一种SMT回流焊治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMT回流焊治具，包括载板治具，载板治具的中部两侧边缘表面上设置有定位柱，载板治具的四个角上均固定安装有磁铁片，载板治具的边缘上还贴附有黏胶带，载板治具的两侧表面均插接有散热块。本实用新型专利技术在载板治具上设置10个相互平行的PCB板，由原来1pcs印刷贴片改为10pcs印刷贴片，提高了印刷贴片效率，同时载板治具可通过四个角的磁铁片，中部位置的两个定位柱固定在SMT设备上，黏胶带为矩形边框结构，能够将整个载板治具的边框面贴附在SMT设备上，固定效果更好，载板治具散出的热量同时还能够辅助起到热熔黏胶带的效果，贴附更加紧密，有助于印刷贴片工作。有助于印刷贴片工作。有助于印刷贴片工作。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT回流焊治具


[0001]本技术涉及PCB治具
，特别涉及一种SMT回流焊治具。

技术介绍

[0002]目前原有单板印刷贴片，造成印刷机，高速贴片机的瓶颈，单位产出120pcs/H，印刷贴片的生产效率低，PCB板在通过载板治具固定在SMT设备上进行印刷贴片，工作过程中需要保持稳定的定位效果。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种SMT回流焊治具，本技术在载板治具上设置10个相互平行的PCB板，由原来1pcs印刷贴片改为10pcs印刷贴片，提高了印刷贴片效率，同时载板治具可通过四个角的磁铁片，中部位置的两个定位柱固定在SMT设备上，黏胶带为矩形边框结构，能够将整个载板治具的边框面贴附在SMT设备上，固定效果更好，载板治具散出的热量同时还能够辅助起到热熔黏胶带的效果，贴附更加紧密，有助于印刷贴片工作。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0005]本技术一种SMT回流焊治具，包括载板治具，所述载板治具上从上至下每行列均设置有五个PCB板，每个PCB板平行排列，所述PCB板的内侧设置有载板限位槽，所述载板限位槽上设置有印刷基准点，所述载板治具上还设置有载板沉槽，所述载板沉槽分别位于PCB板的上下两端部，所述载板沉槽的内部设置有防滑纹，所述载板治具的中部两侧边缘表面上设置有定位柱，所述载板治具的四个角上均固定安装有磁铁片，所述载板治具的边缘上还贴附有黏胶带，所述载板治具的两侧表面均插接有散热块。
[0006]作为本技术的一种SMT回流焊治具优选技术方案，所述载板治具通过定位柱固定安装在SMT设备上。
[0007]作为本技术的一种SMT回流焊治具优选技术方案，每两个所述磁铁片之间通过黏胶带相连接，所述黏胶带为矩形边框结构。
[0008]作为本技术的一种SMT回流焊治具优选技术方案，所述散热块由硅胶制成。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0010]本技术在载板治具上设置10个相互平行的PCB板，由原来1pcs印刷贴片改为10pcs印刷贴片，提高了印刷贴片效率，同时载板治具可通过四个角的磁铁片，中部位置的两个定位柱固定在SMT设备上，黏胶带为矩形边框结构，能够将整个载板治具的边框面贴附在SMT设备上，固定效果更好，载板治具散出的热量同时还能够辅助起到热熔黏胶带的效果，贴附更加紧密，有助于印刷贴片工作。
附图说明
[0011]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用
新型的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0012]图1是本技术的整体结构图；
[0013]图2是现有载板治具上单一PCB板的结构图；
[0014]图中：1、载板治具；2、PCB板；3、载板限位槽；4、印刷基准点；5、载板沉槽；6、防滑纹；7、定位柱；8、磁铁片；9、黏胶带；10、散热块。
具体实施方式
[0015]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。
[0016]此外，如果已知技术的详细描述对于示出本技术的特征是不必要的，则将其省略。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0017]实施例1
[0018]如图1-2，本技术提供一种SMT回流焊治具，包括载板治具1，载板治具1上从上至下每行列均设置有五个PCB板2，每个PCB板2平行排列，PCB板2的内侧设置有载板限位槽3，载板限位槽3上设置有印刷基准点4，载板治具1上还设置有载板沉槽5，载板沉槽5分别位于PCB板2的上下两端部，载板沉槽5的内部设置有防滑纹6，载板治具1的中部两侧边缘表面上设置有定位柱7，载板治具1的四个角上均固定安装有磁铁片8，载板治具1的边缘上还贴附有黏胶带9，载板治具1的两侧表面均插接有散热块10。
[0019]进一步的，载板治具1通过定位柱7固定安装在SMT设备上，载板治具1可以通过两个定位柱7固定在SMT设备上，防止倾斜移动。
[0020]每两个磁铁片8之间通过黏胶带9相连接，黏胶带9为矩形边框结构，能够将整个载板治具1的边框面贴附在SMT设备上，固定效果更好。
[0021]散热块10由硅胶制成，能够便于整个载板治具1的PCB板2在回流焊过炉过程中起到散热作用，散出的热量同时还能够辅助起到热熔黏胶带9的效果，使得固定效果更好，并且不影响PCB板2的的回流焊效果。
[0022]具体的，本技术区别于一般的单板印刷贴片，在载板治具1上设置10个相互平行的PCB板2，由原来1pcs印刷贴片改为10pcs印刷贴片,印刷效率&贴片效率同步提高，并且载板治具1的四个角上均固定安装有磁铁片8，每两个磁铁片8之间通过黏胶带9相连接，黏胶带9为矩形边框结构，能够将整个载板治具1的边框面贴附在SMT设备上，固定效果更好。
[0023]本技术在载板治具1上设置10个相互平行的PCB板2，由原来1pcs印刷贴片改为10pcs印刷贴片，提高了印刷贴片效率，同时载板治具1可通过四个角的磁铁片8，中部位置的两个定位柱7固定在SMT设备上，黏胶带9为矩形边框结构，能够将整个载板治具1的边框面贴附在SMT设备上，固定效果更好，载板治具1散出的热量同时还能够辅助起到热熔黏胶带9的效果，贴附更加紧密，有助于印刷贴片工作。
[0024]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征
进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT回流焊治具，包括载板治具（1），其特征在于，所述载板治具（1）上从上至下每行列均设置有五个PCB板（2），每个PCB板（2）平行排列，所述PCB板（2）的内侧设置有载板限位槽（3），所述载板限位槽（3）上设置有印刷基准点（4），所述载板治具（1）上还设置有载板沉槽（5），所述载板沉槽（5）分别位于PCB板（2）的上下两端部，所述载板沉槽（5）的内部设置有防滑纹（6），所述载板治具（1）的中部两侧边缘表面上设置有定位柱（7），所述载板治具（1）的四个角上均固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：段其文，
申请(专利权)人：大佳田上海技术有限公司，
类型：新型
国别省市：