新型均温板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型均温板，包括上盖板和下盖板，该上盖板和下盖板组合形成工作流体容置空间，所述下盖板的内侧面上设有若干微小凸起形成毛芯结构。该新型均温板及其制作工艺通过在下盖板上蚀刻或电铸形成微小结构，并在上、下盖板的连接处设置成对的定位凸起和定位凹槽进行卡合，不仅能够进一步提高二者之间的连接可靠性，而且通过蚀刻或电铸形成微小结构在下盖板上，减少了铜网的制作和贴合步骤，大大简化了制作工艺流程，降低了制作成本，具有结构简洁、加工方便、密封连接稳定可靠等优点，从而确保均温板的产品品质。从而确保均温板的产品品质。从而确保均温板的产品品质。

【技术实现步骤摘要】
新型均温板


[0001]本技术涉及一种均温板，尤其涉及一种新型均温板。

技术介绍

[0002]均温板是热导管技术的延伸，均温板工作原理与热导管相同，包括了传导、蒸发、对流以及凝结四个主要循环步骤来将热快速从热源带走，其核心作用是导热。它通过在全封闭真空腔内工作流动的汽、液相变来传递热量，具有极高的导热性，高达纯铜导热能力的上百倍。
[0003]目前，均温板通常用于需小体积或需快速散热的电子产品，如计算器中的中央处理器(CPU)，随着科技的发展，各种电子产品对散热的要求也更高，均温板技术的应用也越来越广泛。
[0004]均温板一般由上、下盖板组成，内部形成真空腔体，为了防止上、下盖板之间在抽真空时凹陷，一般会在下盖板上设置一层铜网，铜网先安装在底板内部，然后通过助焊剂将其焊接在一起，从而在下盖板上形成支撑结构，确保上、下盖板之间形成完全封闭的平板型腔体，达到高导热性能。
[0005]但目前的这种铜网和下盖板焊接结构需要先制作铜网，然后将铜网焊接固定在下盖板上，不仅加工工艺和组装繁琐，而且制作成本较高。

