半导体加工用塑封料预热装置。本实用新型专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及半导体加工用塑封料预热装置。提供了一种结构简单，预热可靠，避免产生大量水汽的半导体加工用塑封料预热装置。本实用新型专利技术在工作中，将塑封料开包后直接从进料口进入送料设备，再有送料设备进入推料设备上，再进入加热设备进行预加热，最后，从出料口取出；由于整个过程在抽真空密闭空间中，即抽真空设备持续抽取箱体内的气体，提供密闭的真空环境，塑封料从开包到预热完成前不会与水汽接触，不存在吸潮的风险。本实用新型专利技术节约了时间，提高产品加工的可靠性。提高产品加工的可靠性。提高产品加工的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
半导体加工用塑封料预热装置
[0001]本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及半导体加工用塑封料预热装置。
技术介绍
[0002]半导体封装工艺中，塑封料从储藏室5℃条件下拿出后需要回温到室温，若直接把塑封料暴露在空气中，表面温度和环境温度差异较大，周围空气中的水汽遇冷会凝结吸附在塑封料表面。塑封料吸水后，因水为极性分子，受热后易分解产生-OH基团，此基团具有较强的活性，很容易与接触界面发生键合反应，形成较稳定的共价键即粘模的产生。
[0003]另外水汽积累较多，在封装时容易带入到模具里面，增加模具的排气负担，容易产生气孔。
[0004]为了防止塑封料开包后吸水，当前，塑封前需要提前至少16小时从冷库领出塑封料，放在某一回温区域回温。
技术实现思路
[0005]本技术针对以上问题，提供了一种结构简单，预热可靠，避免产生大量水汽的半导体加工用塑封料预热装置。
[0006]本技术的技术方案为：包括箱体、送料设备、推料设备、加热设备和抽真空设备，所述箱体内设有T形立架，所述立架的垂直段设在箱体的内壁，立架的水平段位于箱体的中间，
[0007]所述送料设备设在箱体内、且位于立架的水平段上方，所述箱体位于送料设备的上方设有进料口，所述进料口上设有封盖一，
[0008]所述推料设备设在立架的水平段上，
[0009]所述加热设备设在箱体内、且位于立架的水平段远离垂直段的一端，所述箱体位于加热设备的外侧设有出料口，所述出料口上设有封盖二，
[0010]所述抽真空设备通过管道连接箱体。
[0011]所述送料设备为振动盘。
[0012]所述推料设备为液压缸或气缸。
[0013]所述加热设备包括支撑台，所述支撑台上设有电加热盘。
[0014]所述抽真空设备为抽真空机。
[0015]本技术在工作中，将塑封料开包后直接从进料口进入送料设备，再有送料设备进入推料设备上，再进入加热设备进行预加热，最后，从出料口取出；由于整个过程在抽真空密闭空间中，即抽真空设备持续抽取箱体内的气体，提供密闭的真空环境，塑封料从开包到预热完成前不会与水汽接触，不存在吸潮的风险。
[0016]本技术节约了时间，提高产品加工的可靠性。
附图说明
[0017]图1是本技术的结构示意图，
[0018]图2是本技术的加工流程图；
[0019]图中1是箱体，2是送料设备，3是推料设备，4是加热设备，41是支撑台，42是电加热盘，5是抽真空设备，6是立架，61是垂直段，62是水平段，7是封盖一，8是封盖二，9是管道；
[0020]图中箭头代表塑封料的运动方向。
具体实施方式
[0021]本技术如图1-2所示，包括箱体1、送料设备2、推料设备3、加热设备4和抽真空设备5，所述箱体内设有T形立架6，所述立架的垂直段61设在箱体的内壁，立架的水平段62位于箱体的中间，
[0022]所述送料设备设在箱体内、且位于立架的水平段上方，所述箱体位于送料设备的上方设有进料口，所述进料口上设有封盖一7，
[0023]所述推料设备设在立架的水平段上，
[0024]所述加热设备设在箱体内、且位于立架的水平段远离垂直段的一端，所述箱体位于加热设备的外侧设有出料口，所述出料口上设有封盖二8，
[0025]所述抽真空设备通过管道9连接箱体。
[0026]本技术提供密闭的抽真空环境，降低空间中的水汽成分，让刚开包塑封料不具备吸潮条件，塑封料开包后持续保持干燥。这个抽真空环境在塑封生产时持续提供，不会对塑封料预热产生不良影响。
[0027]本技术可提高塑封料使用的机动性，生产中可以根据实际情况，灵活调整塑封料的消耗。
[0028]所述送料设备为振动盘。
[0029]这样，通过设定数量，将块状塑封料振动到推料设备上。
[0030]所述推料设备为液压缸或气缸。便于根据加工要求，进行选择。
[0031]所述加热设备4包括支撑台41，所述支撑台上设有电加热盘42。便于将塑封料进行预热，预热完成后由作业员抓取。
[0032]所述抽真空设备为抽真空机。这样，为塑封料从开包到预热完成提供真空环境，避免未经回温的塑封料吸潮。
[0033]本技术中预热的塑封料不需要给定回温时间，即塑封料从冷库取出后可直接预热上压机塑封，塑封料即取即用，不影响塑封质量。
[0034]对于本案所公开的内容，还有以下几点需要说明：
[0035]（1）、本案所公开的实施例附图只涉及到与本案所公开实施例所涉及到的结构，其他结构可参考通常设计；
[0036]（2）、在不冲突的情况下，本案所公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例；
[0037]以上，仅为本案所公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本案所公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.半导体加工用塑封料预热装置，其特征在于，包括箱体、送料设备、推料设备、加热设备和抽真空设备，所述箱体内设有T形立架，所述立架的垂直段设在箱体的内壁，立架的水平段位于箱体的中间，所述送料设备设在箱体内、且位于立架的水平段上方，所述箱体位于送料设备的上方设有进料口，所述进料口上设有封盖一，所述推料设备设在立架的水平段上，所述加热设备设在箱体内、且位于立架的水平段远离垂直段的一端，所述箱体位于加热设备的外侧设有出料口，所述出料口上设有封...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨毓敏，景昌忠，陈斌，梁欣源，林剑河，刁卫斌，涂祥伟，卜佳晨，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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