本实用新型专利技术公开了一种选区激光熔化铺粉厚度控制装置，该控制装置通过调整工作台升降Z轴，将成形扫描工作面调整至初始扫描层数对应的位置，并按照预设铺粉厚度值控制送粉刮刀机构开始送粉，形成初始铺粉层，若初始扫描层数不超过预设扫描层数，则将初始扫描层数加1作为当前扫描层数，对当前扫描层数与扫描层数进行求余计算，当计算的求余结果等于零，则安装在送粉刮刀机构下方的电涡流传感器测量原始铺粉厚度值并发给控制单元，以获取有效铺粉厚度值，并计算预设铺粉厚度值与有效铺粉厚度值的补偿误差值，最后基于补偿误差值，控制送粉刮刀机构继续送粉，以实现SLM设备打印过程中对铺粉厚度值的准确检测和控制，提高SLM设备的打印质量。备的打印质量。备的打印质量。
【技术实现步骤摘要】
一种选区激光熔化铺粉厚度控制装置
[0001]本技术涉及金属材料增材制造
，特别是涉及一种选区激光熔化铺粉厚度控制装置。
技术介绍
[0002]选区激光熔化(SLM)技术是一种基于高激光能量密度，将金属粉末逐层扫描熔化、完成粉末与固体金属的冶金焊合，直接成形接近完全致密度、机械负荷性能与锻造工艺媲美的金属零件的技术，该技术具有成形精度高、力学综合性能好、提高贵金属材料利用率、缩短新产品研发周期等技术优势，在航空航天、医疗、机械电子等行业得到越来越广泛的应用。
[0003]SLM工艺中各扫描打印层的铺粉厚度值，是控制成形精度、影响金属打印件综合性能的重要工艺参数，精确控制各扫描层的铺粉厚度值，是保证SLM设备打印质量的重要保障。SLM设备中的铺粉厚度值取决于成形扫描工作面与刮刀间的距离，通过调节刮刀与成型工作台的Z向位置，以控制成形扫描工作面与刮刀间的距离，并在铺粉机构的水平运动下，完成在扫描工作面上的铺粉操作。在实际铺粉操作中，由于SLM设备热加工时产生的热影响和多层铺粉扫描在Z向的累计误差等因素，导致铺粉厚度值的实际值与各扫描层的设计值存在较大的误差。目前的SLM设备无法实现对铺粉厚度值的检测和控制，影响SLM设备打印的综合质量。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是目前的SLM设备无法实现对铺粉厚度值的精确检测和控制，影响了SLM打印的综合质量。本技术提供了一种选区激光熔化铺粉厚度控制装置，以实现在SLM设备打印过程中对铺粉厚度值进行检测和控制，提高SLM设备的打印质量。
[0005]本技术通过下述技术方案实现：
[0006]一种选区激光熔化铺粉厚度控制装置，包括激光振镜、送粉刮刀机构、成形扫描工作面、成形工作台、罩壳、电涡流传感器、X轴滑块、X轴导轨、工作台升降Z轴和控制单元；以X轴、Y轴作为水平面，Z轴作为竖直轴建立直角坐标系；
[0007]所述激光振镜位于所述成形扫描工作面上方，且与机床支架固定；所述激光振镜和所述成形扫描工作面之间设置有送粉刮刀机构，所述送粉刮刀机构固定安装在所述X轴滑块上，随所述X轴滑块在所述X轴导轨上沿X轴左右移动；所述成形工作台随所述工作台升降Z轴沿Z轴上下移动；所述成形扫描工作面位于所述成形工作台的上表面，随所述成形工作台沿Z轴上下移动；所述电涡流传感器安装在所述送粉刮刀机构的下方，所述电涡流传感器的测头朝向所述成形扫描工作面，且所述电涡流传感器的测头高于所述送粉刮刀机构的刮刀面，所述电涡流传感器和所述送粉刮刀机构在Z轴方向位置保持固定不变；所述罩壳将所述激光振镜、所述送粉刮刀机构、所述成形扫描工作面、所述X轴滑块和所述X轴导轨形成
封闭仓；
[0008]所述送粉刮刀机构，用于在所述成形扫描工作面上铺粉，所述成形扫描工作面与所述送粉刮刀机构在Z轴方向的距离，即为铺粉厚度值；所述电涡流传感器，用于测量所述成形扫描工作面在Z轴的位置；
[0009]所述控制单元分别与所述激光振镜、所述送粉刮刀机构、所述电涡流传感器、所述X轴滑块的驱动装置和所述工作台升降Z轴的驱动连接，以实现对所述选区激光熔化铺粉厚度值的检测和控制。
[0010]进一步地，所述电涡流传感器的测头端面高出所述送粉刮刀机构的刮刀面0.5～2mm。
[0011]进一步地，所述电涡流传感器的个数根据所述送粉刮刀机构的铺粉宽度确定，包括至少一个。
[0012]进一步地，所述电涡流传感器的工作温度最高可达到200℃。
[0013]进一步地，所述激光振镜和所述成形扫描工作面在Z轴方向的距离保持恒定。
[0014]进一步地，所述控制单元通过线缆分别与所述激光振镜、所述送粉刮刀机构、所述电涡流传感器、所述X轴滑块的驱动装置和所述工作台升降Z轴的驱动连接。
[0015]本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
