本发明专利技术公开一种弹片式导电路轨结构及PCB镀板装置，弹片式导电路轨结构包括：固定导电路轨、移动导电条，以及若干个导电块和导电弹片，若干个导电块和导电弹片沿着固定导电路轨长度方向，排布于固定导电路轨与移动导电条之间，导电块和对应的导电弹片电连接，移动导电条在相对固定导电路轨平移时，在对应的导电弹片的弹性作用下，通过导电块和对应的导电弹片与固定导电路轨电连接导通电流，本发明专利技术方案既保证了传输时的接触面积，又减小了由于加工精度不足导致的接触不良的情况发生，同时，用导电弹片连接小导电块，工作时，导电弹片会压紧小导电块，保证其充分接触导通，实现部件在移动中导电的目的，另外路轨的磨损不会产生对导电性能的影响。电性能的影响。电性能的影响。
【技术实现步骤摘要】
弹片式导电路轨结构及PCB镀板装置
[0001]本专利技术涉及PCB设备
，特别涉及一种弹片式导电路轨结构及PCB镀板装置。
技术介绍
[0002]现今的PCB设备需要在移动中导通电流，其方式主要是利用导电块或导电板在导电路轨上摩擦导通，实现移动中通电，而目前，通常接触为板料与板料平面接触，而且导电板料比较长，变形量大，要么两头翘起，或侧一边，达不到面与面接触，常会形成线接触情况，发生导电不良情况，此外，由于长时间的摩擦，导电块磨损后，接触面积改变导致过电量改变，使传输的过电量不易控制，容易造成PCB设备在镀板时出现板偏厚或偏薄等其他问题。
[0003]另外，目前的PCB设备的导轨结构导通电流时，易受加工精度影响，且对安装的要求较高，导电块在接触导电时，容易由面接触变成线接触或点接触，使通过的电流减小，造成一系列的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的是提出一种弹片式导电路轨结构及PCB镀板装置，旨在保证导电块在导电路轨上传输时的接触面积，同时减小由于导轨结构加工精度不足导致的接触不良的情况发生，使电流传输保持稳定，提升镀板质量。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种弹片式导电路轨结构，包括：固定导电路轨、移动导电条，以及若干个导电块和导电弹片，其中，
[0006]所述若干个导电块和所述导电弹片沿着所述固定导电路轨长度方向，排布于所述固定导电路轨与所述移动导电条之间，所述导电块和对应的导电弹片电连接，所述移动导电条可相对所述固定导电路轨平移，所述移动导电条在相对所述固定导电路轨平移时，在对应的导电弹片的弹性作用下，通过导电块和对应的导电弹片与所述固定导电路轨电连接导通电流。
[0007]可选地，所述导电块通过对应的导电弹片与所述固定导电路轨电连接，所述移动导电条在相对所述固定导电路轨平移时，压缩导电块，被压缩的导电块在对应的导电弹片的弹性作用下，紧贴所述移动导电条导通电流。
[0008]可选地，所述导电块通过对应的导电弹片与所述移动导电条电连接，在所述移动导电条相对所述固定导电路轨平移时，所述导电块和对应的导电弹片跟随所述移动导电条移动，导电块在对应的导电弹片的弹性作用下受压，紧贴所述固定导电路轨导通电流。
[0009]可选地，所述移动导电条的宽度大于所述导电块的宽度。
[0010]可选地，所述导电弹片为C形。
[0011]可选地，所述导电弹片为Z形。
[0012]可选地，所述导电弹片为S形。
[0013]可选地，所述导电块为铜块。
[0014]此外，本专利技术实施例还提出一种PCB镀板装置，包括如上所述的弹片式导电路轨结构。
[0015]本专利技术实施例提出的弹片式导电路轨结构及PCB镀板装置，弹片式导电路轨结构包括：固定导电路轨、移动导电条，以及若干个导电块和导电弹片，其中，若干个导电块和所述导电弹片沿着所述固定导电路轨长度方向，排布于所述固定导电路轨与所述移动导电条之间，所述导电块和对应的导电弹片电连接，所述移动导电条可相对所述固定导电路轨平移，所述移动导电条在相对所述固定导电路轨平移时，在对应的导电弹片的弹性作用下，通过导电块和对应的导电弹片与所述固定导电路轨电连接导通电流，本方案中，通过设置多个小导电块，可同时接触导电，在实际工作时，既保证了传输时的接触面积，又减小了由于加工精度不足导致的接触不良的情况发生，同时，用导电弹片连接小导电块，工作时，导电弹片会压紧小导电块，保证其充分接触导通，实现部件在移动中导电的目的。相比现有技术的路轨会磨损，本实施例中，导电路轨结构新增弹性导电块和导电弹片接电，挂架不会因路轨磨损而影响电流，挂架的电流波动会减少，另外路轨的磨损不会产生对导电性能的影响。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术实施例提供的弹片式导电路轨结构的一种结构示意图；
[0018]图2为图1中A-A方向剖视图；
[0019]图3为本专利技术实施例提供的弹片式导电路轨结构的另一种结构示意图；
[0020]图4为图3中A-A方向剖视图。
[0021]附图标号说明：
[0022]标号名称标号名称1移动导电条2导电弹片3导电块4固定导电路轨
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[0023]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0026]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0027]具体地，请参阅图1-3所示，图1为本专利技术实施例提供的弹片式导电路轨结构的一种结构示意图；图2为图1中A-A方向剖视图；图3为本专利技术实施例提供的弹片式导电路轨结构的另一种结构示意图；图4为图3中A-A方向剖视图。
[0028]如图1-图3所示，本专利技术提供了一种弹片式导电路轨结构，包括：固定导电路轨4、移动导电条1，以及若干个导电块3和导电弹片2，其中，
[0029]所述若干个导电块3和所述导电弹片2沿着所述固定导电路轨4长度方向，排布于所述固定导电路轨4与所述移动导电条1之间，所述导电块3和对应的导电弹片2电连接，所述移动导电条1可相对所述固定导电路轨4平移，所述移动导电条1在相对所述固定导电路轨4平移时，在对应的导电弹片2的弹性作用下，通过导电块3和对应的导电弹片2与所述固定导电路轨4电连接导通电流。
[0030]由此，通过设置多个小导电块3，可同时接触导电，在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种弹片式导电路轨结构，其特征在于，包括：固定导电路轨、移动导电条，以及若干个导电块和导电弹片，其中，所述若干个导电块和所述导电弹片沿着所述固定导电路轨长度方向，排布于所述固定导电路轨与所述移动导电条之间，所述导电块和对应的导电弹片电连接，所述移动导电条可相对所述固定导电路轨平移，所述移动导电条在相对所述固定导电路轨平移时，在对应的导电弹片的弹性作用下，通过导电块和对应的导电弹片与所述固定导电路轨电连接导通电流。2.根据权利要求1所述的弹片式导电路轨结构，其特征在于，所述导电块通过对应的导电弹片与所述固定导电路轨电连接，所述移动导电条在相对所述固定导电路轨平移时，压缩导电块，被压缩的导电块在对应的导电弹片的弹性作用下，紧贴所述移动导电条导通电流。3.根据权利要求1所述的弹片式导电路轨结构，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈德和，
申请(专利权)人：东莞宇宙电路板设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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