技术实现思路

[0006]为了克服上述缺陷，本技术提供了一种新型均温板，不仅组装流程简单，而且降低了制作成本。
[0007]本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型均温板，包括上盖板和下盖板，该上盖板和下盖板组合形成工作流体容置空间，所述下盖板的内侧面上设有若干微小凸起形成毛芯结构。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述微小凸起均匀分布于所述下盖板的内侧面上。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述上盖板和下盖板为铜板。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述上盖板和下盖板为不锈钢板。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述上盖板和下盖板边缘连接处设有用于抽真空和工作流体注入的注入口。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述上盖板与所述下盖板的边缘连接处设有成对的定位凸起和定位凹槽；所述上盖板和下盖板密封连接时，所述定位凸起与所述定位凹槽一一对应卡合，且所述定位凹槽与所述定位凸起之间的间隙内填充满助焊剂。
[0013]本技术的有益效果是：该新型均温板通过在下盖板上蚀刻或电铸形成微小结构，并在上、下盖板的连接处设置成对的定位凸起和定位凹槽进行卡合，不仅能够进一步提高二者之间的连接可靠性，而且通过蚀刻或电铸形成微小结构在下盖板上，减少了铜网的
制作和贴合步骤，大大简化了制作工艺流程，降低了制作成本，具有结构简洁、加工方便、密封连接稳定可靠等优点，从而确保均温板的产品品质。
附图说明
[0014]图1为本技术分解结构示意图；
[0015]图2为本技术整体示意图；
[0016]图3为图2中的A-A剖视图；
[0017]图4为图3中的B部放大结构示意图。
[0018]结合附图，作以下说明：
[0019]1——上盖板；
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2——下盖板；
[0020]3——定位凸起；
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4——定位凹槽；
[0021]5——微小凸起。
具体实施方式
[0022]以下结合附图，对本技术的较佳实施例作详细说明。
[0023]参阅图1-4，为本技术所述的一种新型均温板密，包括上盖板1和下盖板2，该上盖板1和下盖板2组合形成工作流体容置空间，在上盖板1和下盖板2边缘连接处设有用于抽真空和工作流体注入的注入口(图中未标示)。
[0024]本技术的主要创新是在下盖板2的内侧面上设有若干微小凸起5，该微小凸起可通过蚀刻或电铸形成。这样通过在下盖板上直接设置微小凸起形成毛芯结构，上盖板内避免设有支撑结构，从而可以对上盖板和下盖板之间形成的工作流体容置空间进行支撑，以克服抽真空时负压造成的凹陷。在设置上述微小凸起的同时，在上盖板1与下盖板2的边缘连接处设有若干成对的定位凸起3和定位凹槽4，可以在上盖板和下盖板连接时，定位凸起3和定位凹槽4一对对应卡合，即每一定位凸起3对应卡合在每一定位凹槽4内，且定位凹槽4与定位凸起3之间的间隙内填充满助焊剂，从而可以将上盖板和下盖板密封连接起来。作为一种实施方式，可以在上盖板1上设置定位凸起3，同时下盖板2上设置定位凹槽4。或者在上盖板 1上设置定位凹槽4，同时在下盖板2上设置定位凸起3。
[0025]为了进一步增加产品和助焊剂的接触面积，定位凹槽4 的外形尺寸设置为略大于定位凸起3的外形尺寸，以及定位凹槽4的深度略大于定位凸起3的高度，这样在定位凸起3和定位凹槽4卡合时，定位凹槽4内可以有更多的空间填充助焊剂，进一步提高产品和助焊剂的接触面积，提高上、下盖板之间的粘结力。其中，定位凹槽4和定位凸起3可设置为圆形、方形或多边形结构。
[0026]上述新型均温板的制作工艺如下：
[0027]步骤1，制作好合适尺寸大小的上盖板和下盖板；
[0028]步骤2，在所述下盖板的内侧面上除边缘位置通过蚀刻或电铸形成若干微小凸起形成毛芯结构，同时在所述下盖板的内侧面上除边缘位置通过蚀刻或电铸形成若干微小凸起形成毛芯结构，同时在所述上盖板和下盖板的边缘位置对应蚀刻或电铸形成成对的定位凸起和定位凹槽；
[0029]步骤3，将所述上盖板和下盖板盖合在一起，并在所述上盖板和下盖板边缘接触处
及所述定位凸起和定位凹槽之间通过助焊剂密封焊接固定，从而获得本技术所述的新型均温板。
[0030]由此可见，该新型均温板及其制作工艺通过在下盖板上蚀刻或电铸形成微小结构，并在上、下盖板的连接处设置成对的定位凸起和定位凹槽进行卡合，不仅能够进一步提高二者之间的连接可靠性，而且通过蚀刻或电铸形成微小结构在下盖板上，减少了铜网的制作和贴合步骤，大大简化了制作工艺流程，降低了制作成本，具有结构简洁、加工方便、密封连接稳定可靠等优点，从而确保均温板的产品品质。
[0031]在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是以上描述仅是本技术的较佳实施例而已，本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本技术不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本技术技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和
技术实现思路
对本技术技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本技术技术方案保护的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型均温板，包括上盖板(1)和下盖板(2)，该上盖板(1)和下盖板(2)组合形成工作流体容置空间，其特征在于：所述下盖板的内侧面上设有若干微小凸起(5)形成毛芯结构。2.根据权利要求1所述的新型均温板，其特征在于：所述微小凸起(5)均匀分布于所述下盖板的内侧面上。3.根据权利要求1所述的新型均温板，其特征在于：所述上盖板和下盖板为铜板。4.根据权利要求1所述的新型均温板，其特征在于：所述上盖板和下盖板为不锈钢板。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国治，
申请(专利权)人：苏州绿匀精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：