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本实用新型属于封装设备领域，尤其是一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备，针对现有的焊锡膏在进行生产封装时，大多是利用人工进行灌装封存，且在进行灌装封存时量度不能进行控制，操作麻烦，费时费力的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部固定...
该专利属于江苏麦瑞特科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏麦瑞特科技有限公司授权不得商用。

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