一种焊接工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种焊接工艺，包括：对铝漆包线的引出线头进行表面脱漆处理，用清水清洗干净，烘干；将电烙铁固定在焊接板面上，铝漆包线的引出线头螺旋缠绕在铜线上，并将其引出线头放在电烙铁的焊口处，再用铝线专用锡线点焊铝漆包线的引出线头，直至所述引出线头呈银白色；清洗焊点，并对焊点作绝缘处理；所述方法焊接速度快，效率高，焊接时不会引起引出线头断线，有效避免了产品出现虚焊、假焊等影响产品质量稳定的问题。质量稳定的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接工艺


[0001]本专利技术涉及焊接
，特别涉及一种焊接工艺。

技术介绍

[0002]在电子工业生产领域中，漆包线是一种常见的线材，而铝漆包线是一种主要的品种。铝漆包线具有优良的耐高温性能、机械性能、电气性能和化学性能及优异的耐冷冻性能，适用于多种电子电器设备，为了节约成本，铝漆包线逐渐代替铜漆包线的应用。
[0003]现有的铝包线的焊接一般包括熔锡炉焊接和电烙铁焊接两种，所述熔锡炉焊接是将焊锡丝熔化在锡炉中，然后将缠绕好的铝漆包线的引出线头浸泡在锡炉内，完成焊接过程，但是这种方法锡不容易附着在铝漆包线的引出线头上，造成焊接不牢，假焊、虚焊的现象，导致产品电流不导通，存在不良隐患。电烙铁焊接是把接好的铝漆包线的引出线头紧贴在砂轮板上，再用电烙铁按压住，搓动；由于接触面有限，铝漆包线受热不均匀，很容易把铝漆包线搓断，容易引起假焊、虚焊，导致产品电流不导通的隐患。
[0004]可见，现有技术还有待改进和提高。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种焊接工艺，旨在解决现有技术中铝漆包线焊接不良，容易出现假焊、虚焊现象，产品质量不稳定的问题。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术采取了以下技术方案：
[0007]一种焊接工艺，用于铝漆包线的焊接，包括以下步骤：
[0008]S01.对铝漆包线的引出线头进行表面脱漆处理，用清水清洗干净，烘干；
[0009]S02.将电烙铁固定在焊接板面上，铝漆包线的引出线头螺旋缠绕在铜线上，并将其引出线头放在电烙铁的焊口处，再用铝线专用锡线点焊铝漆包线的引出线头，直至所述引出线头呈银白色；
[0010]S03.清洗焊点，并对焊点作绝缘处理。
[0011]所述焊接工艺中，所述步骤S01中，铝漆包线的引出线头进行表面脱漆处理包括机械脱漆方法和化学脱漆方法中的一种。
[0012]所述焊接工艺中，所述步骤S01中用脱漆粉对铝包线的引出线头进行表面脱漆处理。
[0013]所述焊接工艺中，所述步骤S02中，将电烙铁升温至380℃～420℃后再进行焊接。
[0014]所述焊接工艺中，所述步骤S02中，将电烙铁升温至400℃后再进行焊接。
[0015]所述焊接工艺中，所述步骤S02中将电烙铁固定在焊接板面上，保持电烙铁的焊口水平。
[0016]所述焊接工艺中，所述步骤S02中铝漆包线螺旋缠绕在铜线上5～8圈，螺距为0.2～1.0mm。
[0017]有益效果：
[0018]本专利技术提供了一种焊接工艺，通过将电烙铁固定，并且保持其焊口水平，铝漆包线尽量地靠近焊口，在特定的温度下用锡线点焊引出线头，焊接速度快，效率高，焊接时不会引起引出线头断线，有效避免了产品出现虚焊、假焊等影响产品质量稳定的问题。
具体实施方式
[0019]本专利技术提供一种焊接工艺，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0020]本专利技术提供一种焊接工艺，用于铝漆包线的焊接，包括以下步骤：
[0021]S01.对铝漆包线的引出线头进行表面脱漆处理，用清水清洗干净，烘干；铝漆包线的表面包裹有一层漆，造成绝缘效果，焊接的时候必须要把漆去掉才能够导通形成电流回路。去掉漆后的表面要清理干净并且烘干，避免影响焊接效果；因为纯铝暴露在空气中会快速氧化，因此，脱漆后的铝漆包线要尽快的焊接，避免要对氧化后的铝线重新去氧化层，增加工作量，降低工作效率。
