树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题在于提供：可抑制固化物的翘曲、并且可实现优异的绝缘可靠性、密合性、小径通孔形成性的树脂组合物等。本发明专利技术的解决手段是一种树脂组合物，其是包含（A）环氧树脂、（B）无机填充材料、及（C）颗粒状或非颗粒状的弹性体的树脂组合物，其中，（B）成分的比表面积为10m2/g以上，（C）成分的含量为35质量%以下，（C）成分的平均粒径为0.8μm以下。成分的平均粒径为0.8μm以下。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及包含环氧树脂的树脂组合物。进而涉及使用该树脂组合物得到的固化物、片状层叠材料、树脂片材、印刷布线板、及半导体装置。

技术介绍

[0002]作为印刷布线板的制造技术，基于交替层叠绝缘层和导体层的堆叠方式的制造方法是已知的。在基于堆叠方式的制造方法中，通常，绝缘层是通过使树脂组合物固化而形成的。
[0003]印刷布线板暴露于高温低温下等的各种环境，因此，若绝缘层中使用的固化物材料的线热膨胀系数高，则绝缘层反复膨胀、收缩，由于其应变而产生裂纹。作为将线热膨胀系数抑制为低水平的方法，在固化物材料中配合无机填充材料的方法是已知的(专利文献1)。然而，若在固化物材料中配合无机填充材料，则弹性模量变高，将难以抑制翘曲。
[0004]另外，在固化物材料中含有无机填充材料的情况下，发现了铜箔等导体层与绝缘层之间的密合性下降。最近，要求更小型的半导体芯片封装，因此，要求密合性优异。
[0005]另外，近年来，还要求绝缘层的绝缘可靠性、小径通孔形成性的进一步的改善。
[0006]另一方面，迄今为止，配合了弹性体的环氧树脂组合物是已知的(专利文献2及3)。
[0007]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-27097号公报专利文献2：日本特开2019-38969号公报专利文献3：国际公开第2008/153208号公报。

