一种等离子刻蚀设备制造技术

本发明专利技术涉及刻蚀相关技术领域，具体是一种等离子刻蚀设备，包括机架和等离子作业架，机架的底部设置有承载基板，定位机构的上设置有夹持块，夹持块的内侧设置有内嵌片，承载基板的上设置有微调轨道，夹持块通过内嵌片安装在微调轨道内，夹持块的内侧设置有内置限位槽，内置限位槽内设置有边沿卡合口，边沿卡合口的内侧设置有绝缘垫片，夹持块的两侧设置内推座，等离子作业架的底端设置有复合压盘，复合压盘的底部设置有盖合槽口，盖合槽口的内腔设置有负电极板，盖合槽口的两端设置有接电桩，接电桩的顶部设置有正电极接头。本申请设计掩模板的表面与被刻蚀金属接触，从而达到刻蚀的技术效果，并且进一步作业的稳定性，保证刻蚀的作业精度。的作业精度。的作业精度。

【技术实现步骤摘要】
一种等离子刻蚀设备


[0001]本专利技术涉及刻蚀相关
，具体是一种等离子刻蚀设备。

技术介绍

[0002]随着半导体集成电路、集成光路和其它光电子器件向微形化和高密度化方向发展，对刻蚀的工艺要求亦越来越高。传统的湿法刻蚀由于其刻蚀的各向同性产生严重的钻蚀，使得图形刻蚀后的边缘比较粗糙，要刻蚀3μm以下线宽的图形十分困难。反应离子刻蚀即是干法刻蚀技术中近年来日渐成熟的方法之一，由于其良好的各向异性刻蚀特性和可灵活控制的工艺因素，是一种将抗蚀剂图形精确转移到基体上的有效方法，目前已被国内外同行广泛采用，普遍认为它是今后微细图形刻蚀的主要发展方向中国专利（授权公告号：CN104299881B）公布了一种等离子刻蚀设备，该专利设计等离子刻蚀设备可有效降低腔室内聚合物的生成，进而减小了不必要的清洗步骤，提高生产效率；同时也有效降低了因聚合物凋落至晶圆表面从而生成的缺陷，并能够控制气体的流向，提高刻蚀的均匀性；但是该专利设计存在一定的缺陷，设备对于电路板的限制效果并不佳，设备运行是存在刻纹尺寸的偏移。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种等离子刻蚀设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种等离子刻蚀设备，包括机架和等离子作业架，所述机架的底部设置有承载基板，所述定位机构的上设置有夹持块，所述夹持块的内侧设置有内嵌片，所述承载基板的上设置有微调轨道，所述夹持块通过内嵌片安装在微调轨道内，所述夹持块的内侧设置有内置限位槽，所述内置限位槽内设置有边沿卡合口，所述边沿卡合口的内侧设置有绝缘垫片，所述夹持块的两侧设置内推座，所述内推座分别设置在承载基板的两侧边位置，所述内推座的内侧设置有内推压合块，所述内推压合块的外端通过外沿栓安装有调节座，所述调节座呈活动是安装在承载基板的边缘内腔，所述调节座的侧边数字化有螺纹调节柱，所述内推压合块与夹持块之间垫设有增压皮垫，所述承载基板上设置有内固定槽，所述螺纹调节柱通过内嵌螺套安装在承载基板上，所述等离子作业架的底端设置有复合压盘，所述复合压盘的底部设置有盖合槽口，盖合槽口的内腔设置有负电极板，所述盖合槽口的两端设置有接电桩，所述接电桩的顶部设置有正电极接头。
[0005]作为本专利技术进一步的方案：所述负电极板的板面上设置气孔。
[0006]作为本专利技术进一步的方案：所述承载基板的上平面设置有承载区域，所述承载区域的底部设置有吸附区，所述吸附区的底部设置有负压吸附装置；作为本专利技术进一步的方案：所述承载基板的两端安装有定位机构，所述机架的顶端设置有顶架，所述顶架上设置有调节轨道，所述调节轨道上设置有刻蚀机架，所述刻蚀机架上
设置有竖向轨道，所述竖向轨道内设置有升降滑块，所述升降滑块的底端安装有等离子作业架。
[0007]作为本专利技术进一步的方案：升降滑块呈活动式安装在竖向轨道内，所述刻蚀机架上设置有电动升降杆，所述电动升降杆驱动升降滑块运动。
[0008]作为本专利技术进一步的方案：所述等离子作业架的两端设置有外固架，所述外固架与复合压盘呈一体化安装，所述外固架的两端设置有固定直杆，所述固定直杆的底端安装有伸缩筒，所述伸缩筒的底端设置有压合片。
[0009]作为本专利技术再进一步的方案：所述固定直杆上设置有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧缠绕在固定直杆上并且其两端分别连接在外固架顶部与伸缩筒之间。
[0010]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：一．本申请作业时，整体覆盖卡合在电路板的版面上，负电极板与正电极接头形成电路环境，盖合槽口的内腔的外接有气体管道，在射频电源的作用下，由制程气体入口进入的蚀刻气体被电离，成为等离子体，并在掩模板的表面与被刻蚀金属接触，然后发生化学反应；从而达到刻蚀的技术效果。
