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一种SMD用贴装系统技术方案

技术编号:27142783 阅读:32 留言:0更新日期:2021-01-27 21:27
本发明专利技术公开了一种SMD用贴装系统,该贴装系统包括物料供给单元和用于安装所述物料供给单元的物料供给平台,该物料供给单元从上到下依次包括从上到下依次包括物料放置板、夹具组件、第一底座、升降装置、第一支撑柱、第二底座和底维旋转装置,本发明专利技术通过在物料供给平台上安装可对物料进行位置和角度调整的物料供给单元,使后续工序的拾取端可快速对物料进行拾取,并且避免了物料旋转运动集成在拾取端,减轻了贴装系统的贴装平台底维旋转电机的负载,有利于贴装效率的提升。有利于贴装效率的提升。有利于贴装效率的提升。

【技术实现步骤摘要】
一种SMD用贴装系统


[0001]本专利技术涉及SMD自动加工设备领域,更具体地,涉及一种SMD用贴装系统。

技术介绍

[0002]目前的贴装系统,主要贴装流程为:拾取端直接从物料储存区域拾取需要贴装的物料,然后将物料运转至贴装平台进行贴装工艺,因物料直接从储存区由拾取端拾取,物料的拾取无法明确物料中心线位置,导致物料拾取后贴装平台拾取端中心线与物料中心线偏离,需要视频检测设备辅助,以完成物料位置的修正,在一定程度限制了贴装效率的提升。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的上述技术问题,本专利技术提供了一种SMD用贴装系统,该贴装系统设有可对物料位置进行微调使得物料的中心线与自身中心线重合的物料供给单元,当进行物料拾取时,只需要将拾取端中心线对准物料放置板的中心线即可,无需视频检测辅助即可完成对物料的拾取,拾取过程快捷方便精确度高。
[0004]为了实现上述目的,本专利技术的技术方案如下:
[0005]一种SMD用贴装系统,包括物料供给单元和用于安装所述物料供给单元的物料供给平台,所述物料供给单元从上到下依次包括:
[0006]物料放置板,所述物料放置板上设有引脚标识;
[0007]夹具组件,所述夹具组件上设有N个夹具终端,每个所述夹具终端设有夹持部,所述夹持部位于所述物料放置板的上方,用于夹持所述物料放置板上的物料,所述夹持部沿所述物料放置板的中心线周向间隔设置;所述夹具组件用于带动所述夹具终端朝向或背向所述中心线运动,以带动所述夹持部朝向或背向所述中心线运动;其中,N≥4,N为偶数;
[0008]第一底座,用于安装所述夹具组件,第一底座上设有通孔;
[0009]升降装置,设置于所述第一底座的下方,用于驱动所述第一底座做升降运动;
[0010]第一支撑柱,所述第一支撑柱的一端与所述物料放置板连接,用于支撑所述物料放置板,所述第一支撑柱的另一端贯穿所述通孔并固定于所述第一底座的下方,所述第一底座可沿所述第一支撑柱的轴向方向做升降运动;
[0011]第二底座,用于固定安装所述升降装置;
[0012]底维旋转装置,用于驱动所述第二底座旋转;
[0013]所述底维旋转装置安装于所述物料供给平台上。
[0014]在一些实施方案中,所述物料供给平台上设有安装基座,所述底维旋转装置安装于所述安装基座上。
[0015]在一些实施方式中,若干个所述物料供给单元在所述物料供给平台上的排布如下:
[0016]所述物料供给平台上设有若干个以所述物料供给平台的中心为圆心并且半径不同的同心圆,所述安装基座间隔设置在所述同心圆的圆周上,所述物料放置板的中心线与
所述安装基座的中心线重合并且与所述圆周相交;相邻两个所述安装基座之间的最小距离可以使所述底维旋转装置上的部件总成能够同时绕所述物料供给单元自身中轴线旋转。
[0017]在一些实施方式中,所述贴装系统还包括第一运转装置和贴装平台,所述第一运转装置用于将所述物料放置板上的所述物料运转至所述贴装平台上。
[0018]在一些实施方式中,所述第一运转装置包括拾取组件和运转组件,所述拾取组件与所述运转组件连接,所述拾取组件用于拾取所述物料供给单元上的物料,所述运转组件用于带动所述拾取组件往返于所述物料供给平台和所述贴装平台的上方;所述拾取组件包括拾取部件,所述拾取部件包括拾取端,当所述拾取组件位于所述物料供给平台的上方时,所述拾取端的中心与所述物料的中心对应。
[0019]在一些实施方式中,所述运转组件和所述拾取组件之间设有第一旋转装置,所述第一旋转装置用于驱动所述拾取组件绕所述拾取组件的中心线旋转。
[0020]在一些实施方式中,所述拾取组件还包括组装盘,所述组装盘的中心与所述第一运转装置或所述第一旋转装置连接,若干个所述拾取部件安装在所述组装盘上,且所述拾取部件与所述物料供给平台上的物料供给单元一一对应。
[0021]在一些实施方式中,所述贴装系统还包括支撑架,所述贴装平台和所述第一运转装置设置于所述支撑架上。
[0022]在一些实施方式中,所述支撑架包括相对设置的第一支架和第二支架,所述第一运转装置设置于所述第一支架和第二支架之间,所述贴装平台和物料供给平台分别位于所述第一运转装置运动方向的起始位置和终止位置的下方。
