一种电路板通电性能测试基座制造技术

技术编号:27141266 阅读:52 留言:0更新日期:2021-01-27 21:14
本发明专利技术公开了一种电路板通电性能测试基座,包括测试基座,测试基座上设有机台,机台的内部靠近机台上表面设有PCB板,机台的正面下半部分设有接线口,电源开关,电流调节旋钮,电压调节旋钮,报警指示灯,显示屏,机台的上表面设有测试基板,测试基板的两端对称设有立柱,立柱固定在机台上表面,立柱上设有下压板,下压板套装在立柱上,下压板与机台上表面之间设有弹簧,下压板的下表面设有触头,下压板的侧面设有接线孔,接线孔与触头之间采用导线连接,该测试机座设计合理,检测方便,可以通过调节电流的大小来检测测试电路板的通电性能。节电流的大小来检测测试电路板的通电性能。节电流的大小来检测测试电路板的通电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板通电性能测试基座


[0001]本专利技术涉及电路板通电性能测试
,具体为一种电路板通电性能测试基座。

技术介绍

[0002]电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
[0003]随着科技的不断发展,智能科技产品在我们的生活中越来越普遍,这些电子产品中都需要使用到电路板,为了保证生产出来的电子产品的质量得到保证,需要对生产出来的电路板进行电性能的检测,因此,这里提供一种用于电路板电性能检测的测试基座。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种检测方便,可以通过调节电流的大小来检测测试电路板的通电性能的电路板通电性能测试基座,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种电路板通电性能测试基座,包括测试基座,所述测试基座上设有机台,机台的内部靠近机台上表面设有PCB板,所述机台的上表面的中央设有测试基板,测试基板的两端对称设有立柱,立柱上设有弹簧,所述立柱与机台上表面固定连接,所述立柱上设有下压板,下压板套装在立柱上,下压板的上方设有固定螺母。
[0006]优选的,所述机台的正面设有接线口,电源开关,电流调节旋钮,电压调节旋钮,报警指示灯,显示屏,所述接线口,电源开关,电流调节旋钮,电压调节旋钮,报警指示灯,显示屏均与机台内部的PCB板连接,所述机台的上表面设有加强筋。
[0007]优选的,所述下压板的下表面设有触头,下压板的内部设有布线槽,所述下压板的正面设有接线孔,接线孔与触头之间设有导线,所述下压板靠近两端端头内部等间距设有立柱安装槽,立柱安装槽在Y轴方向贯穿下压板,所述下压板的上表面与下表面均设有加强筋。
[0008]优选的,所述PCB板上设有CPU模块,所述CPU模块的右端设有电流检测模块、电压检测模块、报警模块,所述电流检测模块、电压检测模块、报警模块的另一连接端设有输出模块,所述输出模块的另一连接端设有显示模块。
[0009]优选的,所述立柱为螺纹杆立柱。
[0010]优选的,所述测试基板的上表面设有接出导通簧片,测试基板内部的接出导通簧片与PCB板连接。
[0011]优选的,一种电路板通电性能测试基座,其测试方法包括以下步骤:
[0012]A、松开立柱上的固定螺母,弹簧将下压板缓慢的上推;
[0013]B、将需要检测的电路板放置在测试基板与下压板之间,旋转固定螺母将下压板下压,使下压板下表面的触头与电路板上表面的触点接触;
[0014]C、接线口接入电源,按下电源开关使测试基座通电;
[0015]D、手动调节电流调节旋钮,电压调节旋钮对电路板进行电性能的测试。
[0016]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:
[0017](1)立柱上设有弹簧,通过弹簧可以在松开固定螺母的时候自动的将下压板上推,使下压板12与检测的电路板分离,方便取放检测的电路板;
[0018](2)该测试机座设计合理,检测方便,可以通过调节电流的大小来检测测试电路板的通电性能。
附图说明
[0019]图1为本专利技术测试基座主视图;
[0020]图2为本专利技术测试基座俯视图;
[0021]图3为本专利技术下压板示意图;
[0022]图4为本专利技术PCB板示意图。
