曝光过程中密封件与曝光部卡接，从而实现曝光过程中的密封效果。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本技术的上述特征和优点。在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。
[0020]图1是本技术实施例带有辅助上料装置的曝光机整体示意图；
[0021]图2是本技术实施例的密封件与曝光部卡接示意图；
[0022]图3是本技术另一实施例的曝光机整体示意图；
[0023]图4是图3中AA截面的部分示意图。
[0024]其中：1-转动组件；11-转盘；12-驱动器；13-电路板固定工位；14-限位框；15-密封件；2-曝光机；21-曝光部；21a-卡接结构；3-升降组件；31-底座；32-升降台；4-活动腔；5-弹簧。
具体实施方式
[0025]以下结合附图和具体实施例对本技术作详细描述。注意，以下结合附图和具体实施例描述的诸方面仅是示例性的，而不应被理解为对本技术的保护范围进行任何
限制。
[0026]如图1和图2所示，本技术实施例公开了一种电路板曝光机辅助上料装置，通过转盘11转动实现上下料，具体包括：转动组件1，转动组件1包括转盘11和驱动器12，转盘11与驱动器12传动连接，驱动器12优选为电机，电机与转盘11传动连接。转盘11部分设置于曝光机2的曝光部21下方，转盘11上设置有复数个电路板固定工位13，在本实施例中电路板固定工位13为4个，每个电路板固定工位13四周设置有用于固定电路板的限位框14；升降组件3，转动组件1设置于升降组件3上，升降组件3驱动转动组件1升降。密封件15，密封件15设置于限位框14上，当转盘11升起后，密封件15与曝光机2的曝光部21卡接。
[0027]上述辅助上料装置的工作过程为：将待曝光的电路板放置于电路板固定工位13内，转盘11转动后将电路板固定工位13转到曝光部21下方，然后升降组件3将转盘11升起，密封件15与曝光部21如图2所示卡接。
[0028]具体而言，密封件15的形状和大小均与曝光机2的曝光部21下端口对应。在可能的实施例中，密封件15可以与曝光部21卡接，也可以采用在曝光部21的下端面开槽，密封件15插接于卡槽内等形式。优选地，密封件15的材质可以采用橡胶，从而在卡接后能够获得更好的密封性。
[0029]在可能的实施例中，升降组件3的具体结构包括底座31、升降驱动器(可采用气缸、液压油缸等现有成熟技术，图中未示出)和升降台32，升降驱本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板曝光机辅助上料装置，其特征在于，包括：转动组件，所述转动组件包括转盘和驱动器，所述转盘与所述驱动器传动连接，所述转盘设置于曝光机的曝光部下方，所述转盘上设置有复数个电路板固定工位，每个所述电路板固定工位四周设置有限位框；升降组件，所述转动组件设置于所述升降组件上，所述升降组件驱动所述转动组件升降；密封件，所述密封件设置于所述限位框上，当所述转盘升起后，所述密封件与曝光机的曝光部卡接。2.根据权利要求1所述的电路板曝光机辅助上料装置，其特征在于：所述密封件的形状和大小与所述曝光机的曝光部开口对应。3.根据权利要求2所述的电路板曝光机辅助上料装置，其特征在于：所述密封件的材质为橡胶。4.根据权利要求1所述的电路板曝光机辅助上料装置，其特征在于：所述升降组件包括底座、升降驱动器和升降台，所述升降驱动器设置于所述底座内，所述升降台与所述升降驱动器传动连接。5.根据权利要求1所述的电路板曝光机辅助...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈斌，卢耀普，卢振华，黄治国，
申请(专利权)人：悦虎晶芯电路苏州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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