一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备制造技术

本实用新型专利技术属于封装设备领域，尤其是一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备，针对现有的焊锡膏在进行生产封装时，大多是利用人工进行灌装封存，且在进行灌装封存时量度不能进行控制，操作麻烦，费时费力的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部固定安装有四个对称设置的支撑腿，四个支撑腿的顶部固定安装有同一个箱体，箱体的顶部固定安装有进料斗，所述箱体的一侧固定安装有电机，电机的输出轴上固定安装有第一转杆，第一转杆上传动连接有第二转杆，第二转杆上固定安装有搅拌棒。本实用新型专利技术结构简单，使用方便，能够快速的对盛装罐子进行转环上料，同时也能使得焊锡膏匀速下料，方便人们使用。方便人们使用。方便人们使用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备


[0001]本技术涉及封装设备
，尤其涉及一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备。

技术介绍

[0002]焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
[0003]现有的焊锡膏在进行生产封装时，大多是利用人工进行灌装封存，且在进行灌装封存时量度不能进行控制，操作麻烦，费时费力。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有焊锡膏在进行生产封装时，大多是利用人工进行灌装封存，且在进行灌装封存时量度不能进行控制，操作麻烦，费时费力的缺点，而提出的一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备，包括底座，所述底座的顶部固定安装有四个对称设置的支撑腿，四个支撑腿的顶部固定安装有同一个箱体，箱体的顶部固定安装有进料斗，所述箱体的一侧固定安装有电机，电机的输出轴上固定安装有第一转杆，第一转杆上传动连接有第二转杆，第二转杆上固定安装有搅拌棒，所述箱体的底部内壁上固定安装有导料管，箱体的内壁上固定安装有导料板，所述第二转杆的内壁上固定安装有螺旋叶片，螺旋叶片与导料管相配合，所述底座的顶部固定安装有支撑座，支撑座的顶部转动连接有转盘，转盘的顶部呈环形开设有多个放置槽，对应的两个支撑腿之间固定安装有同一个定位板，定位板的一侧固定安装有气缸，气缸的活塞上固定安装有推板，推板的一侧固定安装有挡板和顶杆，顶杆与转盘相配合。
[0007]优选的，所述第一转杆的外侧固定套设有第一锥形齿轮，第二转杆的顶端固定安装有第二锥形齿轮，第一锥形齿轮与第二锥形齿轮相互啮合，且第一转杆的外侧转动套设有定位箱，第一锥形齿轮与第二锥形齿轮均位于定位箱内，转动的第一转杆能够通过第一锥形齿轮与第二锥形齿轮的相互啮合带动第二转杆转动。
[0008]优选的，所述定位板与导料管之间固定安装有同一个定位杆，定位杆上滑动连接有移动块，移动块与挡板固定连接，定位杆能够通过移动块对挡板进行定位。
[0009]优选的，所述顶杆的一侧转动连接有推杆，推杆的顶部固定安装有顶轴，转盘的底部开设有环形滑槽，环形滑槽的外侧内壁上开设有多个楔形卡槽，楔形卡槽与放置槽相对应，且楔形卡槽与顶轴相配合，移动的顶杆带动推杆进行移动，推杆能够通过顶轴与楔形卡槽的相互配合带动转盘进行转动。
[0010]优选的，所述顶杆的一侧滑动连接有连接杆，连接杆与推杆转动连接，连接杆的一
端固定安装有挡板，挡板的一侧固定安装有复位弹簧，复位弹簧的一端与顶杆固定连接，复位弹簧能够通过挡板与连接杆带动推杆进行复位。
[0011]本技术中，所述一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备，由于第一锥形齿轮与第二锥形齿轮的相互啮合，且第二转杆上螺旋叶片的设置，使得电机能够带动箱体内搅拌均匀同时也能够匀速下料；
[0012]由于顶轴与楔形卡槽的相互配合，且连接杆与复位弹簧的设置，使得转盘能够在气缸的作用下间歇性进行转动，进而带动转盘对罐子进行转换上料。
[0013]本技术结构简单，使用方便，能够快速的对盛装罐子进行转环上料，同时也能使得焊锡膏匀速下料，方便人们使用。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备的结构示意图；
[0015]图2为本技术提出的一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备的转盘截面示意图；
