一种防止产品变形空焊机构制造技术

本发明专利技术涉及一种防止产品变形空焊机构，其包括：下模板结构，下模板结构设置于水平面上，下模板结构包括下模板、限位槽、固定柱、若干个第一通孔及若干个固定块；卡合结构，卡合结构设置于下模板结构的第一通孔内，卡合结构包括卡合块、顶柱及连接柄；上模板结构，上模板结构设置于下模板结构的上方，上模板结构包括上模板、若干个第二通孔、若干个第三通孔及若干个弹簧顶针，利用本发明专利技术的防止产品变形空焊机构，不仅通过卡合结构及弹簧顶针有效固定产品，解决产品的变形及空焊问题，还大大提高了产品品质、生产效率及良率。生产效率及良率。生产效率及良率。

【技术实现步骤摘要】
一种防止产品变形空焊机构


[0001]本专利技术涉及一种固定机构，具体涉及一种防止产品变形空焊机构。

技术介绍

[0002]目前，车间生产的电路板需要对其表面进行贴片零件的贴装处理，当电路板无辅助治具固定的情况下，经过热炉，由于受到热炉的温度影响，造成电路板变形，影响其质量，从而使电路板的品质及良率降低，现阶段的处理方法为使用底部填充胶对电路板表面贴装的贴片零件进行粘合固定，然而该底部填充胶会对电路板表面造成接触污染，无法牢固贴片零件，并且该处理方法产生了用胶成本增加、电路板的品质、生产效率及良率降低的问题。
[0003]有鉴于此，实有必要提供一种防止产品变形空焊机构，以解决现阶段的处理方法产生的底部填充胶对电路板造成接触污染、用胶成本增加、电路板的品质、生产效率及良率降低的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种防止产品变形空焊机构，以解决现阶段的处理方法产生的底部填充胶对电路板造成接触污染、用胶成本增加、电路板的品质、生产效率及良率降低的问题，所述防止产品变形空焊机构包括：
[0005]下模板结构，所述下模板结构设置于水平面上，所述下模板结构包括下模板、限位槽、固定柱、若干个第一通孔及若干个固定块，所述下模板设置于水平面上，所述限位槽设置于所述下模板上，所述限位槽的表面光滑，所述固定柱设置于所述限位槽外侧的四角，所述第一通孔设置于所述下模板的四角，所述固定块设置于所述下模板的上表面，并且所述固定块位于所述第一通孔的一侧；
[0006]卡合结构，所述卡合结构设置于所述下模板结构的第一通孔内，所述卡合结构包括卡合块、顶柱及连接柄，所述卡合块连接于所述固定块，所述顶柱设置于所述卡合块上端的一侧面，所述连接柄的两端分别连接于所述卡合块上端的另一侧面；
[0007]上模板结构，所述上模板结构设置于所述下模板结构的上方，所述上模板结构包括上模板、若干个第二通孔、若干个第三通孔及若干个弹簧顶针，所述上模板设置于所述下模板的上方，所述第二通孔设置于所述上模板的四角，所述第三通孔设置于所述上模板上，所述弹簧顶针设置于所述第三通孔内。
[0008]可选的，所述下模板结构与所述上模板结构合模时，所述弹簧顶针底端的下表面与贴片零件的上表面处于同一平面。
[0009]可选的，所述弹簧结构连接所述固定块及所述卡合块，所述弹簧结构具有弹性。
[0010]可选的，所述下模板结构还包括凹槽结构，所述凹槽结构设置于所述下模板上，所述凹槽结构位于所述限位槽的两侧，所述凹槽结构的表面光滑。
[0011]可选的，所述第二通孔为沉头通孔，所述沉头通孔与所述固定柱匹配。
[0012]可选的，所述上模板的侧边设有凹块结构，所述凹块结构与所述顶柱的位置对应。
[0013]可选的，所述凹块结构的表面设有圆形孔，所述圆形孔的外观尺寸与所述顶柱的外观尺寸匹配。
[0014]可选的，所述弹簧顶针具有耐高温性及弹性。
[0015]可选的，所述防止产品变形空焊机构配置一热炉。
[0016]相较于现有技术，本专利技术的防止产品变形空焊机构首先通过限位槽固定产品，其次通过沉头通孔与固定柱匹配，将上模板结构固定于下模板结构的上方，接着通过卡合结构从侧面固定上模板结构，然后通过弹簧顶针固定产品上的贴片零件，防止产品在经过热炉时出现变形及空焊，从而保证其品质，利用本专利技术的防止产品变形空焊机构，不仅通过卡合结构及弹簧顶针有效固定产品，解决产品的变形及空焊问题，还大大提高了产品品质、生产效率及良率。
【附图说明】
[0017]图1是本专利技术的防止产品变形空焊机构开模时的结构示意图。
[0018]图2是本专利技术的防止产品变形空焊机构合模时的结构示意图。
[0019]图3是本专利技术的防止产品变形空焊机构的上模板结构的结构示意图。
[0020]图4是本专利技术的防止产品变形空焊机构的上模板结构的主视图。
