一种手摇式晶圆贴膜机制造技术

本发明专利技术公开了一种手摇式晶圆贴膜机，包括底座，底座设有带吸附板的真空吸附台、带放料辊的放料室以及收料辊的带收料室，放料室和收料室之间固定有防尘罩，防尘罩中部的导向套中滑动连接有压杆，压杆设有提手、摇把手、限位板、拉伸弹簧、预压板组件、转杆、限位块和裁切组件；裁切组件包括套设在转杆外侧的滑套，滑套的一半部通过紧固螺钉与转杆固定，另一半部的下端固定有切刀。本发明专利技术结构设计合理，一方面增设有收料辊，能够及时收卷肥料，收卷的同时可完成胶膜上料工作，适用于手动批量贴膜；另一方面优化裁切机构，裁切组件的位置可根据需要进行调整，从而能够裁切适用于非标晶圆的贴膜规格。贴膜规格。贴膜规格。

【技术实现步骤摘要】
一种手摇式晶圆贴膜机


[0001]本专利技术涉及晶圆生产设备
，尤其涉及一种手摇式晶圆贴膜机。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。
[0003]现有的手摇式晶圆贴膜机在使用时存在不足之处，一是胶膜裁切后的废料不能快速收卷，影响下个晶圆的贴膜准备时间；二是裁切机构设计不够合理，裁切的圆规格固定，不能根据需要进行调节，即不能裁切适用于非标晶圆的贴膜规格。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的上述问题，提供一种手摇式晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手摇式晶圆贴膜机，包括底座，其特征在于：所述底座的中部设有能够侧向推拉活动的真空吸附台，所述真空吸附台的上端设有吸附板，侧端固定有推手，所述真空吸附台的周部设有若干导向柱，所述底座的中部凹槽内壁设有与导向柱配合的导向槽，所述底座的上端两侧对称设有放料室和收料室，所述放料室、收料室分别设有放料辊、收料辊，所述收料辊由外置的卷膜把手进行驱动旋转，所述放料室和收料室之间固定有防尘罩，所述防尘罩的柱形管部内侧开设有环形限位槽，柱形管部靠近放料室和收料室处设有便于胶膜穿过的穿孔，所述防尘罩的盖板中部设有导向套，所述导向套中滑动连接有压杆，所述压杆的顶端固定有提手，靠近顶端的侧部固定有摇把手，所述压杆的杆体外侧固定有两个限位板，所述导向套的上端设有端板，所述端板与其下方的限位板之间连接有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧套设在压杆的外侧，所述压杆的底端固定有预压板组件，靠近底端的侧部固定有转杆，所述转杆的外端设有限制在环形限位槽中的限位块，所述转杆的外侧固定有裁切组件；所述裁切组件包括套设在转杆外侧的滑套，所述滑套的一半部...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄运军，
申请(专利权)人：上海宏轶电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：