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的课题本专利技术的课题在于提供可抑制固化物的翘曲、并且可实现优异的绝缘可靠性、密合性、小径通孔形成性的树脂组合物等。
[0009]用于解决课题的手段为了解决本专利技术的课题，本专利技术人等进行了深入研究，结果发现，通过使用包含(A)环氧树脂、(B)无机填充材料、(C)颗粒状或非颗粒状的弹性体、且(B)成分的比表面积为10m2/g以上、(C)成分的含量为35质量％以下(除了(B)成分之外的成分比)、(C)成分的平均粒径为0.8μm以下的树脂组合物，从而可抑制固化物的翘曲，并且可得到优异的绝缘可靠性、密合性、小径通孔形成性，从而完成了本专利技术。
[0010]即，本专利技术包括以下的内容，[1]树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)无机填充材料、及(C)颗粒状或非颗粒状的弹性体的树脂组合物，(B)成分的比表面积为10m2/g以上，
将树脂组合物中的(B)成分以外的不挥发成分设为100质量％时，(C)成分的含量为35质量％以下，在(C)成分为颗粒状的情况下，(C)成分的平均粒径为0.8μm以下；[2]根据上述[1]所述的树脂组合物，其中，(B)成分的比表面积为20m2/g以上；[3]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(B)成分为二氧化硅；[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的(B)成分以外的不挥发成分设为100质量％时，(C)成分的含量为25质量％以下；[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的(B)成分以外的不挥发成分设为100质量％时，(C)成分的含量为1质量％以上；[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分为颗粒状弹性体，颗粒状弹性体包含选自苯乙烯-丁二烯橡胶颗粒、异戊二烯橡胶颗粒、丁二烯橡胶颗粒、氯丁二烯橡胶颗粒、丙烯腈-丁二烯橡胶颗粒、丁基橡胶颗粒、乙烯-丙烯橡胶颗粒、聚氨酯橡胶颗粒、硅橡胶颗粒、氯磺化聚乙烯橡胶颗粒、氯化聚乙烯橡胶颗粒、丙烯酸类橡胶颗粒、氯醚橡胶颗粒、聚硫橡胶颗粒、及氟橡胶颗粒中的至少一种；[7]根据上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分为非颗粒状弹性体，非颗粒状弹性体为在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构、聚亚烷基氧基结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、及聚碳酸酯结构中的至少一种结构的树脂；[8]根据上述[7]所述的树脂组合物，其中，非颗粒状弹性体包含聚丁二烯树脂；[9]根据上述[8]所述的树脂组合物，其中，非颗粒状弹性体包含选自含有酚式羟基的聚丁二烯树脂、及含有环氧基的聚丁二烯树脂中的至少一种；[10]根据上述[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含(D)固化剂；[11]根据上述[10]所述的树脂组合物，其中，(D)成分包含活性酯系固化剂；[12]根据上述[10]或[11]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的(B)成分以外的不挥发成分设为100质量％时，(D)成分的含量为30质量％以上；[13]固化物，其是上述[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[14]片状层叠材料，其含有上述[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物；[15]树脂片材，其具有支承体、和设置于该支承体上的由上述[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层；[16]印刷布线板，其具备由上述[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层；[17]半导体装置，其包含上述[16]所述的印刷布线板。
[0011]专利技术的效果根据本专利技术的树脂组合物，可抑制固化物的翘曲，并且可实现优异的绝缘可靠性、密合性、小径通孔形成性。
具体实施方式
[0012]以下，按照其优选的实施方式详细地说明本专利技术。但是，本专利技术不限于下述实施方式及示例物，可以在不超出本专利技术的权利要求书及其均等范围的范围内任意地进行变更来
实施。
[0013]＜树脂组合物＞本专利技术的树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)无机填充材料、(C)颗粒状或非颗粒状的弹性体，(B)成分的比表面积为10m2/g以上，(C)成分的含量为35质量％以下(除了(B)成分之外的成分比)，(C)成分的平均粒径为0.8μm以下。通过使用这样的树脂组合物，从而可抑制固化物的翘曲，并且可实现优异的绝缘可靠性、密合性、小径通孔形成性。
[0014]对于本专利技术的树脂组合物而言，除了包含(A)环氧树脂、(B)无机填充材料、及(C)颗粒状或非颗粒状的弹性体之外，还可以包含任意的成分。作为任意的成分，可举出例如(D)固化剂、(E)固化促进剂、(F)阻燃剂、(G)热塑性树脂、(H)其他添加剂、及(I)有机溶剂。以下，对树脂组合物中包含的各成分进行详细说明。
[0015]＜(A)环氧树脂＞本专利技术的树脂组合物含有(A)环氧树脂。所谓(A)环氧树脂，是指具有环氧基的树脂。但是，(A)环氧树脂中不包含属于(C)成分的物质。
[0016]作为(A)环氧树脂，可举出例如联二甲酚型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、叔丁基-邻苯二酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环式环氧树脂、含有螺环的环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、四苯基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)无机填充材料、及(C)颗粒状或非颗粒状的弹性体的树脂组合物，其中，(B)成分的比表面积为10m2/g以上，将树脂组合物中的(B)成分以外的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为35质量%以下，在(C)成分为颗粒状的情况下，(C)成分的平均粒径为0.8μm以下。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分的比表面积为20m2/g以上。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分为二氧化硅。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的(B)成分以外的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为25质量%以下。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的(B)成分以外的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为1质量%以上。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分为颗粒状弹性体，颗粒状弹性体包含选自苯乙烯-丁二烯橡胶颗粒、异戊二烯橡胶颗粒、丁二烯橡胶颗粒、氯丁二烯橡胶颗粒、丙烯腈-丁二烯橡胶颗粒、丁基橡胶颗粒、乙烯-丙烯橡胶颗粒、聚氨酯橡胶颗粒、硅橡胶颗粒、氯磺化聚乙烯橡胶颗粒、氯化聚乙烯橡胶颗粒、丙烯酸类橡胶颗粒、氯醚橡胶颗粒、聚硫橡胶颗粒、及氟橡胶颗粒中的至少一种。7.根据权利要求1所述的树脂组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：滑方奈那，西村嘉生，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：