一种防水无线蓝牙耳机及充电盒制造技术

本实用新型专利技术涉及蓝牙耳机领域，尤其涉及一种防水无线蓝牙耳机及充电盒。所述耳机本体包括：耳机壳体、导体、电路板和耳机后盖，所述耳机壳体和所述耳机后盖配合形成一腔体，所述导体与所述电路板位于所述腔体内；所述耳机壳体的内部设有内部充电触点，所述耳机壳体的外部设有LDS充电触点，所述LDS充电触点与所述内部充电触点电连接，所述内部充电触点通过导体与所述电路板电连接，因此，可以通过LDS激光镭射在耳机壳体的异性面触电点制作LDS充电触点，有效提高防水效果；从而，本实用新型专利技术提供的防水无线蓝牙耳机提高了生产效率，降低物料成本，耳机壳体触电防水简易，减少产品内部空间占用，装配简易等。装配简易等。装配简易等。

【技术实现步骤摘要】
一种防水无线蓝牙耳机及充电盒


[0001]本技术涉及蓝牙耳机领域，尤其涉及一种防水无线蓝牙耳机及充电盒。

技术介绍

[0002]无线蓝牙耳机，全称为True Wireless Stereo(真正的无线立体声，以下简称TWS)耳机，人们不必再为耳机线材缠绕而烦恼，两个耳机单元之间不需通过连线来连接，而是通过蓝牙无线传输功能来实现，无线蓝牙耳机体积小、音质好，更先进的蓝牙技术的应用使其连接效率、稳定性、用户使用体验更好。
[0003]目前市场上的无线蓝牙耳机的防水方式多数采用通过喷涂胶水的方式密封，使加工生产复杂、成本也增加的困扰。同时安装铜柱的方式存在以下缺点：1.壳体注塑出来后再热溶铜柱
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工序繁琐、良品率不高；2.人工打胶水固定
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费人工工时、占壳体空间；3.模内注塑
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注塑壳体成本高，生产效率低；4.铜柱占用壳体内部空间。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种防水无线蓝牙耳机及充电盒，以解决传统模内注塑铜柱增加成本和提高生产效率；减少传统工艺壳体热融固定铜柱带来的不稳定性；有效解决铜柱打胶带来的占用空间和费人工等问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种防水无线蓝牙耳机，包括两个耳机本体，所述耳机本体包括：耳机壳体、导体、电路板和耳机后盖，所述耳机壳体和所述耳机后盖配合形成一腔体，所述导体与所述电路板位于所述腔体内；所述耳机壳体的内部设有内部充电触点，所述耳机壳体的外部设有LDS充电触点，所述LDS充电触点与所述内部充电触点电连接，所述内部充电触点通过导体与所述电路板电连接。
[0007]其中，所述耳机后盖设有受话器，所述受话器通过导体与所述电路板电连接。
[0008]其中，所述内部充电触点是内部LDS充电触点或金属导体。
[0009]其中，所述耳机壳体底部设有喇叭，所述喇叭与所述内部LDS充电触点。
[0010]其中，所述内部LDS充电触点通过导体与所述电路板连接。
[0011]其中，所述耳机壳体和所述耳机后盖通过卡扣或超声波焊接的方式配合。
[0012]其中，所述导体为采用LDS塑胶材料注塑成型的免焊接连接的导电体。
[0013]其中，所述导体为铜柱、弹簧或导电橡胶。
[0014]本技术还提出了一种充电盒，所述充电盒包括充电盒体和如上述任一项所述的防水无线蓝牙耳机。
[0015]本技术的有益效果是：本技术提供的防水无线蓝牙耳机中，由于所述耳机壳体的内部设有内部充电触点，所述耳机壳体的外部设有LDS充电触点，所述LDS充电触点与所述内部充电触点电连接，所述内部充电触点通过导体与所述电路板电连接，因此，可以通过LDS激光镭射在耳机壳体的异性面触电点制作LDS充电触点，有效提高防水效果；从
