制造表面发光的背光装置的方法,和表面发光的背光装置制造方法及图纸

一种制造表面发光的背光装置（１００）的方法，包括以下步骤：通过插入模铸形成一个引导架（１）和树脂模铸的外壳（２），将红、蓝和绿ＬＥＤ片的光源（４）附加到处于模铸外壳（２）的一个空的空间中的引导架（１）的接触端处，通过采用透明的或半透明的树脂填充空的空间来形成一个光导（３）部分，之后根据背光装置的应用附加一个反射器片（５）和透镜片（６，７）（或散射器片）。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
,和表面发光的背光装置的制作方法
本专利技术涉及一种制造表面发光的背光装置(backlight)的方法和由所述方法制造的表面发光的背光装置。
技术介绍
用于液晶显示器等的传统的表面发光的背光装置由一个光源、一个用于从光源导光的的透明的树脂板(光导板)、一个底板、一个散射器片或透镜片、以及一个上外壳组成。采用其中将芯状发光二极管(chip LED)附加到一个板上的一个LED单元作为光源。按照传统的制造方法，光导板、外壳、光源、和光源的板是作为独立的部件而准备的，并且由人手组装成最终的产品。然而，按照这种传统的方法，在使得光源相对于其发光表面水平地发光的侧边沿型背光装置的情况下，上外壳必须具有一定的厚度，以便将光源板附加到其侧壁上，并且由此产生了一个问题，即存在着对于实现较小和较薄的背光装置的限制。而且，芯状LED具有狭窄的光辐射角度。于是，在使得光源相对于其发光表面垂直地发光的底层型背光装置的情况下，必须将大的面积固定在发光表面以辐射光。这需要底层型背光装置在外壳的底表面至发光表面之间为光通道给出一定的长度，因此就难以实施较小和较薄的背光装置。而且，这些作为独立制造和运输部件的背光装置的组件在运输中会受到机械损坏的影响，并且在组装中受到尘埃的污染。而且，小的液晶显示器采用小的背光装置。于是，这种小的背光装置的部件的人手组装实行起来是极为困难的，因此产生了操作效率减弱的问题。特别地，将光源板附加到上外壳的传统技术需要将为光源提供电力的信号线焊接到板上，这种操作是极为麻烦的。
技术实现思路
因此，本专利技术的一个目的是提供一种，该背光装置的在结构上如此简单使得可简化其制造过程并且可减小其尺寸和厚度，以及由所述方法制造的这种表面发光的背光装置。本专利技术的上述目的可由本专利技术的一种来达到，它具有以下处理步骤与一个由树脂制造的并且带有一个具有至少一个用作反射表面的内表面的空的空间的模铸外壳整体地模铸一个接触部件，用于接触发光装置(emissive means)，使得所述接触部件的导电接触端暴露于所述空的空间的内部；将所述发光装置设置在至少其中一个所述导电接触端处；和，采用光导装置(light guide means)基本上均匀地覆盖所述空的空间的所述内部。根据本专利技术，各处理步骤可被自动化，由此改善了操作效率。在本专利技术的一个方面，所述模铸一个与发光装置接触的部件的处理步骤是一个通过插入模铸将所述接触部件埋入所述模铸外壳的处理步骤。根据这个方面，各处理步骤可被自动化，由此改善了操作效率。在本专利技术的另一个方面，所述采用光导装置覆盖所述空的空间的所述内部的处理步骤是一个采用一种透明的或半透明的树脂填充所述空的空间的处理步骤。根据这个方面，采用光导装置基本上均匀地覆盖所述空的空间的所述内部的处理步骤是一个采用一种透明的或半透明的树脂填充所述空的空间的处理步骤，据此，此步骤可被自动化，由此改善了操作效率。在本专利技术的又一个方面，所述设置所述发光装置的处理步骤是将至少一个发光半导体片作为所述发光装置附加到所述其中至少一个所述导电接触端的处理步骤。根据这个方面，设置所述发光装置的处理步骤是将至少一个发光半导体片作为所述发光装置附加到所述其中至少一个所述导电接触端的处理步骤，据此，此步骤可被自动化，由此改善了操作效率。在本专利技术的又一个方面，所述方法还带有一个在与所述模铸外壳整体地模铸所述用于接触所述发光装置的接触部件的所述处理步骤的期间或之后使所述模铸外壳的所述空的空间的至少一个内表面粗糙化以用于光的散射的处理步骤。根据这个方面，在与所述模铸外壳整体地模铸所述用于接触所述发光装置的接触部件的所述处理步骤的期间或之后使所述模铸外壳的所述空的空间的至少一个内表面粗糙化的处理步骤是为了光的散射，据此，能够从其发光表面有效地辐射光的一个表面发光的背光装置可通过自动化容易地制造。本专利技术的上述目的可由本专利技术的一种表面发光的背光装置来达到。