[0016]图3为本技术提出的一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备的顶杆的截面示意图。
[0017]图中：1箱体、2进料斗、3电机、4第一转杆、5第二转杆、6导料板、7导料管、8螺旋叶片、9支撑座、10转轴、11放置槽、12环形滑槽、13楔形卡槽、14顶轴、15定位板、16气缸、17推板、18挡板、19顶杆、20推杆、21连接杆。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]实施例1
[0020]参照图1-3，一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备，包括底座，底座的顶部固定安装有四个对称设置的支撑腿，四个支撑腿的顶部固定安装有同一个箱体1，箱体1的顶部固定安装有进料斗2，箱体1的一侧固定安装有电机3，电机3的输出轴上固定安装有第一转杆4，第一转杆4上传动连接有第二转杆5，第二转杆5上固定安装有搅拌棒，箱体1的底部内壁上固定安装有导料管7，箱体1的内壁上固定安装有导料板6，第二转杆5的内壁上固定安装有螺旋叶片8，螺旋叶片8与导料管7相配合，底座的顶部固定安装有支撑座9，支撑座9的顶部转动连接有转盘10，转盘10的顶部呈环形开设有多个放置槽11，对应的两个支撑腿之间固定安装有同一个定位板15，定位板15的一侧固定安装有气缸16，气缸16的活塞上固定安装有推板17，推板17的一侧固定安装有挡板18和顶杆19，顶杆19与转盘10相配合。
[0021]本技术中，第一转杆4的外侧固定套设有第一锥形齿轮，第二转杆5的顶端固定安装有第二锥形齿轮，第一锥形齿轮与第二锥形齿轮相互啮合，且第一转杆4的外侧转动套设有定位箱，第一锥形齿轮与第二锥形齿轮均位于定位箱内。
[0022]本技术中，定位板15与导料管7之间固定安装有同一个定位杆，定位杆上滑动连接有移动块，移动块与挡板18固定连接。
[0023]本技术中，顶杆19的一侧转动连接有推杆20，推杆20的顶部固定安装有顶轴14，转盘10的底部开设有环形滑槽12，环形滑槽12的外侧内壁上开设有多个楔形卡槽13，楔形卡槽13与放置槽11相对应，且楔形卡槽13与顶轴14相配合。
[0024]本技术中，顶杆19的一侧滑动连接有连接杆21，连接杆21与推杆20转动连接，连接杆21的一端固定安装有挡块，挡块的一侧固定安装有复位弹簧，复位弹簧的一端与顶杆19固定连接。
[0025]实施例2
[0026]参照图1-3，一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备，包括底座，底座的顶部焊接有四个对称设置的支撑腿，四个支撑腿的顶部焊接有同一个箱体1，箱体1的顶部焊接有进料斗2，箱体1的一侧焊接有电机3，电机3的输出轴上焊接有第一转杆4，第一转杆4上传动连接有第二转杆5，第二转杆5上焊接有搅拌棒，箱体1的底部内壁上焊接有导料管7，箱体1的内壁上焊接有导料板6，第二转杆5的内壁上焊接有螺旋叶片8，螺旋叶片8与导料管7相配合，底座的顶部焊接有支撑座9，支撑座9的顶部转动连接有转盘10，转盘10的顶部呈环形开设有多个放置槽11，对应的两个支撑腿之间焊接有同一个定位板15，定位板15的一侧焊接有气缸16，气缸16的活塞上焊接有推板17本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备，包括底座，其特征在于，所述底座的顶部固定安装有四个对称设置的支撑腿，四个支撑腿的顶部固定安装有同一个箱体（1），箱体（1）的顶部固定安装有进料斗（2），所述箱体（1）的一侧固定安装有电机（3），电机（3）的输出轴上固定安装有第一转杆（4），第一转杆（4）上传动连接有第二转杆（5），第二转杆（5）上固定安装有搅拌棒，所述箱体（1）的底部内壁上固定安装有导料管（7），箱体（1）的内壁上固定安装有导料板（6），所述第二转杆（5）的内壁上固定安装有螺旋叶片（8），螺旋叶片（8）与导料管（7）相配合，所述底座的顶部固定安装有支撑座（9），支撑座（9）的顶部转动连接有转盘（10），转盘（10）的顶部呈环形开设有多个放置槽（11），对应的两个支撑腿之间固定安装有同一个定位板（15），定位板（15）的一侧固定安装有气缸（16），气缸（16）的活塞上固定安装有推板（17），推板（17）的一侧固定安装有挡板（18）和顶杆（19），顶杆（19）与转盘（10）相配合。2.根据权利要求1所述的一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备，其特征在于，所述第一转杆（4）的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢晓霞，
申请(专利权)人：江苏麦瑞特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：