而，本技术提供的防水无线蓝牙耳机提高了生产效率，降低物料成本，耳机壳体触电防水简易，减少产品内部空间占用，装配简易等。
附图说明
[0016]图1是本技术实施例一提供的防水无线蓝牙耳机的结构示意图。
[0017]图2是本技术实施例一提供的防水无线蓝牙耳机的耳机壳体的示意图。
[0018]图3是本技术实施例一提供的防水无线蓝牙耳机的耳机壳体的另一面示意图。
[0019]图4是本技术实施例一提供的防水无线蓝牙耳机的耳机后盖的示意图。
[0020]图5是本技术实施例一提供的防水无线蓝牙耳机的耳机后盖和电路板连接的示意图。
具体实施方式
[0021]为了使本技术的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0022]为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
[0023]请参阅图1至图5，本技术实施例一提供的一种防水无线蓝牙耳机，包括两个耳机本体，所述耳机本体包括：耳机壳体1、导体4、电路板3和耳机后盖2，所述耳机壳体1和所述耳机后盖2配合形成一腔体，所述导体4与所述电路板3位于所述腔体内；所述耳机壳体1的内部设有内部充电触点5，所述耳机壳体1的外部设有LDS充电触点6，所述LDS充电触点6与所述内部充电触点5电连接，所述内部充电触点5通过导体4与所述电路板3电连接1，实现了通过LDS激光镭射可以在耳机壳体1的异性面触电点制作LDS充电触点6，有效提高防水效果。
[0024]在本技术实施例一中，所述耳机后盖2设有受话器7，所述受话器7通过导体4与所述电路板3电连接。
[0025]在本技术实施例一中，所述内部充电触点5是内部LDS充电触点或金属导体。
[0026]在本技术实施例一中，所述耳机壳体底部设有喇叭8，所述喇叭8与所述内部LDS充电触点5连接，所述内部LDS充电触点5通过导体4与所述电路板3连接。
[0027]在本技术实施例一中，所述耳机壳体1和所述耳机后盖2通过卡扣或超声波焊接的方式配合。
[0028]在本技术实施例一中，所述导体4为采用LDS塑胶材料注塑成型的免焊接连接的导电体，通过激活其惰性元素使其变成导体4，所述导体4为铜柱、弹簧或导电橡胶。
[0029]本技术还提出了一种充电盒，所述充电盒包括充电盒体和如上述任一项所述的防水无线蓝牙耳机。
[0030]作为一种非限定性例子，防水无线蓝牙耳机的耳机壳体上使用触点的地方，均可以使用LDS触点代替；具体实现为，在需要设置为导电的位置，激活其惰性元素使其变成导体。
[0031]在本技术实施例中，本技术提供的防水无线蓝牙耳机提高了生产效率，
降低物料成本，耳机壳体触电防水简易，减少产品内部空间占用，装配简易等。
[0032]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水无线蓝牙耳机，其特征在于：包括两个耳机本体，所述耳机本体包括：耳机壳体、导体、电路板和耳机后盖，所述耳机壳体和所述耳机后盖配合形成一腔体，所述导体与所述电路板位于所述腔体内；所述耳机壳体的内部设有内部充电触点，所述耳机壳体的外部设有LDS充电触点，所述LDS充电触点与所述内部充电触点电连接，所述内部充电触点通过导体与所述电路板电连接。2.如权利要求1所述的防水无线蓝牙耳机，其特征在于，所述耳机后盖设有受话器，所述受话器通过导体与所述电路板电连接。3.如权利要求1所述的防水无线蓝牙耳机，其特征在于，所述内部充电触点是内部LDS充电触点或金属导体。4.如权利要求3所述的防水无线蓝...

【专利技术属性】
技术研发人员：周珺，
申请(专利权)人：深圳市展韵科技有限公司，
类型：新型
国别省市：