【技术实现步骤摘要】
MEMS换能器以及用于操作该MEMS换能器的方法
[0001]本专利技术总体地涉及电子设备,并且在特别的实施例中,涉及MEMS换能器和用于操作该MEMS换能器的方法。MEMS换能器将能量从一种形式转换到另一种形式。MEMS换能器、特别是差分MEMS换能器的常见示例包括麦克风、扬声器、位置和压力传感器。首字母缩略词MEMS是微机电系统的简称。
技术介绍
[0002]音频麦克风通常在各种消费者应用(诸如,蜂窝电话、数字录音机、个人计算机和电话会议系统)中被使用。在设计电容性MEMS设备(例如声音换能器、压力传感器、加速度传感器、麦克风或扬声器)时,通常被期望的是实现换能器输出信号的高信噪比(SNR)。换能器的持续小型化可能相对于被期望的高信噪比造成新的挑战。MEMS麦克风以及在相同程度上也可以在例如移动电话、膝上型计算机和类似的(移动或固定)设备中被使用的MEMS扬声器如今可以被实现为半导体(硅)麦克风或微机电系统(MEMS)。为了具有竞争力以及提供预期的性能,高性能硅麦克风被需要以实现声学性能(信噪比和总谐波分布)以及对外部环境的鲁棒性二者。如此一来,两个或更多个单独的麦克风可以被组合,以实现比大型单独麦克风更高的性能和鲁棒性,以及更好的冲击恢复。
[0003]在以小形状因子封装实现MEMS麦克风的应用中(诸如智能电话或平板式计算机),MEMS麦克风通常被耦合到集成电路,该集成电路偏置MEMS麦克风,放大MEMS麦克风的输出,并且在MEMS麦克风的电输出上执行模数转换。在MEMS设备的制造期间,在中心定子和夹着 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种MEMS换能器(30),包括:至少一对差分MEMS传感器设备(10、20),其中第一差分MEMS传感器设备(10)包括用于提供第一差分输出信号的第一电极结构和第二电极结构(14、16),以及在所述第一电极结构和所述第二电极结构(14、16)之间的第三电极结构(12),其中第二差分MEMS传感器设备(20)包括用于提供第二差分输出信号的第一电极结构和第二电极结构(24、26),以及在所述第一电极结构和所述第二电极结构(24、26)之间的第三电极机构(22),偏置电路(11),用于将第一偏置电压提供给所述第一差分MEMS传感器设备(10)的所述第三电极结构(12),以及用于将第二偏置电压提供给所述第二差分MEMS传感器设备(20)的所述第三电极结构(22),其中所述第一偏置电压和所述第二偏置电压相对于参考电压对称地偏移,以及读出电路系统(15、17、40),被配置为以反并行方式组合所述第一差分输出信号和所述第二差分输出信号。2.根据权利要求1所述的MEMS换能器(30),其中所述MEMS换能器(30)包括双膜配置,其中所述第一电极结构(14、24)是第一膜,所述第二电极结构(16、26)是第二膜,并且其中所述第三电极结构(12、22)是背板。3.根据权利要求1所述的MEMS换能器(30),其中所述MEMS换能器包括双背板配置,其中所述第一电极结构(14、24)是第一背板,所述第二电极结构(16、26)是第二背板,并且其中所述第三电极结构(12、22)是膜。4.根据权利要求1至3中任一项所述的MEMS换能器(30),其中除了制造偏差之外,所述第一差分MEMS传感器设备和所述第二差分MEMS传感器设备(10、20)被相同地构造,以及其中所述第一差分MEMS传感器设备和所述第二差分MEMS传感器设备(10、20)被布置为孪生配置。5.根据权利要求1至4中任一项所述的MEMS换能器(30),其中所述第一差分输出信号被提供在所述第一差分MEMS传感器设备(10)的第一输出抽头和第二输出抽头(18、19)之间,并且所述第二差分输出信号被提供在所述第二差分MEMS传感器设备(20)的第一输出抽头和第二输出抽头(28、29)之间,其中所述第一差分MEMS传感器(10)的所述第一输出抽头(18)与所述第一差分MEMS传感器设备(10)的所述第一电极结构(14)连接,并且所述第一差分MEMS传感器设备(10)的所述第二输出抽头(19)与所述第一差分MEMS传感器设备(10)的所述第二电极结构(16)连接,以及其中所述第二差分MEMS传感器设备(20)的所述第一输出抽头(28)与所述第二差分MEMS传感器设备(20)的所述第一电极结构(24)连接,并且所述第二差分MEMS传感器设备(20)的所述第二输出抽头(29)与所述第二差分MEMS传感器设备(20)的所述第二电极结构(26)连接;以及其中组合的第一差分输出信号和第二差分输出信号的读出由所述第一差分MEMS传感器和所述第二差分MEMS传感器(10、20)的所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:A,
申请(专利权)人:英飞凌科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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