转接板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种转接板的制作方法，其包括以下步骤：提供一模具，模具内设有第一固定板及第二固定板，第一固定板包括间隔设置的多个第一固定单元，第二固定板包括间隔设置的多个第二固定单元，每个第一固定单元设有多个第一固定孔，每个第二固定单元设有多个第二固定孔，相邻两个第一固定孔的中心线之间的距离与两个与之相对应的第二固定孔的中心线之间的距离不相等；提供多个导线，穿过第一固定孔及相对应的第二固定；灌注非导电材料于模具内；形成坯体，坯体包括多个坯体单元，坯体单元包括位于第一固定单元和相对应的第二固定单元之间的非导电材料及嵌设于非导电材料内的导线；去除模具；切割坯体单元及坯体得到多个板体；形成多个转接板。形成多个转接板。形成多个转接板。

【技术实现步骤摘要】
转接板的制作方法


[0001]本专利技术涉及转接板的制作方法，尤其涉及一种两端的连接垫间距不同的转接板的制作方法。

技术介绍

[0002]转接板用于电性连接位于上下两层的电路板，或连接位于上下两层的电路板与电子元件，或连接位于上下两层的电子元件。如果待连接的两层电路板的焊垫间的间距(pitch)不同，则所述转接板上至少需要设置两个转换层，才能将上下两层的电路板进行电连接。然而，设置至少两个转换层会提高转接板的整体厚度并增加制作流程及成本。

