显示装置及制作显示装置的方法制造方法及图纸

技术编号:27233353 阅读:15 留言:0更新日期:2021-02-04 12:01
本公开涉及一种显示装置及制作显示装置的方法,显示装置包括:具有显示区和焊盘区的基板;设置在基板上的栅极导电层,包括栅极导电金属层和栅极覆层,并形成在显示区中的栅极电极和在焊盘区中的被焊盘开口暴露的布线焊盘;设置在栅极导电层上的层间绝缘膜,覆盖栅极电极;在显示区中设置在层间绝缘膜上的数据导电层,包括源极电极和漏极电极;设置在数据导电层上的钝化层,覆盖源极电极和漏极电极;通路层,设置在钝化层上;像素电极,设置在通路层上,通过穿透通路层和钝化层的接触孔连接到源极电极;通路层包括在显示区中与像素电极交叠的第一区域和在显示区中与像素电极不交叠且具有比第一区域的高度小的高度的第二区域。且具有比第一区域的高度小的高度的第二区域。且具有比第一区域的高度小的高度的第二区域。

【技术实现步骤摘要】
显示装置及制作显示装置的方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2019年7月29日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0091444号韩国专利申请的优先权,上述韩国专利申请的公开内容通过引用全部并入本文。


[0003]本公开涉及显示装置及制作显示装置的方法。

技术介绍

[0004]许多电子装置包括用于向观看者显示图像的显示装置,例如电视机(TV)、智能电话、平板个人计算机(PC)、数码相机、笔记本计算机、导航装置等。显示装置可以包括多个像素和用于驱动像素的多个像素电路。像素电路包括形成在绝缘基板上的布线和薄膜晶体管(TFT)。像素电路还可以包括设置在布线的端部处的布线焊盘。外部装置可以安装在布线焊盘上。
[0005]显示装置可以通过多个掩模工艺形成。掩模工艺对于图案化布线或绝缘膜会是有用的。然而,随着掩模工艺的数量增加,制造工艺的工艺效率会降低。另外,在掩模工艺中使用的反应性化学物质可能导致其接触的导电层的腐蚀。因此,由于暴露于反应性化学物质的布线焊盘的腐蚀,显示装置的可靠性会降低。