[0023]在一些实施方式中,所述运转组件为直线电机,所述直线电机包括动子和定子,所述定子的两端分别与所述第一支架和第二支架固定连接,所述动子与所述拾取组件或所述第一旋转装置连接,所述动子沿所述定子的长度方向做往返运动,以带动所述拾取组件沿所述定子的长度方向做往返运动。
[0024]相较于现有技术,本专利技术的有益效果如下:
[0025]通过上述技术方案,本专利技术工作时,具体操作为:将物料引脚起始端位置与所述物料放置板的引脚标识对应且置于由夹持部初始位置所围成的区域中,并使物料的四个侧面与所述物料放置板的四边平行,若该物料为内置引脚表贴器件,则升降装置驱动第一底座上升,第一底座上升以带动夹具组件上升,使夹具终端的顶面与该物料的顶面平齐;若该物料为外置引脚表贴器件,则升降装置驱动第一底座上升,第一底座上升以带动夹具组件上升,使夹具终端的夹持部略高于该物料引脚所在的平面;然后其中一组相对设置的夹持部同时朝向物料放置板的中心移动并夹紧该物料的两个侧面,使物料位于物料放置板的中心,接着另一组相对设置的夹持部同时朝向物料放置板的中心移动并夹紧物料的另外两个侧面,使得物料的中心位于物料放置板的中心线上,从而完成对物料位置的调整;物料位置调整完成后,根据物料在后续工序加工所需的方向,底维旋转装置驱动第二底座旋转,以带动第二底座以上的部件总成(包括第一支撑柱、升降装置、第一底座、夹具组件和物料放置板)旋转,使得物料放置板上的物料旋转至与后续工序加工所需的方向一致,避免了物料旋转运动集成在拾取端,减轻了贴装平台底维旋转电机的负载,有助于贴装效率的提升。物料供给单元完成对物料位置和角度的调整后,夹持所述物料的夹持部同时背向所述物料放置板的中心线运动,使每组夹持部的间距略大于物料两个相对的侧面之间的距离,便于后续
工序中拾取端对物料进行拾取。物料供给单元可完成对物料位置和角度的调整,后续工序的装置的拾取端仅需要将拾取端的中心与物料放置板的中心对应即可完成对物料的准确拾取,并且可直接将物料用于后续加工,大大提高了物料贴装平台的工作效率。
[0026]本专利技术中,物料供给平台上可设置多个物料供给单元,可实现同时对多个物料的位置和角度进行调整,进而便于后续工序的装置的拾取端同时对多个物料进行拾取,进一步提高拾取效率,从而进一步提高物料贴装平台的工作效率。
附图说明
[0027]图1为本专利技术的立体结构示意图;
[0028]图2为本专利技术实施例1的物料供给单元的立体图;
[0029]图3为本专利技术实施例1第一底座的结构示意图;
[0030]图4为本专利技术实施例1中上、下夹具组件安装于第一底座上的结构示意图;本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMD用贴装系统,其特征在于,包括物料供给单元和用于安装所述物料供给单元的物料供给平台,所述物料供给单元从上到下依次包括:物料放置板,所述物料放置板上设有引脚标识;夹具组件,所述夹具组件上设有N个夹具终端,每个所述夹具终端设有夹持部,所述夹持部位于所述物料放置板的上方,用于夹持所述物料放置板上的物料,所述夹持部沿所述物料放置板的中心线周向间隔设置;所述夹具组件用于带动所述夹具终端朝向或背向所述中心线运动,以带动所述夹持部朝向或背向所述中心线运动;其中,N≥4,N为偶数;第一底座,用于安装所述夹具组件,第一底座上设有通孔;升降装置,设置于所述第一底座的下方,用于驱动所述第一底座做升降运动;第一支撑柱,所述第一支撑柱的一端与所述物料放置板连接,用于支撑所述物料放置板,所述第一支撑柱的另一端贯穿所述通孔并固定于所述第一底座的下方,所述第一底座可沿所述第一支撑柱的轴向方向做升降运动;第二底座,用于固定安装所述升降装置;底维旋转装置,用于驱动所述第二底座旋转;所述底维旋转装置安装于所述物料供给平台上。2.根据权利要求1所述的SMD用贴装系统,其特征在于,所述物料供给平台上设有安装基座,所述底维旋转装置安装于所述安装基座上。3.根据权利要求2所述的SMD用贴装系统,其特征在于,若干个所述物料供给单元在所述物料供给平台上的排布如下:所述物料供给平台上设有若干个以所述物料供给平台的中心为圆心并且半径不同的同心圆,所述安装基座间隔设置在所述同心圆的圆周上,所述物料放置板的中心线与所述安装基座的中心线重合并且与所述圆周相交;相邻两个所述安装基座之间的最小距离可以使所述底维旋转装置上的部件总成能够同时绕所述物料供给单元自身中轴线旋转。4.根据权利要求1所述的SMD用贴装系统,其特征在于,所述贴装系统还包括第一运转装置和贴装平台,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗梅竹张子娇曹小兵
申请(专利权)人:湖南大学
类型:发明
国别省市:

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