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本发明公开了一种SMD用贴装系统，该贴装系统包括物料供给单元和用于安装所述物料供给单元的物料供给平台，该物料供给单元从上到下依次包括从上到下依次包括物料放置板、夹具组件、第一底座、升降装置、第一支撑柱、第二底座和底维旋转装置，本发明通过在物...
该专利属于湖南大学所有，仅供学习研究参考，未经过湖南大学授权不得商用。

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