该背光装置具有一个由树脂制造的带有一个具有用作反射表面的至少一个内表面的空的空间的模铸外壳；一个用于接触发光装置(emissive means)的接触部件，它与所述模铸外壳整体地模铸，使得所述接触部件的导电接触端暴露于所述空的空间的内部；设置在其中至少一个所述导电接触端处的发光装置；和，用于基本上均匀地覆盖所述空的空间的所述内部的光导装置(light guidemeans)。根据本专利技术，模铸外壳和接触部件是整体地模铸的，发光装置直接设置在整体模铸的外壳的空的空间中的至少一个导电接触端处，并且光导装置基本上均匀地覆盖凹进部分，据此，表面发光的背光装置采用较少数量的部件，因此在结构上较传统的背光装置较小和较薄。在本专利技术的一个方面，所述光导装置是一种透明的或包含散射材料的半透明的树脂。根据本专利技术，光导装置是一种透明的或包含散射材料的半透明的树脂，据此，光可有效地从发光表面辐射。在本专利技术的另一个方面，所述空的空间带有一个用于散射的粗糙的表面，作为所述至少一个内表面。根据这个方面，所述空的空间带有一个用于散射的粗糙的表面，作为所述至少一个内表面，据此，光线可均匀地散射以达到从发光表面的有效的辐射。在本专利技术的又一个方面，所述发光装置设置成使得在垂直于所述表面发光的背光装置的一个发光表面的方向上发射光。根据这个方面，发光装置设置成使得在垂直于所述表面发光的背光装置的一个发光表面的方向发射光，据此，可容易地改善背光装置的强度。在本专利技术的又一个方面，所述发光装置设置在所述发光表面的一个发光区的一端或两端，并且其中用于从所述发光装置向所述发光区的基本上整个区域反射光的反射装置设置在所述发光装置之上。根据这个方面，发光装置设置在所述发光表面的一个发光区的一端或两端，并且其中用于从所述发光装置向所述发光区域的基本上整个区域反射光的反射装置设置在所述发光装置之上，据此，即使光是在垂直于表面发光的背光装置的发光表面的方向上发射，来自发光装置的光可被满意地反射在发光区的整个区域上。在本专利技术的又一个方面，所述发光装置设置成使得在水平于所述表面发光的背光装置的一个发光表面的方向上发射光。根据这个方面，发光装置设置成使得在水平于所述表面发光的背光装置的一个发光表面的方向发射光，据此，可改善发射效率。在本专利技术的又一个方面，所述发光装置是一个发光半导体片。根据这个方面，发光装置是一个发光半导体片，据此，表面发光的背光装置可制造得小于和薄于传统的背光装置。在本专利技术的又一个方面，多个不同颜色的发光装置设置在所述其中至少一个所述导电接触端处。根据这个方面，多个不同颜色的发光装置设置在所述其中至少一个所述导电接触端处，据此，在调整光强和色度平衡方面的自由度得以提高。现参照附图所示的优选实施例描述本专利技术。参照附图说明图1、2A和2B，根据本专利技术的一个实施例的一个背光装置100由一个引导架1、一个焊接外壳2、一个光导部分3、光源4、一个反射器片5、一个第一透镜片(或一个散射器片)6、和一个第二透镜片(或一个散射器片)7组成。作为一个接触部件的引导架1由金属制成，例如铜或金。在本实施例中，引导架1包括一个第一引导架1a、一个第二引导架1b、一个第三引导架1c、和一个第四引导架1d。如图3和4所示，第一至第四引导架1a至1d形成在一个或两个支撑架10和11上。支撑架本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造表面发光的背光装置（１００）的方法，其特征在于，所述方法包括以下处理步骤： 与一个由树脂制造的并且带有一个具有至少一个用作反射表面的内表面的空的空间的模铸外壳整体地模铸一个接触部件（１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ），用于接触发光装置（４，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ），使得所述接触部件的导电接触端（１ａ’，１ｂ’，１ｃ’，１ｄ’）暴露于所述空的空间的内部； 将所述发光装置（４，４ａ，４ｂ，４ｃ）设置在至少其中一个所述导电接触端（１ａ’，１ｂ’，１ｃ’，１ｄ’）处；和 采用光导装置（３）基本上均匀地覆盖所述空的空间的所述内部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：榊原康文，
申请(专利权)人：菱电商事株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]