[0021]图5是本专利技术的防止产品变形空焊机构的下模板结构的结构示意图。
[0022]图6是本专利技术的防止产品变形空焊机构的卡合结构的结构示意图。
[0023]图7是本专利技术的防止产品变形空焊机构的产品的结构示意图。
[0024]图8是本专利技术的防止产品变形空焊机构于一较佳实施例中的第一工作状态的结构示意图。
[0025]图9是本专利技术的防止产品变形空焊机构于一较佳实施例中的第二工作状态的结构示意图。
[0026]图10是本专利技术的防止产品变形空焊机构于一较佳实施例中的第二工作状态的局部结构示意图。
【具体实施方式】
[0027]为更进一步阐述本专利技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本专利技术的一较佳实施例及其附图进行详细描述。
[0028]请参阅图1、图2、图3、图4、图5及图6所示，图1是本专利技术的防止产品变形空焊机构开模时的结构示意图，图2是本专利技术的防止产品变形空焊机构合模时的结构示意图，图3是本专利技术的防止产品变形空焊机构的上模板结构的结构示意图，图4是本专利技术的防止产品变形空焊机构的上模板结构的主视图，图5是本专利技术的防止产品变形空焊机构的下模板结构的结构示意图，图6是本专利技术的防止产品变形空焊机构的卡合结构的结构示意图，所述防止产品变形空焊机构100包括：
[0029]下模板结构110，所述下模板结构110设置于水平面上，所述下模板结构110包括下模板111、限位槽112、固定柱113、若干个第一通孔114及若干个固定块115，所述下模板111设置于水平面上，所述限位槽112设置于所述下模板111上，所述限位槽112的表面光滑，所
述固定柱113设置于所述限位槽112外侧的四角，所述第一通孔114设置于所述下模板111的四角，所述固定块115设置于所述下模板111的上表面，并且所述固定块115位于所述第一通孔114的一侧，所述下模板111及限位槽112用于固定产品，所述固定柱113用于支撑所述上模板结构130，所述第一通孔114及所述固定块115用于固定所述卡合结构120；
[0030]卡合结构120，所述卡合结构120设置于所述下模板结构110的第一通孔114内，所述卡合结构120包括卡合块121、顶柱122及连接柄123，所述卡合块121连接于所述固定块115，所述顶柱122设置于所述卡合块121上端的一侧面，所述连接柄123的两端分别连接于所述卡合块121上端的另一侧面，所述卡合块121用于连接所述固定块115，所述顶柱122用于固定所述上模板131侧面的凹块结构134，所述连接柄123用于连接所述卡合结构120；
[0031]上模板结构130，所述上模板结构130设置于所述下模板结构110的上方，所述上模板结构130包括上模板131、若干个第二通孔132、若干个第三通孔(图未视)及若干个弹簧顶针133，所述上模板131设置于所述下模板111的上方，所述第二通孔132设置于所述上模板131的四角，所述第三通孔(图未视)设置于所述上模板131上，所述弹簧顶针13本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止产品变形空焊机构，其特征在于，包括：下模板结构，所述下模板结构设置于水平面上，所述下模板结构包括下模板、限位槽、固定柱、若干个第一通孔及若干个固定块，所述下模板设置于水平面上，所述限位槽设置于所述下模板上，所述限位槽的表面光滑，所述固定柱设置于所述限位槽外侧的四角，所述第一通孔设置于所述下模板的四角，所述固定块设置于所述下模板的上表面，并且所述固定块位于所述第一通孔的一侧；卡合结构，所述卡合结构设置于所述下模板结构的第一通孔内，所述卡合结构包括卡合块、顶柱及连接柄，所述卡合块连接于所述固定块，所述顶柱设置于所述卡合块上端的一侧面，所述连接柄的两端分别连接于所述卡合块上端的另一侧面；上模板结构，所述上模板结构设置于所述下模板结构的上方，所述上模板结构包括上模板、若干个第二通孔、若干个第三通孔及若干个弹簧顶针，所述上模板设置于所述下模板的上方，所述第二通孔设置于所述上模板的四角，所述第三通孔设置于所述上模板上，所述弹簧顶针设置于所述第三通孔内。2.根据权利要求1所述的防止产品变形空焊机构，其特征在于，所述下模板结构与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何树强，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：