技术实现思路

[0003]基于以上现有技术的不足，本专利技术提供一种制作流程简单且成本较低的转接板的制作方法。
[0004]本专利技术提供一种转接板的制作方法，其包括以下步骤：提供一模具，所述模具内设有第一固定板及与所述第一固定板相对设置的第二固定板，所述第一固定板包括间隔设置的多个第一固定单元，所述第二固定板包括间隔设置的多个第二固定单元，每个所述第一固定单元与每个所述第二固定单元想对应设置，每个第一固定单元设有多个第一固定孔，每个第二固定单元设有多个第二固定孔，每个所述第一固定孔与每个所述第二固定孔相对应设置，相邻两个所述第一固定孔的中心线之间的距离与两个与之相对应的所述第二固定孔的中心线之间的距离不相等；提供多个导线，将每个所述导线穿过所述第一固定孔及所述相对应的第二固定，所述导线嵌设于所述第一固定板及所述第二固定板；灌注非导电材料于所述模具内；形成坯体，所述坯体包括多个坯体单元，所述坯体单元包括位于所述第一固定单元和所述相对应的第二固定单元之间的非导电材料及嵌设于所述非导电材料内的所述导线；去除所述模具；切割所述坯体单元及所述坯体得到多个板体；形成多个转接板。
[0005]本专利技术提供的用于在两端设置具有不同间距的连接垫的转接板的制作方法，通过灌注切割工艺即可制得所述转接板，其工艺简单，成本较低。
附图说明
[0006]为了更清楚地说明本专利技术实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0007]图1是本专利技术一实施方式的转接板的立体示意图。
[0008]图2是图1所示转接板沿II-II的剖视图。
[0009]图3是本专利技术一实施方式的导线排布于模具中的俯视图。
[0010]图4是图3所示导线排布于模具中的剖视图。
[0011]图5是对图4所示模具灌注后形成坯体的剖视图。
[0012]图6是对图5所示坯体切割形成板体的俯视图。
[0013]图7是图6所示坯体切割形成板体的剖视图。
[0014]主要元件符号说明
[0015]转接板100导线30板体10第一表面101第二表面102第一连接垫11第二连接垫12第一固定板210第二固定板220第一固定单元211第二固定单元221第一固定孔212第二固定孔222坯体300坯体单元400
[0016]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]需要说明的是，在本专利技术实施方式中使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术实施方式和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“及/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。另外，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0019]请参阅图1及图2，本专利技术一实施方式提供的转接板100，用于电性连接基板及/或元件。所述基板可以是电路板，所述元件可以是电子元件。本实施例中，所述转接板100用于电性连接第一元件与第二元件。
[0020]所述转接板100包括板体10及嵌设于所述板体10中的多个导线30。
[0021]所述板体10的材质可以是聚醚醚酮(Poly Ether Ether Ketone，PEEK)、聚四氟乙烯(Poly Tetra Fluoro Ethylene，PTFE)、聚亚苯基砜树脂(Poly Phenylene Sulfone Resins，PPSU)、液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚苯硫醚(Poly Phenylene Sulfide，PPS)、可熔性聚四氟乙烯(Polytetrafluoro ethylene，PFA)、陶瓷粉等非导电材料。
[0022]所述板体10包括相对设置的第一表面101及第二表面102。所述第一表面101与第二表面102的面积不相等，优选地，所述板体10大致呈棱台状，其第一表面101的面积小于第二表面102的面积。优选地，所述第一表面101在第二表面102所在平面的投影全部落在所述第二表面102内部。
[0023]所述第一表面101设有多个第一连接垫11，所述第二表面102设有多个第二连接垫12，优选地，所述第一连接垫11的面积小于第二连接垫12的面积。相邻两个第一连接垫11中心线之间的距离为第一间距，优选地，任意相邻两个所述第一间距相等。多个所述第一连接垫11与所述第一元件的多个焊垫(或零件脚)一一对应。即，相邻两个第一元件焊垫中心线之间的距离也为第一间距。相邻两个第二连接垫12中心线之间的距离为第二间距，优选地，任意相邻两个所述第二间距相等。本实施方式中，所述第一连接垫11的中心线与所述第二连接垫12的中心线相平行。多个第二连接垫12与所述第二元件的多个焊垫(或零件脚)一一对应。即，相邻两个第二元件焊垫中心线之间的距离也为第二间距。所述第一间距与所述第二间距不相等，优选的，所述第一间距小于第二间距。多个所述第一连接垫11分别用于连接所述第一元件的多个焊垫。多个所述第二连接垫12分别用于连接所述第二元件的多个焊垫。
[0024]所述第一连接垫11可全部或部分凸出于所述第一表面101，还可内埋于所述板体10，第二连接垫12可全部或部分凸出于所述第二表面102，还可内埋于所述板体10。
[0025]所述第一连接垫11及第二连接垫12的材质可以是铜、铝、银、金、铜合金或铝合金等导体。优选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转接板的制作方法，其包括以下步骤：提供一模具，所述模具内设有第一固定板及与所述第一固定板相对设置的第二固定板，所述第一固定板包括间隔设置的多个第一固定单元，所述第二固定板包括间隔设置的多个第二固定单元，每个所述第一固定单元与每个所述第二固定单元相对应设置，每个第一固定单元设有多个第一固定孔，每个第二固定单元设有多个第二固定孔，每个所述第一固定孔与每个所述第二固定孔相对应设置，相邻两个所述第一固定孔的中心线之间的距离与两个与之相对应的所述第二固定孔的中心线之间的距离不相等；提供多个导线，将每个所述导线穿过所述第一固定孔及所述相对应的第二固定孔，所述导线嵌设于所述第一固定板及所述第二固定板；灌注非导电材料于所述模具内；形成坯体，所述坯体包括多个坯体单元，所述坯体单元包括位于所述第一固定单元和所述相对应的第二固定单元之间的非导电材料及嵌设于所述非导电材料内的所述导线；去除所述模具；切割所述坯体单元及所述坯体得到多个板体；形成多个转接板。2.如权利要求1所述的转接板的制作方法，其特征在于，所述切割所述坯体单元及所述坯体的步骤具体包括，沿与所述坯体单元内位于最外侧的导线的延伸方向相平行的方向切割所述坯体单元的非导电材料以得到所述多个板体。3.如权利要求1所述的转接板的制作方法，其特征在于，每个所述转接板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第一表面及所述第二表面分别与所述模具的所述第一固定单元及所述第二固定单元相对应。...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭满芝，刘瑞武，何明展，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：