一种FFC排线的PIN脚导通方法技术

本发明专利技术公开了一种FFC排线的PIN脚导通方法，FFC排线包括导体层，该导体层是由若干根导线组成，导体层的表面设有用于包覆导线的绝缘胶膜层，导体层的端部设有位于绝缘胶膜层之外的若干个PIN脚；该导通方法包括如下步骤：根据线路设计，选择需要进行导通的PIN脚，并将该需要进行导通的PIN脚对应的导线处的部分绝缘胶膜层去除，使得导线部分暴露；在暴露的导线处增加导电介质，形成一条连接导线的导电介质线，以使所连接的导线以及PIN脚之间导通。该方法操作简单，无需搭接外接导线以及贴附单导铝箔和双导铝箔，即可实现PIN脚的导通，降低了产品生产成本，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种FFC排线的PIN脚导通方法


[0001]本专利技术属于FFC排线
，特别涉及一种FFC排线的PIN脚导通方法。

技术介绍

[0002]目前，在对FFC排线产品上的PIN脚之间进行接地导通时，一般是采用铝箔和外接导线配合的方式，具体过程为：在FFC排线产品的金手指的下端贴上单导铝箔，在对应需要导通的PIN脚下端搭接上外接导线，将该外接导线搭接在单导铝箔上，然后再贴上双导铝箔对外接导线进行固定；如此，利用双导铝箔、单导铝箔和外接导线的配合，实现PIN脚的导通，在应用于电子产品后，可以与产品的外壳等实现接地导通。但是，这种方式需要搭接外接导线，以及贴附外导铝箔和双导铝箔，如此不仅操作繁琐，而且比较浪费材料，使得生产成本加大，生产效率也较低。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种FFC排线的PIN脚导通方法；该方法操作简单，无需搭接外接导线以及贴附单导铝箔和双导铝箔，即可实现PIN脚的导通，降低了产品生产成本，提高了生产效率。
[0004]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现：
[0005]一种FFC排线的PIN脚导通方法，其中，FFC排线包括导体层，该导体层是由若干根相互隔离排列的导线组成，导体层的表面设有用于包覆导线的绝缘胶膜层，绝缘胶膜层将相邻的导线进行绝缘隔离，导体层的端部设有位于绝缘胶膜层之外的若干个与导线一一对应的PIN脚，该导通方法包括如下步骤：
[0006](1)根据线路设计，选择FFC排线中需要进行导通的PIN脚；
[0007](2)对所需要进行导通的PIN脚对应的导线处的绝缘胶膜层进行去除作业，使得对应的导线部分暴露；
[0008](3)在暴露的导线处增加导电介质，形成一条连接需要导通的导线的导电介质线，以使所连接的导线以及PIN脚之间导通。
[0009]进一步的，步骤(2)中采用镭射机或去除治具对所标记的绝缘胶膜层进行去除作业。
[0010]进一步的，步骤(3)中利用自动点胶机进行增加导电介质操作。
[0011]进一步的，步骤(3)中的导电介质为导电银浆。
[0012]进一步的，步骤(3)中，形成的导电介质线与导线垂直。
[0013]本专利技术进一步提供了一种利用上述PIN脚导通方法制得的FFC排线。
[0014]本专利技术的有益效果是：
[0015]本专利技术在需要导通的PIN脚对应的导线位置处通过镭射灼烧等方式将绝缘胶膜的部分去除掉，使导线暴露，然后在暴露的导线上增加导电介质，从而形成一条导电介质线，实现PIN脚以及导线的导通，所得的FFC排线产品在应用于电脑等电子产品后，直接可以通
过导电介质线实现与电子产品外壳等结构的接地导通，无需如现有技术一样，使用外接导线、双导铝箔和单导铝箔，从而比较节约生产成本，也可大大提高生产效率。
附图说明
[0016]图1为本专利技术一种FFC排线的PIN脚导通方法实施例的示意图。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0018]如图1所示的一种FFC排线的PIN脚导通方法的较佳实施例；需要说明的是其中的FFC排线1包括导体层，该导体层是由若干根相互隔离排列的导线11组成，导体层的表面设有用于包覆导线11的绝缘胶膜层12，绝缘胶膜层12将相邻的导线11进行绝缘隔离，导体层的端部设有位于绝缘胶膜层之外的若干个与导线11一一对应的PIN脚13，PIN脚13形成FFC排线的金手指部分。
[0019]该实施例提供的FFC排线的PIN脚导通方法包括如下步骤：
[0020](1)根据FFC排线产品的线路设计，选择需要进行接地导通的PIN脚13；
[0021](2)利用镭射机对所需要进行导通的PIN脚对应的导线处的部分绝缘胶膜层进行灼烧作业，使得对应的导线部分暴露；然后，将FFC排线产品裁切分成具有规定长度的多组FFC排线；将该多组FFC排线排成一排；
[0022](3)利用自动点胶机在所有的FFC排线组中的暴露的导线11处点导电银浆，形成一条连接需要导通的导线11的导电介质线(导电银浆线)14；且在该实施例中，导电介质线14与导线11垂直；在其他实施方式中，导电介质线根据不同设计也可不与导线呈垂直设置；该导电介质线固化后，形成连接引线，以使所连接的导线以及PIN脚之间导通，以便于实现后续产品的接地导通。
[0023]利用本实施例制备的FFC排线产品应用于电脑等电子产品后，直接可以通过导电银浆线固化后形成的连接引线实现其中的导线和PIN脚与电子产品外壳等结构的接地导通，无需如现有技术一样，使用外接导线、双导铝箔和单导铝箔，从而比较节约生产成本，也可大大提高生产效率。
[0024]以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FFC排线的PIN脚导通方法，其中，FFC排线包括导体层，该导体层是由若干根相互隔离排列的导线组成，导体层的表面设有用于包覆导线的绝缘胶膜层，绝缘胶膜层将相邻的导线进行绝缘隔离，导体层的端部设有位于绝缘胶膜层之外的若干个与导线一一对应的PIN脚，其特征在于，该导通方法包括如下步骤：(1)根据线路设计，选择FFC排线中需要进行导通的PIN脚；(2)对所需要进行导通的PIN脚对应的导线处的绝缘胶膜层进行去除作业，使得对应的导线部分暴露；(3)在暴露的导线处增加导电介质，形成一条连接需要导通的导线的导电介质线，以使所连接的导线以及PIN脚之间导通。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：史艳阳，王时炼，崔海东，
申请(专利权)人：瀚荃电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：