OLED器件封装结构及其制作方法、金属掩膜板技术

技术编号:27239233 阅读:23 留言:0更新日期:2021-02-04 12:10
本申请涉及显示技术领域,具体公开了一种OLED器件封装结构及其制作方法、金属掩膜板,该方法包括:提供OLED器件,OLED器件至少包括显示区域、设置在OLED器件边缘的阻挡结构以及位于显示区域和阻挡结构之间的第一非显示区域;在OLED器件的一个表面上制备第一无机封装层,其中,第一无机封装层覆盖除第一非显示区域以外的其他区域;在第一无机封装层远离OLED器件的一侧制备有机封装层,其中,有机封装层覆盖位于显示区域上的第一无机封装层以及第一非显示区域,且截止于阻挡结构。通过上述方式,本申请能够有效防止有机封装材料在固化之前越过阻挡结构而溢出,进而提升OLED器件封装结构的封装效果。结构的封装效果。结构的封装效果。

【技术实现步骤摘要】
OLED器件封装结构及其制作方法、金属掩膜板


[0001]本申请涉及显示
,尤其涉及一种OLED器件封装结构及其制作方法、金属掩膜板。

技术介绍

[0002]有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)为主动发光显示器件,具有自发光、广视角、高对比度、较低耗电、反应速度快等优点。随着显示技术的不断发展,OLED技术越来越多地应用在各种显示装置中,特别是手机和平板电脑等智能终端产品中。
[0003]通常OLED显示面板会使用TFE薄膜封装(Thin Film Encapsulation),从而隔绝外界的水、氧等,避免外界的水、氧等对OLED显示面板的发光器件进行损坏,从而保证OLED显示面板的品质。
[0004]其中,封装层包括有机层,有机层为通过喷墨打印的方式将熔融的有机材料均匀的涂布于柔性屏上制备。但是,熔融状的有机材料流动性较好,为将其限定在特定的区域内,通常会在有机层的边界制备一圈障碍物。若障碍物的高度不足,会导致熔融状的有机材料容易在障碍物的拐角处进行快速聚集而溢出,从而造成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种OLED器件封装结构的制作方法,其特征在于,所述方法包括:提供OLED器件,所述OLED器件至少包括显示区域、设置在所述OLED器件边缘的阻挡结构以及位于所述显示区域和所述阻挡结构之间的第一非显示区域;在所述OLED器件的一个表面上制备第一无机封装层,其中,所述第一无机封装层覆盖除所述第一非显示区域以外的其他区域;在所述第一无机封装层远离所述OLED器件的一侧制备有机封装层,其中,所述有机封装层覆盖位于所述显示区域上的所述第一无机封装层以及所述第一非显示区域,且截止于所述阻挡结构。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述OLED器件的一个表面上制备第一无机封装层,其中,所述第一无机封装层覆盖除所述第一非显示区域以外的其他区域的步骤,包括:提供金属掩膜板,其中,所述金属掩膜板包括镂空区和非镂空区,所述镂空区离散的设置在所述非镂空区内;利用所述金属掩膜板的所述非镂空区对所述第一非显示区域进行遮挡;用于制备所述第一无机封装层的镀膜材料从所述镂空区中通过,并被所述非镂空区阻挡,最终沉积到除所述第一非显示区域以外的其他区域,以形成所述第一无机封装层。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述第一无机封装层远离所述OLED器件的一侧制备有机封装层,其中,所述有机封装层覆盖位于所述显示区域的所述第一无机封装层以及所述第一非显示区域,且截止于所述阻挡结构的步骤之后,所述方法还包括:在所述有机封装层以及所述第一无机封装层远离所述OLED器件的一侧制备第二无机封装层,其中,所述第二无机封装层覆盖所述有机封装层以及位于所述阻挡结构上的所述第一无机封装层。4.一种OLED器件封装结构,其特征在于,所述OLED器件封装结构包括:OLED器件,所述OLED器件至少包括显示区域、设置在所述OLED器件边缘的阻挡结构以及位于所述显示区域和所述阻挡结构之间的第一非显示区域;第一无机封装层,设置在所述OL...

【专利技术属性】
技术研发人员:鲁佳浩
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:

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