元件组装方法及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种元件组装方法及电子装置，通过控制形成的呈流体状的第一胶粘层伸入到所述通孔中的深度，并在装配第二元件之前对所述第一胶粘层进行半固化或者全固化处理，能够实现对通孔的堵孔的目的，进而在将第二元件粘接到第一胶粘层上时，能避免第一胶粘层被挤到第二部件通孔下方的第一部件上，进而可以避免在第二元件组装到第一元件上后造成第一元件失效的问题，能够适用于镜头模组或者具有镜头模组的电子产品等电子装置的组装。头模组的电子产品等电子装置的组装。头模组的电子产品等电子装置的组装。

【技术实现步骤摘要】
元件组装方法及电子装置


[0001]本专利技术涉及电子产品的模组组装
，特别涉及一种元件组装方法及电子装置。

技术介绍

[0002]随着微机电系统(MicroElectroMechanical System，MEMS)技术的发展，以及，电子产品、智能设备等越来越多地朝向小型化和高性能的方向发展，在MEMS元件的可动部件上组装其他元件，进而实现该元件的运动，成为了一些电子产品的模组组装的实现手段之一。
[0003]然而，在MEMS元件的制作过程中，通常会在可动部件上制作大量的释放孔，以通过释放孔来将可动部件和固定部件之间的牺牲材料的释放，使得可动部件能够相对固定部件移动且具有空腔。因此，在可动部件上组装其他元件之前，通常需要对可动部件中的一些释放孔进行封孔，例如通过涂覆干膜材料或者干膜贴膜的方式来封孔，并将干膜作为胶粘层，或者通过沉积工艺，在可动部件的表面上形成掩孔层(例如二氧化硅等)。当通过向下挤压的组装动作，将其他元件组装到可动部件上时，通过涂覆工艺形成的干膜因其流动性而被挤压到释放孔中，并有可能会进入到MEMS元件内部的空腔中，将可动部件和固定部件粘接在一起，造成可动部件移动失效的问题；通过薄膜贴敷形成的干膜，虽然在贴膜的时候不会被挤进去，但是当需要进一步对干膜进行图形化时，在对干膜曝光并实施图形化的过程中，显影液会流入MEMS元件内部的空腔中，这些显影液中含有干膜的成分，因此在干膜固化的时候，随着显影液流入MEMS元件内部的空腔中的干膜也会固化，进而粘死MEMS元件。而通过沉积工艺形成的掩孔层，在沉积过程中，就有可能会进入到MEMS元件内部的空腔中，将可动部件和固定部件粘接在一起，造成可动部件移动失效的问题；另外，沉积工艺形成的掩孔层通常是全局性的，当可动部件(例如可动板)和固定部件(例如边框环等)都作为沉积表面时，掩孔层的沉积会让两者之间固定。
[0004]而且上述问题不仅存在于上述的具有可动部件的MEMS元件的制作过程中，还存在于需要在图形化的空腔结构上方进行封孔的其它器件制作过程中。
[0005]因此，如何避免在具有通孔的可动部件上组装其他元件而导致可动部件移动失效的问题以及在图形化的空腔结构上方进行封孔时导致空腔上、下方的结构失效的问题，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种元件组装方法及电子装置。能够避免在第一元件的具有通孔的第二部件上组装其他元件而导致第一元件失效的问题。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术提供一种元件组装方法，包括：
[0008]提供第一元件，所述第一元件具有第一部件和第二部件，所述第二部件与所述第一部件至少部分上下重叠，且所述第二部件与所述第一部件重叠的部分中形成有暴露出部
分所述第一部件的通孔；
[0009]在所述第二部件上形成呈流体状的第一胶粘层，所述第一胶粘层封住所述通孔的顶部且所述第一胶粘层的底部与所述第一部件之间有间隙；
[0010]对所述第一胶粘层进行固化处理；
[0011]提供第二元件，将所述第二元件粘接到所述第一胶粘层上。
[0012]可选地，所述第一元件为MEMS元件，所述第二部件设置在所述第一部件的上方并能相对所述第一部件可动，所述第二部件和所述第一部件之间形成有空腔，所述通孔连通所述空腔；或者，所述第一部件具有空腔，所述第二部件设置在所述空腔中并能相对所述第一部件可动，所述第一部件的上表面设有暴露出所述第二部件的部分表面的开口，所述开口和所述通孔均连通所述空腔。
[0013]可选地，通过涂胶或者点胶的方式，在所述第二部件上形成第一胶粘层，所述第一胶粘层的厚度为5μm～100μm。
[0014]可选地，所述第一胶粘层伸入到所述通孔中的深度h＝2γcosθ/(ρgr)且h≤h1，其中，r为通孔的最大孔径，γ为第一胶粘层的表面张力，θ为所述第一胶粘层与所述通孔侧壁之间的接触角，ρ为所述第一胶粘层的密度，g为重力加速度，h1为第二部件的厚度。
[0015]可选地，所述第一胶粘层伸入到所述通孔中的深度与所述通孔在所述第一元件中的深度的比值为1/10～1。
[0016]可选地，所述通孔的尺寸与所述第一胶粘层的粘度相匹配。
[0017]可选地，所述第一胶粘层为热固化胶或光固化胶。