技术实现思路

[0006]本专利技术构思的示例性实施例提供了一种包括具有高可靠性的布线焊盘的显示装置。
[0007]本专利技术构思的示例性实施例还提供了一种改善工艺效率的制作显示装置的方法。
[0008]然而,本专利技术构思的示例性实施例不限于本文阐述的那些内容。通过参考下面提供的对本专利技术构思的示例性实施例的详细描述,本专利技术构思的上面和其他实施例对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加显而易见。
[0009]根据本专利技术构思的示例性实施例,一种显示装置包括:具有显示区和焊盘区的基板;栅极导电层,设置在所述基板上,所述栅极导电层包括栅极导电金属层和设置在所述栅极导电金属层上的栅极覆层,所述栅极导电层形成设置在所述显示区中的栅极电极和设置在所述焊盘区中的布线焊盘;层间绝缘膜,设置在所述栅极导电层上并覆盖所述栅极电极,所述布线焊盘被焊盘开口暴露;数据导电层,在所述显示区中设置在所述层间绝缘膜上,所述数据导电层包括源极电极和漏极电极;钝化层,设置在所述数据导电层上并覆盖所述源极电极和所述漏极电极;通路层,设置在所述钝化层上;以及像素电极,设置在所述通路层上,所述像素电极通过穿透所述通路层和所述钝化层的接触孔连接到所述源极电极;所述通路层包括在所述显示区中与所述像素电极交叠的第一区域和在所述显示区中与所述像素电极不交叠且具有比所述第一区域的高度小的高度的第二区域。
[0010]在示例性实施例中,所述焊盘开口由所述层间绝缘膜和所述通路层形成,并且形
成所述焊盘开口的内侧壁的所述层间绝缘膜和所述通路层彼此对齐。
[0011]在示例性实施例中,所述钝化层不设置在所述焊盘区中。
[0012]在示例性实施例中,在所述焊盘区中,所述通路层直接设置在所述层间绝缘膜上。
[0013]在示例性实施例中,所述通路层还包括设置在所述焊盘区中的第三区域,并且所述第三区域具有比所述第二区域的高度小的高度。
[0014]在示例性实施例中,所述层间绝缘膜包括设置在所述显示区中的第一部分和设置在所述焊盘区中并具有比所述第一部分的厚度小的厚度的第二部分,并且所述第二部分与所述通路层的所述第三区域交叠。
[0015]在示例性实施例中,所述焊盘开口由所述层间绝缘膜和所述钝化层形成,并且形成所述焊盘开口的内侧壁的所述层间绝缘膜和所述钝化层彼此对齐。
[0016]在示例性实施例中,所述通路层不设置在所述焊盘区中。
[0017]在示例性实施例中,所述钝化层包括设置在所述显示区中的第三部分和设置在所述焊盘区中并具有比所述第三部分的厚度小的厚度的第四部分。
[0018]在示例性实施例中,所述显示装置还包括设置在所述像素电极上的像素限定膜,其中,所述像素限定膜填充所述通路层的所述第二区域。
[0019]在示例性实施例中,所述栅极覆层包括氧化锌铟(ZIO)膜、氧化铟锌(IZO)膜、氧化铟锡(ITO)膜或钛(Ti)/钼(Mo)/氧化铟锡(ITO)膜。
[0020]在示例性实施例中,所述栅极导电金属层包括从所述栅极覆层下方与所述栅极覆层接触并包括铜(Cu)的栅极主金属层。
[0021]根据本专利技术构思的示例性实施例,一种制作显示装置的方法包括:形成包括显示区和焊盘区的基板;在所述基板上形成栅极导电层,所述栅极导电层包括栅极导电金属层和沉积在所述栅极导电金属层上的栅极覆层,所述栅极导电层形成设置在所述显示区中的栅极电极和设置在所述焊盘区中的布线焊盘;在所述栅极导电层上形成层间绝缘膜;在所述层间绝缘膜上形成数据导电层,所述数据导电层包括设置在所述显示区中的源极电极和漏极电极;在所述数据导电层上形成钝化层;在所述钝化层上形成通路层,所述通路层包括在所述显示区中与所述源极电极交叠的第一开口和在所述焊盘区中与所述布线焊盘交叠的第二开口;在所述通路层上形成用于形成像素电极的第一材料层,在所述第一材料层上形成第一掩模图案,通过使用所述第一掩模图案来蚀刻所述第一材料层;以及,通过利用所述第一掩模图案的剩余部分来蚀刻与所述布线焊盘交叠的所述层间绝缘膜,暴露所述布线焊盘。
[0022]在示例性实施例中,所述利用所述第一掩模图案的所述剩余部分来蚀刻所述层间绝缘膜包括执行“整个表面”蚀刻工艺。
[0023]在示例性实施例中,由于所述“整个表面”蚀刻工艺,蚀刻所述通路层的未被所述第一掩模图案覆盖的部分,使得所述通路层被分为与所述像素电极交叠的第一区域和与所述像素电极不交叠且具有比所述第一区域的高度小的高度的第二区域。
