封装结构和电子设备制造技术

本申请公开了一种封装结构和电子设备，属于电子元器件技术领域。该封装结构包括PCB板、支架、第一电子元件及第二电子元件；支架固定设置在PCB板上，支架与PCB板形成容置空间，第一电子元件设置在容置空间内且与PCB板电连接；第二电子元件设置在支架上，且第二电子元件与PCB板电连接。在本申请实施例提供的封装结构中，由于在PCB板上设置了一个支架，这样不仅可以在PCB板上连接第一电子元件，并且还可以在支架上设置第二电子元件，这样便节省了电子元器件在PCB板上占据的面积，而节省出来的面积可以用于设置体积更大的电池，从而提高电子产品的续航能力。子产品的续航能力。子产品的续航能力。

【技术实现步骤摘要】
封装结构和电子设备


[0001]本申请属于电子元器件
，具体涉及一种封装结构和电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，各类电子产品的功能越来越强大，电子产品的更新换代速度越来越快，人们对电子产品的依赖度及使用要求也越来越高。电子产品的续航时间是电子产品非常重要的性能指标之一，尤其是现如今人们每日使用电子产品的时间日益加长，如何延长电子产品的续航时间成为当今电子工程师趋之若鹜的研究重点之一。受限于电子产品的整机外形尺寸，在电池能量密度与电池材料未能突破当前技术壁垒之前，电池的体积大小便成为影响电池容量大小的关键因素。因此，尽可能减小主板上电子元器件的占用面积、增大电池的体积就成为在电子产品功耗一定的条件下延长电子产品续航时间的一种有效措施。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的是提供一种封装结构和电子设备，以减小电子元器件在主板上占据的面积。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种封装结构，所述封装结构包括：
[0006]PCB板、支架、第一电子元件及第二电子元件；
[0007]所述支架固定设置在所述PCB板上，所述支架与所述PCB板形成容置空间，所述第一电子元件设置在所述容置空间内且与所述PCB板电连接；
[0008]所述第二电子元件设置在所述支架上，且所述第二电子元件与所述PCB 板电连接。
[0009]第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括如第一方面所提供的封装结构。
[0010]本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0011]在本申请实施例提供的封装结构中，由于在PCB板上设置了一个支架，这样不仅可以在PCB板上连接第一电子元件，并且还可以在支架上设置第二电子元件，这样便节省了电子元器件在PCB板上占据的面积，而节省出来的面积可以用于设置体积更大的电池，从而提高电子产品的续航能力。
附图说明
[0012]图1为本申请实施例提供的封装结构的结构示意图；
[0013]图2为本申请实施例提供的封装结构中支架的剖视结构示意图；
[0014]图3为本申请实施例提供的封装结构中支架的部分结构示意图1；
[0015]图4为本申请实施例提供的封装结构中支架的部分结构示意图2；
[0016]图5为本申请实施例提供的封装结构中支架的立体结构示意图；
[0017]图6为本申请实施例提供的封装结构中支撑杆的结构示意图；
[0018]图7为本申请实施例提供的封装结构中PCB板的结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0021]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子部件进行详细地说明。
[0022]参照图1所示，本申请实施例提供了一种封装结构，所述封装结构包括PCB 板201、支架、第一电子元件202及第二电子元件203；所述支架固定设置在所述PCB板201上，所述支架与所述PCB板201形成容置空间，所述第一电子元件202设置在所述容置空间内且与所述PCB板201电连接；所述第二电子元件203设置在所述支架上，且所述第二电子元件203与所述PCB板201 电连接。
[0023]在本申请实施例提供的封装结构中，由于在PCB板201上设置了一个支架，这样不仅可以在PCB板201上连接第一电子元件202，并且还可以在支架上设置第二电子元件203，这样便节省了电子元器件在PCB板上占据的面积，而节省出来的面积可以用于设置体积更大的电池，从而提高电子产品的续航能力。具体地，第一电子元件202及第二电子元件203可以分别为电阻、电容、电感等电子元器件。
[0024]参照图1、图2所示，在一个实施例中，所述支架包括第一子架体101及第二子架体102，所述第一子架体101与所述第二子架体102沿第一方向相对排布。所述第一子架体101具有沿第二方向相背设置的第一连接面1011及第二连接面1012；所述第二子架体102具有沿第二方向相背设置的第三连接面 1021及第四连接面1022；所述第一连接面1011及所述第三连接面1021均与所述PCB板201连接，所述第二连接面1012及所述第四连接面1022均与所述第二电子元件203连接。
[0025]在该具体的例子中，支架包括两个子架体，即第一子架体101和第二子架体102。当将该支架应用到封装结构上时，第一子架体101与第二子架体102 在PCB板201上沿第一方向相对排布，第一子架体101及第二子架体102均与第二电子元件203连接，为第二电子元件203提供稳定的支撑。进一步地，第一子架体101具有沿第二方向相背设置的第一连接面1011及第二连接面1012，第二子架体102具有沿第二方向相背设置的第三连接面1021及第四连接面1022，这样，当将该支架应用到上述封装结构上时，可以将第一连接面 1011及第三连接面1021与PCB板201进行连接，而第二连接面1012及第四连接面1022可以共同支撑连
接第二电子元件203。因此，电阻、电容、电感等电子元器件不仅可以布置在PCB板201上，并且还可以布置在该支架上，这样便节省了电子元器件在PCB板201上占据的面积，而节省出来的面积可以用于设置体积更大的电池，从而提高电子产品的续航能力。进一步地，所述第一子架体101和第二子架体102可以采用低阻抗、易塑形且成型不易变形的金属材质冲压而成，例如铝合金材质、铜材质、不锈钢材质等，这样，该支架为一个可以导电的支架。进一步地，第一连接面1011、第二连接面1012、第三连接面1021及第四连接面1022均为焊接面。当将该支架应用到封装结构上时，第一连接面1011及第三连接面1021与PCB板201通过焊锡焊接，第二连接面1012及第四连接面1022与第二电子元件203通过焊锡焊接。更加具体地， PCB板201具有相背设置的第一表面2011及第二表面2013，第一连接面1011 及第三连接面1021与PCB板201的第一表面2011通过焊锡204焊接，第二连接面1012及第四连接面1022与第二电子元件203通过焊锡204焊接。焊接时，首先在PCB板201的第一表面2011焊接第一电子元件202(此步骤包含第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包括：PCB板(201)、支架、第一电子元件(202)及第二电子元件(203)；所述支架固定设置在所述PCB板(201)上，所述支架与所述PCB板(201)形成容置空间，所述第一电子元件(202)设置在所述容置空间内且与所述PCB板(201)电连接；所述第二电子元件(203)设置在所述支架上，且所述第二电子元件(203)与所述PCB板(201)电连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述支架包括第一子架体(101)及第二子架体(102)，所述第一子架体(101)与所述第二子架体(102)沿第一方向相对排布。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一子架体(101)具有沿第二方向相背设置的第一连接面(1011)及第二连接面(1012)；所述第二子架体(102)具有沿第二方向相背设置的第三连接面(1021)及第四连接面(1022)；所述第一连接面(1011)及所述第三连接面(1021)均与所述PCB板(201)连接，所述第二连接面(1012)及所述第四连接面(1022)均与所述第二电子元件(203)连接。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述支架还包括支撑杆(103)，沿着所述第一方向，所述支撑杆(103)具有第一端及第二端，所述第一端与所述第一子架体(101)连接，所述第二端与所述第二子架体(102)连接。5.据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一子架体(101)及所述第二子架体(102)均...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐加骏，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：