[0023]图中:1、测试基座;2、机台;3、接线口;4、电源开关;5、电流调节旋钮;6、电压调节旋钮;7、报警指示灯;8、显示屏;9、PCB板;10、触头;11、接线孔;12、下压板;13、立柱;14、固定螺母;15、测试基板;16、弹簧;17、CPU模块;18、电压检测模块;19、报警模块;20、输出模块;21、显示模块;22、电流检测模块。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0025]请参阅图1-4,本专利技术提供一种技术方案:一种电路板通电性能测试基座,包括测试基座1,测试基座1上设有机台2,机台2的正面设有接线口3,电源开关4,电流调节旋钮5,电压调节旋钮6,报警指示灯7,显示屏8,接线口3,电源开关4,电流调节旋钮5,电压调节旋钮6,通过手动调节电流调节旋钮5,电压调节旋钮6来对电路板的通电的电性能大小以及电路板通电后电压的承载性能大小的全面测试,更好的检测电路板的性能,报警指示灯7,显示屏8均与机台2内部的PCB板9连接,机台2的上表面设有加强筋。
[0026]机台2的内部靠近机台2上表面设有PCB板9,PCB板9上设有CPU模块17,CPU模块17的右端设有电流检测模块22、电压检测模块18、报警模块19,电流检测模块22、电压检测模块18、报警模块19的另一连接端设有输出模块20,输出模块20的另一连接端设有显示模块
21。
[0027]机台2的上表面的中央设有测试基板15,测试基板15的上表面设有接出导通簧片,测试基板15内部的接出导通簧片与PCB板9连接。
[0028]测试基板15的两端对称设有立柱13,立柱13上设有弹簧16,通过弹簧16可以在松开固定螺母14的时候自动的将下压板12上推,使下压板12与检测的电路板分离,方便取放检测的电路板,立柱13为螺纹杆立柱,立柱13与机台2上表面固定连接,立柱13上设有下压板12,下压板12的下表面设有触头10,下压板12的内部设有布线槽,下压板12的正面设有接线孔11,接线孔11与触头10之间设有导线,下压板12靠近两端端头内部等间距设有立柱安装槽,立柱安装槽在Y轴方向贯穿下压板12,下压板12的上表面与下表面均设有加强筋,下压板12套装在立柱13上,下压板12的上方设有固定螺母14。
[0029]电路板通电性能测试基座的测试方法:松开立柱上的固定螺母14,弹簧16将下压板缓慢的上推,将需要检测的电路板放置在测试基板15与下压板12之间,旋转固定螺母14将下压板12下压,使下压板12下表面的触头10与电路板本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板通电性能测试基座,包括测试基座(1),其特征在于:所述测试基座(1)上设有机台(2),机台(2)的内部靠近机台(2)上表面设有PCB板(9),所述机台(2)的上表面的中央设有测试基板(15),测试基板(15)的两端对称设有立柱(13),立柱(13)上设有弹簧(16),所述立柱(13)与机台(2)上表面固定连接,所述立柱(13)上设有下压板(12),下压板(12)套装在立柱(13)上,下压板(12)的上方设有固定螺母(14)。2.根据权利要求1所述的一种电路板通电性能测试基座,其特征在于:所述机台(2)的正面设有接线口(3),电源开关(4),电流调节旋钮(5),电压调节旋钮(6),报警指示灯(7),显示屏(8),所述接线口(3),电源开关(4),电流调节旋钮(5),电压调节旋钮(6),报警指示灯(7),显示屏(8)均与机台(2)内部的PCB板(9)连接,所述机台(2)的上表面设有加强筋。3.根据权利要求1所述的一种电路板通电性能测试基座,其特征在于:所述下压板(12)的下表面设有触头(10),下压板(12)的内部设有布线槽,所述下压板(12)的正面设有接线孔(11),接线孔(11)与触头(10)之间设有导线,所述下压板(12)靠近两端端头内部等间距设有立柱安装槽,立柱安装槽在Y轴方向贯穿下压板(12),所...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘生刘燕华王虹欧阳盼
申请(专利权)人:湖南诚创鑫科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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