[0024]在示例性实施例中,形成所述钝化层包括:在所述数据导电层上形成用于形成所述钝化层的第二材料层;在所述第二材料层上形成第二掩模图案,以暴露所述焊盘区和所述第二材料层的与所述源极电极交叠的部分;以及通过使用所述第二掩模图案来蚀刻所述钝化层。
[0025]在示例性实施例中,在所述蚀刻所述钝化层期间,蚀刻所述层间绝缘膜的位于所述焊盘区中的部分,使得所述层间绝缘膜分为设置在所述显示区中的第一部分和设置在所述焊盘区中并具有比所述第一部分的厚度小的厚度的第二部分。
[0026]在示例性实施例中,所述方法还包括:在所述钝化层的未被蚀刻的部分上形成所述通路层;以及通过执行“整个表面”蚀刻工艺来去除所述钝化层的被所述通路层的所述第二开口暴露的部分。
[0027]在示例性实施例中,所述栅极覆层包括氧化锌铟(ZIO)膜、氧化铟锌(IZO)膜、氧化铟锡(ITO)膜或钛(Ti)/钼(Mo)/氧化铟锡(ITO)膜。
[0028]在示例性实施例中,所述栅极导电金属层包括从所述栅极覆层下方与所述栅极覆层接触并包括铜(Cu)的栅极主金属层。
[0029]根据本专利技术构思的前述和其他实施例,可以防止形成布线焊盘的导电层与反应性材料直接接触,并且因此可以改善可靠性。
[0030]另外,栅极覆层可以用作布线焊盘的接触电极。因此,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置,其中,所述显示装置包括:基板,包括显示区和焊盘区;栅极导电层,设置在所述基板上,所述栅极导电层包括:栅极导电金属层和设置在所述栅极导电金属层上的栅极覆层;并且所述栅极导电层形成设置在所述显示区中的栅极电极和设置在所述焊盘区中的布线焊盘;层间绝缘膜,设置在所述栅极导电层上并覆盖所述栅极电极,其中,所述布线焊盘被焊盘开口暴露;数据导电层,在所述显示区中设置在所述层间绝缘膜上,所述数据导电层包括源极电极和漏极电极;钝化层,设置在所述数据导电层上并覆盖所述源极电极和所述漏极电极;通路层,设置在所述钝化层上;以及像素电极,设置在所述通路层上,所述像素电极通过穿透所述通路层和所述钝化层的接触孔连接到所述源极电极,其中,所述通路层包括在所述显示区中与所述像素电极交叠的第一区域和在所述显示区中与所述像素电极不交叠且具有比所述第一区域的高度小的高度的第二区域。2.根据权利要求1所述的显示装置,其中:所述焊盘开口由所述层间绝缘膜和所述通路层形成;并且所述层间绝缘膜和所述通路层形成所述焊盘开口的对齐的内侧壁。3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述钝化层不设置在所述焊盘区中。4.根据权利要求3所述的显示装置,其中,所述通路层在所述焊盘区中直接设置在所述层间绝缘膜上。5.根据权利要求2所述的显示装置,其中:所述通路层还包括设置在所述焊盘区中的第三区域;并且所述第三区域具有比所述第二区域的所述高度小的高度。6.根据权利要求5所述的显示装置,其中:所述层间绝缘膜包括设置在所述显示区中的第一部分和设置在所述焊盘区中并具有比所述第一部分的厚度小的厚度的第二部分;并且所述第二部分与所述通路层的所述第三区域交叠。7.根据权利要求1所述的显示装置,其中:所述焊盘开口由所述层间绝缘膜和所述钝化层形成;并且所述层间绝缘膜和所述钝化层形成所述焊盘开口的对齐的内侧壁。8.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述通路层不设置在所述焊盘区中。9.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述钝化层包括设置在所述显示区中的第三部分和设置在所述焊盘区中并具有比所述第三部分的厚度小的厚度的第四部分。10.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括:像素限定膜,设置在所述像素电极上,并且填充所述通路层的所述第二区域。11.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述栅极覆层包括从氧化锌铟膜、氧化铟锌
膜、氧化铟锡膜和钛/钼/氧化铟锡膜中选择的至少一种。12.根据权利要求11所述的显示装置,其中,所述栅极导电金...

【专利技术属性】
技术研发人员:金璱基孙升锡尹甲洙李禹根郑守正崔升夏
申请(专利权)人:三星显示有限公司
类型:发明
国别省市:

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