树脂材料以及多层印刷布线板制造技术

本发明专利技术提供一种能够降低介电损耗正切且能够抑制层间分层现象产生的树脂材料。本发明专利技术涉及的树脂材料，其含有：环氧化合物、无机填充材料、固化剂、以及具有三嗪骨架的硅烷偶联剂，所述无机填充材料的比表面积为1m2/g以上且50m2/g以下。/g以下。/g以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂材料以及多层印刷布线板


[0001]本专利技术涉及一种含有环氧化合物、无机填充材料和固化剂的树脂材料。同时，本专利技术还涉及一种使用了上述树脂材料的多层印刷布线板。

技术介绍

[0002]现有技术中，为了获得半导体装置、叠层版以及印刷布线板等的电子部件，使用了各种树脂材料。例如，在多层印刷布线板中，为了形成使内部的层间绝缘的绝缘层，或为了形成位于表层部分的绝缘层，使用了树脂材料。在上述绝缘层的表面上，一般层叠有金属的布线。另外，为了形成上述绝缘层，有时会使用树脂膜作为上述树脂材料。上述树脂材料可用作包含积层膜的多层印刷布线板用的绝缘材料等(例如，专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:WO2009/28493A1号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]对于在多层印刷布线板等上形成的绝缘层，要求其介电损耗角正切低。为了降低介电损耗角正切，有时会在树脂材料中调配加入无机填充材料。但是，当无机填充材料与树脂的界面容易吸水且无机填充材料的配比量多时，有时会出现树脂材料所形成的绝缘层与电路等的金属层之间的剥离(层间分层)现象。
[0008]另外，在回流工序中，由于绝缘层与金属层暴露在高温下(例如260℃以上)，因此容易发生层间分层现象。而且，如果绝缘层吸湿或暴露在高温下而产生气体，则容易发生层间分层现象。
[0009]专利文献1中所述的现有的环氧树脂组合物很难降低介电损耗角正切，而且很难抑制层间分层现象的产生。
[0010]本专利技术的目的在于提供一种能够降低介电损耗角正切且能够抑制层间分层现象产生的树脂材料。同时，本专利技术的目的亦在于提供一种使用了上述树脂材料的多层印刷布线板。
[0011]用于解决问题的技术方案
[0012]根据本专利技术的广泛方面，本专利技术提供一种树脂材料，其含有：环氧化合物、无机填充材料、固化剂、以及具有三嗪骨架的硅烷偶联剂，所述无机填充材料的比表面积为1m2/g以上且50m2/g以下。
[0013]根据本专利技术涉及的树脂材料的某一个特定的方面，所述硅烷偶联剂是具有二氨基三嗪骨架的硅烷偶联剂。
[0014]本专利技术涉及的树脂材料的某一个特定的方面，所述固化剂含有活性酯化合物、氰酸酯化合物、苯并噁嗪化合物、碳化二亚胺化合物、或马来酰亚胺化合物。
[0015]根据本专利技术涉及的树脂材料的某一个特定的方面，树脂材料中除所述无机填充材料以及溶剂以外的成分的100重量％中，所述硅烷偶联剂的含量为0.1重量％以上且3重量％以下。
[0016]根据本专利技术涉及的树脂材料的某一个特定的方面，树脂材料中除溶剂以外的成分100重量％中，所述无机填充材料的含量为30重量％以上。
[0017]根据本专利技术涉及的树脂材料的某一个特定的方面，所述树脂材料为热固性材料。
[0018]根据本专利技术涉及的树脂材料的某一个特定的方面，所述树脂材料树脂膜。
[0019]本专利技术涉及的树脂材料优选地用于在多层印刷布线板上形成绝缘层。
[0020]根据本专利技术的广泛方面，本专利技术提供一种多层印刷布线板，其具备：电路基板、配置在所述电路基板的表面上的多个绝缘层、以及配置在多个所述绝缘层之间的金属层，多个所述绝缘层中的至少一层为上述树脂材料的固化物。
[0021]专利技术的效果
[0022]本专利技术涉及的树脂材料含有环氧化合物、无机填充材料、固化剂、以及具有三嗪骨架的硅烷偶联剂，上述无机填充材料的比表面积为1m2/g以上且50m2/g以下，因此能够降低介电损耗角正切且能够抑制层间分层现象产生。
附图说明
[0023]图1是示意性地表示使用本专利技术的一个实施方式涉及的树脂材料的多层印刷布线板的剖面图。