[0022]S02.将电烙铁固定在焊接板面上，铝漆包线的引出线头螺旋缠绕在铜线上，并将其引出线头放在电烙铁的焊口处，再用铝线专用锡线点焊铝漆包线的引出线头，直至所述引出线头呈银白色；所述铝漆包线的焊接采用环保的铝线专用的焊锡丝，引出线头和锡线尽量靠近焊口；优选地，引出线头和锡线紧贴在焊口处，处于焊口温度最接近设定温度的地方，能够提高焊接的效率，避免铝在空气中氧化，产生氧化膜，提高接头处的电阻，影响电器产品的稳定性。
[0023]S03.清洗焊点，并对焊点作绝缘处理；因为铝漆包线在焊接前将表面的漆清理掉，纯铝线裸露在空气中，焊接时锡可能不能够完全覆盖脱漆处理过的铝线，这样就造成还有部分的铝线裸露在空气中，而纯铝在空气中很快就会被氧化，在表面形成一层0.01～0.1μm的致密的氧化膜，导致被氧化处的电阻增大，引起电位腐蚀现象，影响产品的稳定性。
[0024]具体地，所述步骤S01中，铝漆包线的引出线头进行表面脱漆处理包括机械脱漆方法和化学脱漆方法中的一种。机械脱漆方法包括用刀片刮漆、用离心刀脱漆、用磨轮脱漆等，化学脱漆方法包括脱漆剂、高温锡汤漆，脱漆粉等。
[0025]用刀片刮漆的方法对铝漆包线的表面脱漆，对铝线表面损伤比较小，也不需要高温，铝线表面不容易产生氧化膜，线体也不会变脆，但是效率低，不适合线体小的情况使用。
[0026]离心刀脱漆效率高，适用于线体比较大的铝包线的脱漆。
[0027]用磨轮脱漆一般采用钢丝轮或者纤维轮，效率高，在磨漆的过程中，铝线的温度会随着高速摩擦而迅速升高，铝线表面被迅速氧化，适合线体比较大的情况使用，线体太小容易被磨断，线体变脆。
[0028]脱漆剂对铝的伤害小，适用于较小的线体使用，脱完漆后要用清水或者酒精漂洗，最好是用超声清洗，避免其腐蚀焊点。
[0029]脱漆粉脱漆效率非常高，对铝的伤害小，适用范围广。优选地，所述步骤S01中用脱漆粉对铝包线的引出线头进行表面脱漆处理。用脱漆粉来脱漆，适合大规模生产，使用也方便，对铝线几乎没有伤害，线体也不会变脆，特别适合线体比较细的铝漆包线的脱漆。熔化脱漆粉时，一般将温度控制在330～350℃左右，此温度下不会起烟，温度太高发应太剧烈，
容易起烟；温度太低，脱漆粉不能很好地熔化；将铝漆包线的引出线头浸泡在已经熔化的脱漆粉中2～3s，取出即完成脱漆。
[0030]具体地，所述步骤S02中，将电烙铁升温至380℃～420℃后再进行焊接。优选地，所述步骤S02中，将电烙铁升温至400℃后再进行焊接。使锡能够快速熔化，覆盖在铝线表面，并且增加其分布的均匀性，避免出现虚焊、假焊的现象，也减少了铝线暴露在空气中的时间，避免铝线表面被氧化。
[0031]优选地，所述步骤S02中将电烙铁固定在焊接板面上，保持电烙铁的焊口水平，能够保证铝漆包线的引出线头的各处受热均匀，使锡丝充分与板面接触，减少焊接的时间，避免铝的表面被氧化，造成局部电阻过大，容易烧坏，影响产品的性能稳定。
[0032]一种实施方式中，所述步骤S02中铝漆包线螺旋缠绕在铜线上5～8圈，螺距为0.2～1.0mm。铝漆包线的缠绕圈数和螺距的大小直接影响焊接的效果，螺距越大，缠绕的圈数越多，灌锡量越大，两线间的焊接就更加牢固。上述的缠绕圈数和螺距是经过申请人验证过的保证焊接效果的同时又能够保证焊接效率。对于焊接好本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接工艺，其特征在于，用于铝漆包线的焊接，包括以下步骤：S01.对铝漆包线的引出线头进行表面脱漆处理，用清水清洗干净，烘干；S02.将电烙铁固定在焊接板面上，铝漆包线的引出线头螺旋缠绕在铜线上，并将其引出线头放在电烙铁的焊口处，再用铝线专用锡线点焊铝漆包线的引出线头，直至所述引出线头呈银白色；S03.清洗焊点，并对焊点作绝缘处理。2.根据权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于，所述步骤S01中，铝漆包线的引出线头进行表面脱漆处理包括机械脱漆方法和化学脱漆方法中的一种。3.根据权利要求1所述的焊接工艺，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：任常彪，陈健英，
申请(专利权)人：佛山市高明区中国科学院新材料产业研究院，
类型：发明
国别省市：