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本发明提供一种能够降低介电损耗正切且能够抑制层间分层现象产生的树脂材料。本发明涉及的树脂材料，其含有：环氧化合物、无机填充材料、固化剂、以及具有三嗪骨架的硅烷偶联剂，所述无机填充材料的比表面积为1m2/g以上且50m2/g以下。/g以下。/...
该专利属于积水化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过积水化学工业株式会社授权不得商用。

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