一种贴片二极管引线框架制造技术

本申请提供一种贴片二极管引线框架，包括基板，其特征在于，所述贴片二极管引线框架呈矩形结构，沿长度方向分为多个组块，所述组块设有隔条；组块分隔为两列，每列之间设有浇注道，每列分为多个组团，每个所述组团设有对引脚，所述引脚包括间隔设置的正极引脚与负极引脚，相邻所述引脚之间设有均设有一对跳线；跳线与所述基板的连接处开设有矩形孔，所述跳线沿所述矩形孔的中线a冲断。本申请的正极引脚与负极用脚在同一片基板上形成，跳线利用引脚之间的间隔空间制成，不必另外采用原料制作，节约原料，生产成本低。生产成本低。生产成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片二极管引线框架


[0001]本技术属于二极管生产领域，尤其涉及一种贴片二极管引线框架。

技术介绍

[0002]贴片二极管通常是将芯片设在正极引脚与负极引脚之间，然后经焊接、封装、冲剪形成，现有的正极引脚和负极引脚通常分别设置在两片引线框架，通过两片引线框架叠合完成，这种方式非常浪费原材料，而且产出率并不高；还有一种方式则是采用跳线连接，虽然此种方式较前一种方式节约原料，但是专门制作跳线也需要耗费一定的原料，并且跳线体积较小在对跳线进行摇装整理时不易定位。
[0003]本申请的贴片二极管引线框架如图2所示,正极引脚和负极引脚排布密集不利于封装液的流动，容易造成边缘位置封装不到。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术不足，本技术提供一种贴片二极管引线框架，在单片原料板上同时形成正极引脚和负极引脚，并且利用相邻引脚的件的空间形成跳线，并且冲裁下来的跳线都具有定位结构，便于后续的摇装工作；为便于封装液的流动提高封装质量，将引线框架设置成多组。
[0005]为了实现本技术的目的，拟采用以下方案：
[0006]一种贴片二极管引线框架，包括基板，其特征在于，所述贴片二极管引线框架呈矩形结构，沿长度方向分为多个组块，所述组块设有隔条；
[0007]组块分隔为两列，每列之间设有浇注道，每列分为多个组团，每个所述组团设有对引脚，所述引脚包括间隔设置的正极引脚与负极引脚，相邻所述引脚之间设有均设有一对跳线；
[0008]跳线与所述基板的连接处开设有矩形孔，所述跳线沿所述矩形孔的中线a冲断。
[0009]进一步的，所述基板设有多处定位孔，所述定位孔设置于所述基板长度方向的两侧。
[0010]进一步的，所述基板两侧设有三角缺口，所述三角缺口位于所述隔条的两端。
[0011]进一步的，所述跳线设有定位槽。
[0012]进一步的，所述浇注道连续阵列有多个连接孔。
[0013]进一步的，所述浇注道两侧均开设有多个引流口，所述引流口位于所述正极引脚与负极引脚之间的间隔处。
[0014]进一步的，所述基板设有8个所述组块，每个所述组块设有个22所述组团，每个所述组团设有4对所述引脚，每个所述组团可产出6块所述跳线。
[0015]进一步的，所述正极引脚设有承载区。
[0016]进一步的，所述正极引脚与所述负极引脚均设有折弯结构，并突出于所述基板表面。
[0017]进一步的，所述跳线呈“Z”型折弯结构，其上横段长于下横段，所述定位槽位于下横段，下横段与所述负极引脚连接，上横段与所述正极引脚之间用于装焊芯片。
[0018]本技术的有益效果在于：
[0019]1、本申请的正极引脚与负极用脚在同一片基板上形成，与传统的利用两片引线框架叠合的方式相比，更节约原料，降低生产成本；
[0020]2、跳线利用引脚之间的间隔空间制成，不必另外采用原料制作，可进一步节约生产成本；
[0021]3、本申请一块基板可以生产处704个贴片二极管，以及1056个跳线，条线的数量多出二极管所需要的数量，可以防止生产过程中跳线遗落而造成的数量不足；
[0022]4、本申请将基本分为8个组块，每个组块都设有浇注道，而且浇注道沿基板的短边方向设置，可以更加均匀的向边缘处也注入封装液，保证边缘位置二极管的封装完整性；
[0023]5、沿浇注道设有连接孔，可使封装液进入各个连接孔内一部分，使封装液形成的浇注凸条与基板之间的连接更将牢固。
附图说明
[0024]本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本技术的范围。
