溅镀系统技术方案

本发明专利技术提供一种溅镀系统，适于对具有多个区段的一待溅镀表面进行溅镀。每一区段具有一投影高度。溅镀系统包含一支撑板、一溅镀阵列及一控制器。该溅镀阵列设置于该支撑板上，该溅镀阵列包含多个溅镀单元，且每一区段至少对应该些溅镀单元之其中一者。该些溅镀单元中每一溅镀单元具有一驱动轴与一靶材。该靶材面向该待溅镀表面。该控制器电性连接该驱动轴。该驱动轴连动该靶材并控制该靶材相对于该待溅镀表面移动，且该控制器控制该些溅镀单元中每一溅镀单元在该投影高度的方向上至该些区段中一对应区段的距离符合一预定条件。中一对应区段的距离符合一预定条件。中一对应区段的距离符合一预定条件。

【技术实现步骤摘要】
溅镀系统


[0001]本专利技术系关于一种溅镀系统，且特别关于一种适于对具有曲面(或称三维表面)的物体 进行溅镀的溅镀系统。

技术介绍

[0002]溅镀技术目前已大量应用于半导体和光电产业，当物体的表面为平面时，每个靶材到物 体表面的距离相同，故容易实现均匀的镀膜厚度。由于当物体的表面为曲面时，每个靶材到 物体表面的距离可能不同，因此造成物体表面的溅镀率有差异，进而导致镀膜厚度不均匀。 为解决镀膜厚度不均匀的问题，习知技术藉由额外设置遮板来调整镀膜厚度。然而，虽然这 种外加遮板的方案可以让曲面表面的镀膜变得更均匀，但同时也会大幅降低整体镀率。
[0003]有鉴于此，本专利技术系在针对上述的困扰，提出一种适于对具有曲面表面的物体进行溅镀 的溅镀系统，透过改善溅镀的均匀程度来解决习知所产生的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种溅镀系统，其系对于每个溅镀单元进行独立控制以对不 平整的三维表面作更均匀的溅镀。
[0005]为达上述目的，本专利技术之一实施例提供一种溅镀系统，适于对一待溅镀表面进行溅镀， 且待溅镀表面具有多个区段，其中每一区段具有一投影高度。溅镀系统包含一支撑板、一溅 镀阵列及一控制器。溅镀阵列设置于支撑板上，溅镀阵列包含多个溅镀单元，且每一区段至 少对应溅镀单元之其中一者。溅镀单元中每一溅镀单元具有一驱动轴与一靶材。驱动轴之第 一端连接于支撑板，驱动轴之第二端连接于靶材，靶材面向待溅镀表面。控制器电性连接驱 动轴，驱动轴连动靶材并控制靶材相对于待溅镀表面移动，且控制器控制溅镀单元中每一溅 镀单元在投影高度的方向上至区段中一对应区段的距离符合一预定条件。
[0006]在本专利技术之一实施例中，溅镀系统另包含至少一腔室以及一承载装置，至少一腔室容置 支撑板、溅镀阵列以及控制器。承载装置承载具有待溅镀表面的物体，承载装置水平移动进 出至少一腔室以控制待溅镀表面受溅镀阵列溅镀。
[0007]本专利技术之一实施例中，溅镀系统另包含至少一腔室以及一承载装置，至少一腔室容置支 撑板、溅镀阵列以及控制器。承载装置至少一腔室环绕承载装置。承载装置承载具有该待溅 镀表面的物体，且承载装置带动至少一待溅镀表面相对溅镀阵列转动以控制待溅镀表面受溅 镀阵列溅镀。
[0008]在本专利技术之一实施例中，溅镀阵列系为一N列、M行阵列，N为大于或等于2之正整数， 且M为自然数。
[0009]在本专利技术之一实施例中，溅镀单元中每一溅镀单元的靶材具有相同的一靶材长度，其中 靶材长度的方向垂直于投影高度的方向。
[0010]在本专利技术之一实施例中，溅镀单元中每一溅镀单元的靶材具有不同的一靶材长度，其中 靶材长度的方向垂直于投影高度的方向。
[0011]在本专利技术之一实施例中，这些区段分别为曲面，且这些溅镀单元中每一溅镀单元的靶材 具有一靶材长度，这些靶材长度系分别根据多段曲面中一对应段曲面的曲度来决定。
[0012]在本专利技术之一实施例中，这些区段分别为一曲面，溅镀单元中每一溅镀单元的溅镀面相 对该投影高度的方向呈不同仰角，且溅镀单元中的一溅镀单元的仰角系根据多段曲面中一对 应段曲面的切线方向或是对应段曲面的二端点连线来决定。
[0013]在本专利技术之一实施例中，溅镀阵列中每一列溅镀单元中的溅镀单元中的靶材系由相同材 料所构成，但溅镀阵列中每二相邻列溅镀单元的靶材系由不同材料所构成。
[0014]在本专利技术之一实施例中，溅镀单元的靶材系为柱状，且溅镀单元系沿着平行支撑板的水 平方向作延伸排列。
[0015]在本专利技术之一实施例中，溅镀单元的靶材系为柱状，且溅镀单元系垂直于支撑板的水平 方向作延伸排列。
[0016]在本专利技术之一实施例中，溅镀单元系为多个柱型溅镀单元，溅镀单元的靶材系为柱状， 溅镀单元的每一列溅镀单元与相邻列溅镀单元于平行支撑板的水平方向上错开。
[0017]在本专利技术之一实施例中，溅镀单元的靶材系为平面状，且溅镀单元的每一列溅镀单元与 相邻列溅镀单元在平行支撑板的水平方向上对齐。
[0018]在本专利技术之一实施例中，溅镀单元的靶材系为平面状，且溅镀单元系错位排列，每一列 溅镀单元与相邻列溅镀单元在平行支撑板的水平方向上错开。