具体实施方式
[0024]以下，对本专利技术进行详细说明。
[0025]本专利技术涉及的树脂材料含有环氧化合物、无机填充材料、固化剂、以及具有三嗪骨架的硅烷偶联剂，上述无机填充材料的比表面积为1m2/g以上且50m2/g以下。
[0026]本专利技术由于具备上述结构，因此能够降低介电损耗角正切，并且能够抑制层间分层现象的产生。
[0027]现有的树脂材料难以降低介电损耗角正切且抑制层间分层现象的产生。特别是，在无机填充材料的配比量较少的情况下即便能够抑制层间分层现象的产生，当无机填充材料的配比量多时也很难抑制层间分层现象的产生。对此，在本专利技术中，即便无机填充材料的配比量较多，也能够抑制层间分层现象的产生。
[0028]本专利技术涉及的树脂材料可以是树脂组合物，也可以是树脂膜。上述树脂组合物具有流动性。上述树脂组合物也可以是糊状。上述糊状包括液状。由于其操作性优异，因此本专利技术涉及的树脂材料优选为树脂膜。
[0029]本专利技术涉及的树脂材料优选为热固性材料。本专利技术涉及的树脂材料优选能够通过加热而固化。若上述树脂材料为树脂膜，则该树脂膜优选为热固性树脂膜。上述树脂膜优选能够通过加热而固化。
[0030]以下对用于本专利技术涉及的树脂材料的各成分的详细内容、以及本专利技术涉及的树脂材料的用途等进行说明。
[0031][环氧化合物][0032]上述树脂材料含有环氧化合物。作为上述环氧化合物，可以使用现有公知的环氧化合物。上述环氧化合物是指，至少含有1个环氧基的有机化合物。上述环氧化合物可以仅使用一种，也可以同时使用2种以上。
[0033]作为上述环氧化合物，可以列举：双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚S型环氧化合物、酚醛清漆型环氧化合物、联苯型环氧化合物、联苯酚醛清漆型环氧化合物、双酚型环氧化合物、萘型环氧化合物、芴型环氧化合物、苯酚芳烷基型环氧化合物、萘酚芳烷基型环氧化合物、双环戊二烯型环氧化合物、蒽型环氧化合物、具有金刚烷骨架的环氧化合物、具有三环癸烷骨架的环氧化合物、萘乙醚型环氧化合物、以及具有三嗪核骨架的环氧化合物等。
[0034]从更进一步降低线膨胀系数且更进一步抑制层间分层现象产生的观点出发，上述环氧化合物优选含有具有芳香族骨架的环氧化合物，更优选含有具有萘骨架或苯基骨架的环氧化合物。
[0035]上述环氧化合物可以含有在25℃下为液态的环氧化合物，也可以含有在25℃下为固态的环氧化合物。从更进一步降低介电损耗角正切且保持固化物的线膨胀系数(CTE)良好、更进一步抑制层间分层现象产生的观点出发，上述环氧化合物优选含有在25℃下为液态的环氧化合物和在25℃下为固态的环氧化合物。
[0036]上述在25℃下为液状的环氧化合物在25℃下的粘度优选为1000mPa
·
s以下，更优选为500mPa
·
s以下。
[0037]在测量上述环氧化合物的粘度时，例如可以使用动态粘弹性测量装置(REOLOGICA Instruments公司制造的“VAR-100”)等。
[0038]上述环氧化合物的分子量更优选为1000以下。此时，即使在树脂材料中除溶剂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂材料，其含有：环氧化合物、无机填充材料、固化剂以及具有三嗪骨架的硅烷偶联剂，其中，所述无机填充材料的比表面积为1m2/g以上且50m2/g以下。2.如权利要求1所述的树脂材料，其中，所述硅烷偶联剂是具有二氨基三嗪骨架的硅烷偶联剂。3.如权利要求1或2所述的树脂材料，其中，所述固化剂含有活性酯化合物、氰酸酯化合物、苯并噁嗪化合物、碳化二亚胺化合物或马来酰亚胺化合物。4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂材料，其中，树脂材料中除所述无机填充材料以及溶剂以外的成分100重量％中，所述硅烷偶联剂的含量为0.1重量％以上且3重量％以...

【专利技术属性】
技术研发人员：马场奖，林达史，水野克俊，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：