[0016]通过采用电涡流传感器非接触测量成形扫描工作面的铺粉厚度，使得实际的铺粉厚度与预设铺粉厚度一致，实现SLM设备打印过程中对铺粉厚度值的准确检测和控制，提高SLM设备的打印质量。
附图说明
[0017]此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术实施例的限定。在附图中：
[0018]图1为本技术选区激光熔化铺粉厚度控制装置的结构示意图。
[0019]附图中标记及对应的零部件名称：
[0020]1-激光振镜、2-送粉刮刀机构、3-成形扫描工作面、4-成形工作台、5-罩壳、6-高温型电涡流传感器、7-X轴滑块、8-X轴导轨、9-工作台升降Z轴、10-控制单元。
具体实施方式
[0021]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。
[0022]实施例
[0023]如图1所示，本技术提供一种选区激光熔化铺粉厚度控制装置，包括一种选区激光熔化铺粉厚度控制装置，激光振镜1、送粉刮刀机构2、成形扫描工作面3、成形工作台4、罩壳5、电涡流传感器6、X轴滑块7、X轴导轨8、工作台升降Z轴9和控制单元10；以X轴、Y轴作为水平面，Z轴作为竖直轴建立直角坐标系。
[0024]激光振镜1位于成形扫描工作面3上方，且与机床支架固定；激光振镜1和成形扫描工作面3之间设置有送粉刮刀机构2，送粉刮刀机构2固定安装在X轴滑块7上，随X轴滑块7在
X轴导轨8上沿X轴左右移动；成形工作台4随工作台升降Z轴9沿Z轴上下移动；成形扫描工作面3位于成形工作台4的上表面，随成形工作台4沿Z轴上下移动；电涡流传感器6安装在送粉刮刀机构2的下方，电涡流传感器6的测头朝向成形扫描工作面3，且电涡流传感器6的测头高于送粉刮刀机构2的刮刀面，电涡流传感器6和送粉刮刀机构2在Z轴方向位置保持固定不变；罩壳5将激光振镜1、送粉刮刀机构2、成形扫描工作面3、X轴滑块7和X轴导轨8形成封闭仓。
[0025]具体地，将激光振镜1、送粉刮刀机构2、成形扫描工作面3、X轴滑块7和X轴导轨8包括在罩壳5，形成封闭仓，以构建氧气和水分含量可控的扫描打印工作区域。
[0026]送粉刮刀机构2，用于在成形扫描工作面3上铺粉，成形扫描工作面3与送粉刮刀机构2在Z轴方向的距离，即为铺粉厚度值；电涡流传感器6，用于测量成形扫描工作面3在Z轴的位置。
[0027]控制单元10分别与激光振镜1、送粉刮刀机构2、电涡流传感器6、X轴滑块7的驱动装置和工作台升降Z轴9的驱动连接，以实现对选区激光熔化铺粉厚度值的检测和控制。
[0028]进一步地，电涡流传感器6的测头端面高出送粉刮刀机构2的刮刀面0.5～2mm
[0029]进一步地，电涡流传感器6的个数根据送粉刮刀机构2的铺粉宽度确定，包括至少一个。
[0030]进一步地，电涡流传感器本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种选区激光熔化铺粉厚度控制装置，其特征在于：包括激光振镜(1)、送粉刮刀机构(2)、成形扫描工作面(3)、成形工作台(4)、罩壳(5)、电涡流传感器(6)、X轴滑块(7)、X轴导轨(8)、工作台升降Z轴(9)和控制单元(10)；以X轴、Y轴所在平面作为水平面，Z轴作为竖直轴建立三维直角坐标系；所述激光振镜(1)位于所述成形扫描工作面(3)上方，且与机床支架固定；所述激光振镜(1)和所述成形扫描工作面(3)之间设置有送粉刮刀机构(2)，所述送粉刮刀机构(2)固定安装在所述X轴滑块(7)上，随所述X轴滑块(7)在所述X轴导轨(8)上沿X轴左右移动；所述成形工作台(4)随所述工作台升降Z轴(9)沿Z轴上下移动；所述成形扫描工作面(3)位于所述成形工作台(4)的上表面，随所述成形工作台(4)沿Z轴上下移动；所述电涡流传感器(6)安装在所述送粉刮刀机构(2)的下方，所述电涡流传感器(6)的测头朝向所述成形扫描工作面(3)，且所述电涡流传感器(6)的测头高于所述送粉刮刀机构(2)的刮刀面，所述电涡流传感器(6)和所述送粉刮刀机构(2)在Z轴方向位置保持固定不变；所述罩壳(5)将所述激光振镜(1)、所述送粉刮刀机构(2)、所述成形扫描工作面(3)、所述X轴滑块(7)和所述X轴导轨(8)形成封闭仓；所述送粉刮刀机构(2)，用于在所述成形扫描工作面(3)上铺...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈华，张连新，吴祉群，李祥，宋颖慧，孙鹏飞，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院机械制造工艺研究所，
类型：新型
国别省市：
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