电路板的表面贴装方法、单轨阴阳贴片的生产线技术

本发明专利技术提出了电路板的表面贴装方法、单轨阴阳贴片的生产线。该电路板的表面贴装方法包括：(1)将第一电路板的反面和第二电路板的正面固定于贴片载具；(2)对贴片载具上的第一电路板的反面进行第一印刷；(3)对贴片载具上的第二电路板的正面进行第二印刷。本发明专利技术所提出的表面贴装方法，同时将两块电路板的反面和正面分别固定于贴片载具，再分别对第一电路板的反面和第二电路板的正面进行印刷，从而实现单线SMT工艺，无需生产模块控制、还节省人力物力，并且，适用于制造非对称电路板。适用于制造非对称电路板。适用于制造非对称电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板的表面贴装方法、单轨阴阳贴片的生产线


[0001]本专利技术涉及表面贴装
，具体地，本专利技术涉及电路板的表面贴装方法、单轨阴阳贴片的生产线。

技术介绍

[0002]随着信息化产业不断的发展，电子类产品如手机需求量越来越大，因此，对生产手机电池保护板(PCM)的效率提出了更高的要求。传统的PCM板贴片工艺为：单板反(BOT)面印刷锡膏-贴装-回流焊接-单板正(TOP)面印刷锡膏-贴装-回流焊接，该工艺流程能够解决电池保护板PCM生产问题，但是也存在机器等待浪费以及人力浪费。
[0003]为解决机器闲置以及人力浪费等问题，现阶段对电池电路板(PCB)进行了结构改进，由原来的单板改成I形PCB板和T形PCB板，该方法能够提高PCB板加工效率，同时也能提高设备利用率，并节约了一条线体。但是，改进后的I形PCB板和T形PCB板是通过拼接件将第一PCB板和第二PCB板连接起来的，该结构加工工艺较为复杂，成本较高，而且两板之间存在间隙，不能保证锡膏印刷精度。
[0004]为此，优化电池电路板板结构并解决锡膏印刷精度问题，有人提出引入阴阳板生产工艺，即同时加工TOP面和BOT面，但其前提条件是BOT面和TOP面为对称的。此外，还引入生产模式块控制，以现有技术中采用双轨生产线的表面贴装技术(SMT)生产方法，该方案能充分发挥多轨产线的产能，同时也带来了多个产品生产模式频繁切换、耗费大量人力物力的问题。
[0005]所以，现阶段对于TOP面为元件面、BOT面为连接器面的非对称面阴阳板的SMT生产手段还有待改进。

