一种SMD用贴装系统技术方案

本发明专利技术公开了一种SMD用贴装系统，该贴装系统包括物料供给单元和用于安装所述物料供给单元的物料供给平台，该物料供给单元从上到下依次包括从上到下依次包括物料放置板、夹具组件、第一底座、升降装置、第一支撑柱、第二底座和底维旋转装置，本发明专利技术通过在物料供给平台上安装可对物料进行位置和角度调整的物料供给单元，使后续工序的拾取端可快速对物料进行拾取，并且避免了物料旋转运动集成在拾取端，减轻了贴装系统的贴装平台底维旋转电机的负载，有利于贴装效率的提升。有利于贴装效率的提升。有利于贴装效率的提升。

【技术实现步骤摘要】
一种SMD用贴装系统


[0001]本专利技术涉及SMD自动加工设备领域，更具体地，涉及一种SMD用贴装系统。

技术介绍

[0002]目前的贴装系统，主要贴装流程为：拾取端直接从物料储存区域拾取需要贴装的物料，然后将物料运转至贴装平台进行贴装工艺，因物料直接从储存区由拾取端拾取，物料的拾取无法明确物料中心线位置，导致物料拾取后贴装平台拾取端中心线与物料中心线偏离，需要视频检测设备辅助，以完成物料位置的修正，在一定程度限制了贴装效率的提升。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的上述技术问题，本专利技术提供了一种SMD用贴装系统，该贴装系统设有可对物料位置进行微调使得物料的中心线与自身中心线重合的物料供给单元，当进行物料拾取时，只需要将拾取端中心线对准物料放置板的中心线即可，无需视频检测辅助即可完成对物料的拾取，拾取过程快捷方便精确度高。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：
[0005]一种SMD用贴装系统，包括物料供给单元和用于安装所述物料供给单元的物料供给平台，所述物料供给单元从上到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMD用贴装系统，其特征在于，包括物料供给单元和用于安装所述物料供给单元的物料供给平台，所述物料供给单元从上到下依次包括：物料放置板，所述物料放置板上设有引脚标识；夹具组件，所述夹具组件上设有N个夹具终端，每个所述夹具终端设有夹持部，所述夹持部位于所述物料放置板的上方，用于夹持所述物料放置板上的物料，所述夹持部沿所述物料放置板的中心线周向间隔设置；所述夹具组件用于带动所述夹具终端朝向或背向所述中心线运动，以带动所述夹持部朝向或背向所述中心线运动；其中，N≥4，N为偶数；第一底座，用于安装所述夹具组件，第一底座上设有通孔；升降装置，设置于所述第一底座的下方，用于驱动所述第一底座做升降运动；第一支撑柱，所述第一支撑柱的一端与所述物料放置板连接，用于支撑所述物料放置板，所述第一支撑柱的另一端贯穿所述通孔并固定于所述第一底座的下方，所述第一底座可沿所述第一支撑柱的轴向方向做升降运动；第二底座，用于固定安装所述升降装置；底维旋转装置，用于驱动所述第二底座旋转；所述底维旋转装置安装于所述物料供给平台上。2.根据权利要求1所述的SMD用贴装系统，其特征在于，所述物料供给平台上设有安装基座，所述底维旋转装置安装于所述安装基座上。3.根据权利要求2所述的SMD用贴装系统，其特征在于，若干个所述物料供给单元在所述物料供给平台上的排布如下：所述物料供给平台上设有若干个以所述物料供给平台的中心为圆心并且半径不同的同心圆，所述安装基座间隔设置在所述同心圆的圆周上，所述物料放置板的中心线与所述安装基座的中心线重合并且与所述圆周相交；相邻两个所述安装基座之间的最小距离可以使所述底维旋转装置上的部件总成能够同时绕所述物料供给单元自身中轴线旋转。4.根据权利要求1所述的SMD用贴装系统，其特征在于，所述贴装系统还包括第一运转装置和贴装平台，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗梅竹，张子娇，曹小兵，
申请(专利权)人：湖南大学，
类型：发明
国别省市：