[0011]二．为了保证刻蚀的技术作业的稳定性，本申请在承载基板的两端安装有定位机构，定位机构的上设置有夹持块；夹持块呈调节式安装在微调轨道内，给予电路板边沿卡入的条件，再通过螺纹调节柱作为传动机构，调节内推压合块，从而推动夹持块沿着微调轨道内压，从而对电路板进行夹持固定；本申请设计有双重微调活动槽口，便于电路板与定位机构的对接。
[0012]三．本申请还在等离子作业架的两端设置有弹性压合机构，随着复合压盘作业时候盖合在电路板上，其两侧的压合片正好通国弹性伸缩结构压合在电路板的边沿，从而进一步作业的稳定性，保证刻蚀的作业精度。
[0013]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0014]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，以示出符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。同时，这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
[0015]图1为本专利技术的结构示意图。
[0016]图2为本专利技术中等离子作业架的结构示意图。
[0017]图3为本专利技术中定位机构的结构示意图。
[0018]图中：1-机架、11-顶架、12-调节轨道、13-刻蚀机架、14-竖向轨道、15-电动升降杆、16-升降滑块、2-承载基板、21-定位机构、22-承载区域、23-吸附区、24-夹持块、25-微调轨道、26-内嵌片、27-内置限位槽、28-绝缘垫片、29-边沿卡合口、31-内推座、32-内推压合块、33-外沿栓、34-调节座、35-螺纹调节柱、36-内嵌螺套、37-增压皮垫、4-等离子作业架、41-复合压盘、42-负电极板、43-盖合槽口、44-接电桩、46-缓冲弹簧、47-伸缩筒、48-压合片、49-固定直杆、40-外固架。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或同种要素。
[0020]显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]实施例一：请参阅图1和图2，一种等离子刻蚀设备，包括机架1，所述机架1的底部设置有承载基板2，所述承载基板2的上平面设置有承载区域22，所述承载区域22的底部设置有吸附区23，所述吸附区23的底部设置有负压吸附装置，所述机架1的顶端设置有顶架11，所述顶架11上设置有调节轨道12，所述调节轨道12上设置有刻蚀机架13，所述刻蚀机架13上设置有竖向轨道14，所述竖向轨道14内设置有升降滑块16，所述升降滑块16呈活动式安装在竖向轨道14内，所述刻蚀机架13上设置有电动升降杆15，所述电动升降杆15驱动升降滑块16运动，所述升降滑块16的底端安装有等离子作业架4。
[0022]本申请在机架1上设置有调节机构，用于对等离子作业架4的水平以及竖直方向的位置上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种等离子刻蚀设备，包括机架（1）和等离子作业架（4），所述机架（1）的底部设置有承载基板（2），所述承载基板（2）的两端安装有定位机构（21），所述定位机构（21）的上设置有夹持块（24），所述夹持块（24）的内侧设置有内嵌片（26），所述承载基板（2）的上设置有微调轨道（25），所述夹持块（24）通过内嵌片（26）安装在微调轨道（25）内，其特征在于，所述夹持块（24）的内侧设置有内置限位槽（27），所述内置限位槽（27）内设置有边沿卡合口（29），所述边沿卡合口（29）的内侧设置有绝缘垫片（28），所述夹持块（24）的两侧设置内推座（31），所述内推座（31）分别设置在承载基板（2）的两侧边位置，所述内推座（31）的内侧设置有内推压合块（32），所述内推压合块（32）的外端通过外沿栓（33）安装有调节座（34），所述调节座（34）呈活动是安装在承载基板（2）的边缘内腔，所述调节座（34）的侧边数字化有螺纹调节柱（35），所述内推压合块（32）与夹持块（24）之间垫设有增压皮垫（37），所述承载基板（2）上设置有内固定槽，所述螺纹调节柱（35）通过内嵌螺套（36）安装在承载基板（2）上，所述等离子作业架（4）的底端设置有复合压盘（41），所述复合压盘（41）的底部设置有盖合槽口（43），盖合槽口（43）的内腔设置有负电极板（42），所述盖合槽口（43）的两端设置有接电桩（44），所述接电桩（44）的顶部设置有正电极接头（41）。2.根据权利要求1所述的等离子刻蚀设...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚群，刘禹辰，刘亮，刘海，曾劲刚，
申请(专利权)人：湖南旭昱新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：