[0019]在本专利技术之一实施例中，溅镀单元包含一遮板，设置于这些溅镀单元中每一溅镀单元之 靶材与这些区段中一对应区段之间。
[0020]在本专利技术之一实施例中，每一这些遮板包括可移动的多个子遮板，以让溅镀阵列透过这 些子遮板的水平移动来调整溅镀率。
[0021]在本专利技术之一实施例中，该遮板具有多个开口，溅镀阵列透过调整遮板开口的大小来调 整溅镀率。
附图说明
[0022]图1系为根据本专利技术一实施例溅镀系统的示意图。
[0023]图2系为图1中任一腔室的支撑板的示意图。
[0024]图3系为根据本专利技术一实施例的溅镀单元的内部结构之示意图。
[0025]图4系为根据本专利技术一实施例对溅镀单元连接气体控制单元的示意图。
[0026]图5系为根据本专利技术一实施例溅镀单元，于靶材上外加遮板的示意图。
[0027]图6A表示本专利技术一实施例之平面靶材与三维表面之相对关系的示意图。
[0028]图6B表示本专利技术另一实施例之平面靶材与三维表面之相对关系的示意图。
[0029]图7A系为本专利技术独立控制靶材至三维表面的距离的侧视图。
[0030]图7B系为一实施例溅镀单元，于靶材上外加的遮板进行开口调整的示意图。
[0031]图8系为根据本专利技术一实施例的分段式溅镀单元设计的示意图。
[0032]图9为对应图8待溅镀表面受溅镀后的示意图。
[0033]图10系为根据本专利技术另一实施例的分段式溅镀单元设计的示意图。
[0034]图11为对应图10待溅镀表面受溅镀后的示意图。
[0035]图12系为根据本专利技术另一实施例的分段式溅镀单元设计的示意图。
[0036]图13为对应图12待溅镀表面受溅镀后的示意图。
[0037]图14A系为溅镀单元控制靶材针对曲面的曲度作旋转的示意图。
[0038]图14B显示图14A中的靶材旋转完成的状态。
[0039]图15A系为根据本专利技术另一实施例溅镀系统的示意图。
[0040]图15B系为图15A溅镀系统的俯视图。
[0041]图16～图24系为根据本专利技术不同实施例溅镀系统的示意图。
[0042]附图标记：
[0043]700、1400
……
溅镀系统
[0044]742、742-1～742-N
……
腔室
[0045]741
……
台车
[0046]710、1410
……
腔室
[0047]720、1420
……
控制器
[0048]730、1430
……
溅镀阵列
[0049本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种溅镀系统，其特征在于，适于对待溅镀表面进行溅镀，且所述待溅镀表面具有多个区段，其中每一区段具有投影高度，所述溅镀系统包含：支撑板；溅镀阵列，设置于所述支撑板上，所述溅镀阵列包含多个溅镀单元，且每一区段至少对应所述溅镀单元之其中一者，所述溅镀单元中每一溅镀单元具有驱动轴与靶材，所述驱动轴之第一端连接于所述支撑板，所述驱动轴之第二端连接于所述靶材，所述靶材面向所述待溅镀表面；以及控制器，电性连接所述驱动轴，所述驱动轴连动所述靶材并控制所述靶材相对于所述待溅镀表面移动，且所述控制器控制所述溅镀单元中每一溅镀单元在所述投影高度的方向上至所述区段中对应区段的距离符合预定条件。2.如权利要求1所述之溅镀系统，其特征在于，另包含至少一腔室以及承载装置，所述至少一腔室容置所述支撑板、所述溅镀阵列以及所述控制器，所述承载装置承载具有所述待溅镀表面的物体，其中所述承载装置水平移动进出所述至少一腔室以控制所述待溅镀表面受所述溅镀阵列溅镀。3.如权利要求1所述之溅镀系统，其特征在于，另包含至少一腔室以及承载装置，所述至少一腔室容置所述支撑板、所述溅镀阵列以及所述控制器且环绕所述承载装置，所述承载装置承载具有所述待溅镀表面的物体，且所述承载装置带动所述物体相对所述溅镀阵列转动以控制所述待溅镀表面受所述溅镀阵列溅镀。4.如权利要求1所述之溅镀系统，其特征在于，其中所述溅镀阵列系为N列、M行阵列，N为大于或等于2之正整数，且M为自然数。5.如权利要求1所述之溅镀系统，其特征在于，其中所述溅镀单元中每一溅镀单元的靶材具有相同的靶材长度，其中所述靶材长度的方向垂直于所述投影高度的方向。6.如权利要求1所述之溅镀系统，其特征在于，其中所述溅镀单元中每一溅镀单元的靶材具有不同的靶材长度，其中所述靶材长度的方向垂直于所述投影高度的方向。7.如权利要求1所述之溅镀系统，其特征在于，其中所述区段分别为曲面，且所述溅镀单元中每一溅镀单元的靶材具有靶材长度，所述靶材长度系分别根据所述多段曲面中对应段曲面的曲度来决定。8.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伯纶，陈俊达，周宗震，吴景扬，薛乃豪，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：