一种无线蓝牙降噪耳机及充电盒制造技术

本实用新型专利技术涉及蓝牙耳机领域，尤其涉及一种无线蓝牙降噪耳机及充电盒。所述耳机本体包括：耳机壳体、多个麦克风、电路板和耳机后盖，所述耳机壳体和所述耳机后盖配合形成一腔体，所述多个麦克风和所述电路板位于所述腔体内；所述多个麦克风贴于所述耳机壳体的内壁，所述麦克风通过导体与所述电路板电连接，因此，解决了耳机壳内多个麦克风在电路板上引起共振和减少电路板内部空间占用，可以更好的防止噪声进入使用者的耳朵内部，有效的提高了无线蓝牙降噪耳机的降噪效果、减少电路板内部空间占用、降低物料成本和提高了产品的性能等。降低物料成本和提高了产品的性能等。降低物料成本和提高了产品的性能等。

【技术实现步骤摘要】
一种无线蓝牙降噪耳机及充电盒


[0001]本技术涉及蓝牙耳机领域，尤其涉及一种无线蓝牙降噪耳机及充电盒。

技术介绍

[0002]无线蓝牙耳机，全称为True Wireless Stereo(真正的无线立体声，以下简称TWS)耳机，TWS耳机已经普及到大众的生活中，人们在使用耳机听歌、打电话和其它功能使用时，总希望不要有其它的环境噪声污染，对无线蓝牙耳机的音质需求也越来越高，因此，带降噪功能的耳机将是未来大家需要的产品功能。
[0003]目前市面上带降噪功能的无线蓝牙耳机多数采用如下：1、在一个耳机头里面，如果同时带有多个麦克风时，基本都是直接贴片在电路板上，在同一面或是上下面焊接；同时这种方式也存在缺点：即多个麦克风固定在电路板上而引起共振，不容易将人的通话声与环境噪声区分。要么是耳机环境降噪没有效果，或是将原本的通话声音给屏蔽掉。2、如果采用通过FPC将麦克风元件与电路板相连，也存在如下缺点：1、使用软硬结合板，物料成本高且装配一致性差；2、使用FPC连接器与电路板连接，占用电路板面积，对于小巧的耳机产品就没有办法使用，还会影响产品的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线蓝牙降噪耳机，其特征在于：包括两个耳机本体，所述耳机本体包括：耳机壳体、多个麦克风、电路板和耳机后盖，所述耳机壳体和所述耳机后盖配合形成一腔体，所述多个麦克风和所述电路板位于所述腔体内；所述多个麦克风贴于所述耳机壳体的内壁，所述麦克风通过导体与所述电路板电连接。2.如权利要求1所述的无线蓝牙降噪耳机，其特征在于，所述导体为弹簧导体或导电橡胶。3.如权利要求1所述的无线蓝牙降噪耳机，其特征在于，贴于所述耳机壳体的内壁的麦克风与所述电路板呈任意角度。4.如权利要求1所述的无线蓝牙降噪耳机，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周珺，
申请(专利权)人：深圳市展韵科技有限公司，
类型：新型
国别省市：