[0018]可选地，对所述第一胶粘层进行固化处理，使所述第一胶粘层全固化或者半固化。
[0019]可选地，对所述第一胶粘层进行固化处理，并使所述第一胶粘层全固化后，将所述第二元件粘接到所述第一胶粘层上的步骤包括：先在全固化后的所述第一胶粘层的表面上形成可流动的或者半固化的第二胶粘层，然后将所述第二元件粘接到所述第二胶粘层上。
[0020]可选地，通过涂胶或者点胶的方式，在所述第一胶粘层上形成所述第二胶粘层，所述第二胶粘层的厚度为5μm～100μm。
[0021]可选地，在将所述第二元件粘接到可流动的或者半固化的所述第二胶粘层上之后，对所述第二胶粘层进行固化处理，固化处理的工艺条件包括加热和/或光照。
[0022]可选地，所述第二胶粘层与所述第一胶粘层的面积之比为1/5～1:1。
[0023]可选地，对所述第一胶粘层进行固化处理，并使所述第一胶粘层半固化后，直接将所述第二元件粘接到半固化后的所述第一胶粘层上。
[0024]可选地，所述第二元件包括感光芯片。
[0025]基于同一专利技术构思，本专利技术还提供一种采用本专利技术的元件组装方法形成的电子装置，所述电子装置包括：
[0026]第一元件，所述第一元件具有第一部件和第二部件，所述第二部件与所述第一部件至少部分上下重叠，且所述第二部件与所述第一部件重叠的部分中形成有暴露出部分所述第一部件的通孔；
[0027]第一胶粘层，所述第一胶粘层形成在所述第二部件上，且所述第一胶粘层封住所述通孔的顶部且所述第一胶粘层的底部与所述第一部件之间有间隙；
[0028]第二元件，所述第二元件粘接在所述第一胶粘层上。
[0029]可选地，所述的电子装置还包括第二胶粘层，所述第二胶粘层形成在所述第二元件和所述第一胶粘层之间。
[0030]可选地，所述电子装置为镜头模组或者集成有镜头模组的电子产品，所述第一元件为MEMS元件，所述第二部件和所述第一部件之间形成有空腔且所述第二部件能相对所述第一部件移动，所述通孔连通所述空腔，所述第二元件包感光芯片。
[0031]与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下有益效果之一：
[0032]1、通过控制形成的呈流体状的第一胶粘层伸入到第一元件的通孔中的深度，并在装配第二元件之前对所述第一胶粘层进行半固化或者全固化处理，能够实现对通孔的堵孔的目的，进而在将第二元件粘接到第一胶粘层上时，能避免第一胶粘层被挤到第二部件通孔下方的第一部件上，进而可以避免在第二元件组装到第一元件上后造成第一元件失效的问题。
[0033]2、尤其适用于镜头模组或者具有镜头模组的电子产品本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种元件组装方法，其特征在于，包括：提供第一元件，所述第一元件具有第一部件和第二部件，所述第二部件与所述第一部件至少部分上下重叠，且所述第二部件与所述第一部件重叠的部分中形成有暴露出部分所述第一部件的通孔；在所述第二部件上形成呈流体状的第一胶粘层，所述第一胶粘层封住所述通孔的顶部且所述第一胶粘层的底部与所述第一部件之间有间隙；对所述第一胶粘层进行固化处理；提供第二元件，将所述第二元件粘接到所述第一胶粘层上。2.如权利要求1所述的元件组装方法，其特征在于，所述第一元件为MEMS元件，所述第二部件设置在所述第一部件的上方并能相对所述第一部件可动，所述第二部件和所述第一部件之间形成有空腔，所述通孔连通所述空腔；或者，所述第一部件具有空腔，所述第二部件设置在所述空腔中并能相对所述第一部件可动，所述第一部件的上表面设有暴露出所述第二部件的部分表面的开口，所述开口和所述通孔均连通所述空腔。3.如权利要求1所述的元件组装方法，其特征在于，通过涂胶或者点胶的方式，在所述第二部件上形成第一胶粘层，所述第一胶粘层的厚度为5μm～100μm。4.如权利要求1所述的元件组装方法，其特征在于，所述第一胶粘层伸入到所述通孔中的深度h＝2γcosθ/(ρgr)且h≤h1，其中，r为通孔的最大孔径，γ为第一胶粘层的表面张力，θ为所述第一胶粘层与所述通孔侧壁之间的接触角，ρ为所述第一胶粘层的密度，g为重力加速度，h1为第二部件的厚度。5.如权利要求1所述的元件组装方法，其特征在于，所述第一胶粘层伸入到所述通孔中的深度与所述通孔在所述第一元件中的深度的比值为1/10～1。6.如权利要求1所述的元件组装方法，其特征在于，所述通孔的尺寸与所述第一胶粘层的粘度相匹配。7.如权利要求1所述的元件组装方法，其特征在于，所述第一胶粘层为热固化胶或光固化胶。8.如权利要求7所述的元件组装方法，其特征在于，对所述第一胶粘层进行固化处理，使所述第一胶粘层全固化或者半固化。9.如权利要求8所述的元件组装方法，其特征在于，对所述第一胶粘层进行固...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂珞，
申请(专利权)人：中芯集成电路宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：