一种晶圆分选设备及晶圆分选方法技术

本公开提供一种晶圆分选设备及晶圆分选方法，该设备包括：分选腔室，包括第一层腔室和第二层腔室，第一层腔室的下料端设有第一下料口，第一层腔室内设有第一传送带；第二层腔室的下料端设有第二下料口，第二层腔室内设有第二传送带；在分选腔室的上方设有过滤风机单元；校准器单元，位于分选腔室的上料端，校准器单元至少设有第一上料口和第二上料口，校准器单元内部设至少两个机械手臂，第一机械手臂用于将OK晶圆从第一上料口转移至第一层腔室的第一传送带上，第二机械手臂用于将NG晶圆从第二上料口转移至第二层腔室的第二传送带上。本公开提供的晶圆分选设备及晶圆分选方法能够提高晶圆分选时环境洁净度，降低污染风险，提升效率。升效率。升效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆分选设备及晶圆分选方法


[0001]本专利技术涉及半导体生产及制造
，尤其涉及一种晶圆分选设备及晶圆分选方法。

技术介绍

[0002]随着半导体的快速发展，对晶圆的洁净度要求越来越高，晶圆分选设备（Shipping Compiler）作为晶圆出货前的分选设备，洁净度尤为重要。一些原本OK（合格）的晶圆也会因晶圆分选设备出现污染等异常情况。
[0003]在相关技术中，晶圆分选设备的主要结构是：设备包括一个分选腔室，在分选腔室的一端设有Aligner（校准器）机构，在分选腔室的前后两侧分别设置晶圆的Load口（上料口）和Unload口（下料口），在分选腔室内设机器人和机械手臂，用来抓取转移晶圆片。整个设备的分选腔室里面的洁净度等级一样，目前12英寸晶圆常用的晶圆分选设备通常都有8~10个Port口（上下料口），设备空间较大；在分选腔室上方有EFU单元（过滤风机单元），静态情况下气流是从上往下均匀平稳吹。
[0004]目前的晶圆分选设备存在以下缺陷：1）当设备分选运行时，内部机器人和机械手臂是不停移动的，每次移动将不可避本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆分选设备，其特征在于，包括：分选腔室，所述分选腔室包括上料端和下料端，所述分选腔室至少分为两层，包括第一层腔室和第二层腔室，所述第一层腔室的下料端设有第一下料口，所述第一层腔室内设有用于将晶圆传送至所述第一下料口的第一传送带；所述第二层腔室的下料端设有第二下料口，所述第二层腔室内设有用于将晶圆传送至所述第二下料口的第二传送带；在所述分选腔室的上方设有过滤风机单元，用于向所述分选腔室内自上而下吹送气流；校准器单元，所述校准器单元位于所述分选腔室的上料端，且所述校准器单元至少设有第一上料口和第二上料口，所述校准器单元的内部设有至少两个机械手臂，包括第一机械手臂和第二机械手臂，所述第一机械手臂用于将OK晶圆从所述第一上料口转移至所述第一层腔室的第一传送带上，所述第二机械手臂用于将NG晶圆从所述第二上料口转移至所述第二层腔室的第二传送带上。2.根据权利要求1所述的晶圆分选设备，其特征在于，所述晶圆分选设备还包括：分选环境模拟机构，用于模拟分选腔室的气流分布状态；控制单元，与所述过滤风机单元、所述第一传送带和所述第二传送带连接，用于根据所述气流分布状态，控制所述过滤风机单元、所述第一传送带和所述第二传送带的工作状态，所述过滤风机单元的工作状态包括所述过滤风机单元的气流速度，所述第一传送带和所述第二传送带的工作状态包括传送速度。3.根据权利要求1所述的晶圆分选设备，其特征在于，所述上料端和所述下料端位于所述分选...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙介楠，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：