[0025]图1示出了本申请的局部视图；
[0026]图2示出了本申请的整体构造图；
[0027]图3示出了跳线与引脚在基板上的布局；
[0028]图4示出了冲掉跳线之后引线框架结构的局部放大图；
[0029]图5示出了跳线的俯视图；
[0030]图6示出了利用本申请制作的贴片二极管的构造简图。
[0031]图中标记：1-芯片、10-基板、101-定位孔、102-三角缺口、11-组块、12-隔条、13-浇注道、131-连接孔、132-引流口、14-组团、15-引脚、151-正极引脚、152-负极引脚、1511-承载区、16-跳线、161-矩形孔、162-中线a、163-定位槽、17-定位孔。
具体实施方式
[0032]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本技术的实施方式进行详细说明，但本技术所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0033]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0034]在本技术的描述中需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。
[0035]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设
置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
实施例
[0036]如图1-5所示，一种贴片二极管引线框架，包括基板10。
[0037]具体的，贴片二极管引线框架呈矩形结构，沿长度方向分为多个组块11，组块11也呈矩形结构，组块11之间均设有隔条12，引线框架可沿隔条12的中线位置切断，形成以组块11为单位的小规格的引线框架；
[0038]组块11分隔为两列，每列之间设有浇注道13，每列分为多个组团14，每个组团14设有4对引脚15，引脚15包括间隔设置的正极引脚151与负极引脚152，相邻引脚15之间设有均设有一对跳线16，如图6，正极引脚151长于负极引脚152，正极引脚151设有承载区1511，用于设置芯片1。
[0039]更具体的，浇注道13两侧均开设有多个引流口132，引流口132位于正极引脚151与负极引脚152之间的间隔处。封装液从浇注道13的一端注入经引流口132注入正极引脚151与负极引脚152之间的间隔空腔内形成封装体，如图6所示，将芯片1以及跳片16一起封装，完成封装之后需要将已成型的贴片二极管从基板10上冲出，形成最终的单颗粒的二极管，正极引脚151与负极引本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片二极管引线框架，包括基板（10），其特征在于，所述贴片二极管引线框架呈矩形结构，沿长度方向分为多个组块（11），所述组块（11）设有隔条（12）；组块（11）分隔为两列，每列之间设有浇注道（13），每列分为多个组团（14），每个所述组团（14）设有4对引脚（15），所述引脚（15）包括间隔设置的正极引脚（151）与负极引脚（152），相邻所述引脚（15）之间设有均设有一对跳线（16）；跳线（16）与所述基板（10）的连接处开设有矩形孔（161），所述跳线（16）沿所述矩形孔（161）的中线a（162）冲断。2.根据权利要求1所述的一种贴片二极管引线框架，其特征在于，所述基板（10）设有多处定位孔（101），所述定位孔（101）设置于所述基板（10）长度方向的两侧。3.根据权利要求1所述的一种贴片二极管引线框架，其特征在于，所述基板（10）两侧设有三角缺口（102），所述三角缺口（102）位于所述隔条（12）的两端。4.根据权利要求1所述的一种贴片二极管引线框架，其特征在于，所述跳线（16）设有定位槽（163）。5.根据权利要求1所述的一种贴片二极管引线框架，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾尚文，陈久元，杨利明，李洪贞，
申请(专利权)人：四川晶辉半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：