技术实现思路

[0006]本专利技术是基于专利技术人的下列发现而完成的：
[0007]对于非对称面的阴阳电路板，本专利技术人在研究过程中提出一种新的单轨SMT工艺，设计一种同时能固定两块电路板的阴阳贴片载具，且两块电路板的反面和正面分别朝上，如此，在单轨的SMT生产线上可先打印第一电路板的反面再打印第二电路板的正面，然后同时对两块电路板进行检测、贴装、自动光学检测和焊接，从而能快速、高效地生产出非对称的电路板，并且，一条单轨的生产线不仅无需生产模块控制、还可节省人力物力。
[0008]在本专利技术的第一方面，本专利技术提出了一种电路板的表面贴装方法。
[0009]根据本专利技术的实施例，所述方法包括：(1)将第一电路板的反面和第二电路板的正面固定于贴片载具；(2)对所述贴片载具上的所述第一电路板的反面进行第一印刷；(3)对所述贴片载具上的所述第二电路板的正面进行第二印刷。
[0010]专利技术人经过研究发现，采用本专利技术实施例的表面贴装方法，同时将两块电路板的反面和正面分别固定于贴片载具，再分别对第一电路板的反面和第二电路板的正面进行印刷，从而实现单线SMT工艺，无需生产模块控制、还节省人力物力，并且，适用于制造非对称
电路板。
[0011]另外，根据本专利技术上述实施例的表面贴装方法，还可以具有如下附加的技术特征：
[0012]根据本专利技术的实施例，在步骤(1)中，所述贴片载具上设置有第一区和第二区，将所述第一电路板的反面朝上固定于第一区，并将所述第二电路板的正面朝上固定于第二区。
[0013]根据本专利技术的实施例，所述第二印刷使用的第一钢网具有镂空的印刷区，所述印刷区对应所述第二区设置。
[0014]根据本专利技术的实施例，所述第一钢网还具有避位区，所述避位区将所述第二印刷限定在所述第一区以外的区域。
[0015]根据本专利技术的实施例，所述表面贴装方法进一步包括：(4)对所述第一电路板和所述第二电路板上的锡膏进行检测；(5)对所述第一电路板的反面和所述第二电路板的正面放置元器件；(6)对所述第一电路板的反面和所述第二电路板的正面进行光学检测；(7)对所述电路板的反面和所述第二电路板的正面进行焊接。
[0016]在本专利技术的第二方面，本专利技术提出了一种单轨阴阳贴片的生产线。
[0017]根据本专利技术的实施例，所述生产线包括：贴片载具，用于固定第一电路板的反面和第二电路板的正面；第一印刷机，用于印刷所述第一电路板的反面；传送带，用于输送所述贴片载具；第二印刷机，用于印刷所述第二电路板的正面。
[0018]专利技术人经过研究发现，本专利技术实施例的单轨阴阳贴片的生产线，其只包括一条SMT生产线就可印刷出非对称的电池保护板阴阳板的正面和反面，无需换线操作且操作简便，无需生产模块控制，还节省设备成本和人力成本。
[0019]另外，根据本专利技术上述实施例的生产线，还可以具有如下附加的技术特征：
[0020]根据本专利技术的实施例，所述贴片载具上设置有第一区和第二区，所述第一区用于固定第一电路板的反面，所述第二区用于固定第二电路板的正面。
[0021]根据本专利技术的实施例，所述第二印刷机中的第一钢网包括镂空的印刷区，所述印刷区与所述贴片载具上的第二区的位置对应。
[0022]根据本专利技术的实施例，所述第一钢网还包括避位区，所述避位区与所述贴片载具上的第一区的位置对应。
[0023]根据本专利技术的实施例，所述生产线进一步包括：印刷检测仪，用于检测所述第一电路板和所述第二电路板的印刷；贴片机，用于向所述第一电路板的反面和所述第二电路板的正面放置元器件；自动光学检测仪，用于检测所述第二电路板的所述元器件；回流炉，用于对所述第一电路板和所述第二电路板进行焊接。
[0024]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0025]本专利技术的上述的方面结合下面附图对实施例的描述进行解释，其中：
[0026]图1是本专利技术一个实施例的非对称电路板的表面贴装方法的流程示意图；
[0027]图2是本专利技术一个实施例的贴片载具的俯视结构示意图；
[0028]图3是本专利技术另一个实施例的贴片载具的俯视结构示意图；
[0029]图4是本专利技术一个实施例的第一钢网的俯视结构示意图；
[0030]图5是本专利技术另一个实施例的非对称电路板的表面贴装方法的流程示意图；
[0031]图6是本专利技术一个实施例的单轨阴阳贴片的生产线结构示意图；
[0032]图7是本专利技术另一个实施例的单轨阴阳贴片的生产线结构示意图。
[0033]附图标记
[0034]100 贴片载具
[0035]110 第一区
[0036]120 第二区
[0037]111 连接器延升凸台
[0038]112 连接器避位凹槽
[0039]121 元器件避位凹槽
[0040]131 载具定位孔
[0041]132 钢板定位孔
[0042]133 PCB板定位孔
[0043]141 取板
[0044]200 第一印刷机
[0045]300 传送带
[0046]400 第二印刷机
[0047]410 第一钢网
[0048]411 避位区
[0049]412 印本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的表面贴装方法，其特征在于，包括：(1)将第一电路板的反面和第二电路板的正面固定于贴片载具；(2)对所述贴片载具上的所述第一电路板的反面进行第一印刷；(3)对所述贴片载具上的所述第二电路板的正面进行第二印刷。2.根据权利要求1所述的表面贴装方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述贴片载具上设置有第一区和第二区，将所述第一电路板的反面朝上固定于第一区，并将所述第二电路板的正面朝上固定于第二区。3.根据权利要求2所述的表面贴装方法，其特征在于，所述第二印刷使用的第一钢网具有镂空的印刷区，所述印刷区对应所述第二区设置。4.根据权利要求3所述的表面贴装方法，其特征在于，所述第一钢网还具有避位区，所述避位区将所述第二印刷限定在所述第一区以外的区域。5.根据权利要求1所述的表面贴装方法，其特征在于，进一步包括：(4)检测所述第一电路板和所述第二印刷板上的锡膏；(5)对所述第一电路板的反面和所述第二电路板的正面放置元器件；(6)对所述第一电路板的反面和所述第二电路板的正面进行光学检测；(7)对所述电池保护板的反面和所述第二电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖江，刘府芳，杨旭晖，
申请(专利权)人：东莞新能德科技有限公司，
类型：发明
国别省市：