本实用新型专利技术公开了一种隔热效果好的电子器件隔热装置；属于隔热技术领域；其技术要点包括导热硅脂，所述导热硅脂内部设置有多个容纳空腔，所述容纳空腔内部设置有导热组件；所述导热组件包括固定铜板，所述固定铜板侧面中部固定设置有横向铜板，所述横向铜板顶部远离固定铜板的一端固定设置有纵向筒板，所述横向铜板远离固定铜板的一端中部与纵向筒板顶部均开设有空槽，所述空槽内壁上均匀贯穿设置有多个散热孔；本实用新型专利技术在有效隔热的同时，还可以辅助电子器件进行散热，实际使用效果更加理想。
【技术实现步骤摘要】
一种隔热效果好的电子器件隔热装置
：本技术涉及隔热
，特别涉及一种隔热效果好的电子器件隔热装置。
技术介绍
：电子器件在70-80℃环境中，温度每上升1℃，其可靠性就会下降5％，为了避免因温度原因导致电子器件故障的情况，一般会设置隔热装置对其进行保护。但是现有技术中用于电子器件的隔热装置在实际使用时仍旧存在一些缺点，如其虽然可以有效抵御外部热量，但是由于贴片式的安装方式，其同样会影响电子器件的自散热功能，进而导致电子器件自身产生的热量无法有效散发，实际使用效果不够理想。因此，专利技术一种隔热效果好的电子器件隔热装置来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
：本技术的目的在于提供一种隔热效果好的电子器件隔热装置，以解决现有技术中由于贴片式的安装方式，其同样会影响电子器件的自散热功能，进而导致电子器件自身产生的热量无法有效散发，实际使用效果不够理想的不足。本技术由如下技术方案实施：一种隔热效果好的电子器件隔热装置，包括导热硅脂，所述导热硅脂内部设置有多个容纳空腔，所述容纳空腔内部设置有导热组件；所述导热组件包括固定铜板，所述固定铜板侧面中部固定设置有横向铜板，所述横向铜板顶部远离固定铜板的一端固定设置有纵向筒板，所述横向铜板远离固定铜板的一端中部与纵向筒板顶部均开设有空槽，所述空槽内壁上均匀贯穿设置有多个散热孔。优选的，所述容纳空腔内壁顶部与内壁底部均设置有凸块，所述导热硅脂、容纳空腔和凸块一体成型设置。优选的，所述固定铜板顶部中心处与底部中心处均开设有凹槽，所述凸块位于凹槽内侧，且凸块与凹槽适配。优选的，所述导热硅脂一侧面固定设置有反射层以及导热硅脂另一侧面固定设置有双面胶条，所述反射层设置为铝箔膜。优选的，所述横向铜板贯穿导热硅脂与反射层并延伸至反射层远离导热硅脂的一侧。优选的，所述双面胶条远离导热硅脂的一侧粘接设置有离型纸。本技术的优点：1、本技术通过在设置反射层的同时设置导热硅脂与导热组件，以便于利用反射层反射外界热量的同时，利用导热硅脂吸收电子器件工作过程中产生的热量，同时利用导热组件中的横向铜板与纵向筒板将热量散发的空气中，进而在有效隔热的同时，还可以辅助电子器件进行散热，实际使用效果更加理想；2、本技术通过设置有空槽与散热孔，以便于有效增加横向铜板与纵向筒板的散热面积，进而使得横向铜板与纵向筒板上的热量可以更加快速的散发的空气当中。附图说明：为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术整体侧面剖视结构示意图。图2为本技术导热组件侧面剖视结构示意图。图3为本技术导热硅脂局部侧面剖视结构示意图。图中：1、导热硅脂；2、容纳空腔；3、导热组件；4、固定铜板；5、横向铜板；6、纵向筒板；7、空槽；8、散热孔；9、凸块；10、凹槽；11、反射层；12、双面胶条；13、离型纸。具体实施方式：下面结合附图进一步详细描述本技术的技术方案，但本技术的保护范围不局限于以下所述。本说明书(包括任何附加权利要求-摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚-完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在对实施例进行描述之前，需要对一些必要的术语进行解释。例如：若本申请中出现使用“第一”-“第二”等术语来描述各种元件，但是这些元件不应当由这些术语所限制。这些术语仅用来区分一个元件和另一个元件。因此，下文所讨论的“第一”元件也可以被称为“第二”元件而不偏离本技术的教导。应当理解的是，若提及一元件“连接”或者“联接”到另一元件时，其可以直接地连接或直接地联接到另一元件或者也可以存在中间元件。相反地，当提及一元件“直接地连接”或“直接地联接”到另一元件时，则不存在中间元件。在本申请中出现的各种术语仅仅用于描述具体的实施方式的目的而无意作为对本技术的限定，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式意图也包括复数形式。当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包括有”时，这些术语指明了所述特征-整体-步骤-操作-元件和/或部件的存在，但是也不排除一个以上其他特征-整体-步骤-操作-元件-部件和/或其群组的存在和/或附加。本技术提供了如图1-3所示的一种隔热效果好的电子器件隔热装置，如图1与图3所示，包括导热硅脂1，导热硅脂1内部设置多个容纳空腔2，容纳空腔2内部设置导热组件3。同时，容纳空腔2内壁顶部与内壁底部均设置凸块9，导热硅脂1、容纳空腔2和凸块9一体成型设置，以便于实际生产时，可以首先将导热组件3固定在模具内部，然后采用浇铸的方式，使得导热硅脂1整体直接成型。其次，固定铜板4顶部中心处与底部中心处均开设有凹槽10，凸块9位于凹槽10内侧，且凸块9与凹槽10适配，进而利用凸块9配合凹槽10对固定铜板4进行锁紧。另外，导热硅脂1一侧面固定设置反射层11以及导热硅脂1另一侧面固定设置双面胶条12，反射层11设置为铝箔膜，横向铜板5贯穿导热硅脂1与反射层11并延伸至反射层11远离导热硅脂1的一侧，双面胶条12远离导热硅脂1的一侧粘接设置离型纸13，以便于在实际使用时，首先将离型纸13撕下，然后将本技术通过双面胶条12粘附在电子器件的外壁上。如图2所示，导热组件3包括固定铜板4，固定铜板4侧面中部固定设置横向铜板5，横向铜板5顶部远离固定铜板4的一端固定设置纵向筒板6，横向铜板5远离固定铜板4的一端中部与纵向筒板6顶部均开设有空槽7，空槽7内壁上均匀贯穿设置多个散热孔8，以便于有效增加横向铜板5与纵向筒板6的散热面积，进而使得横向铜板5与纵向筒板6上的热量可以更加快速的散发的空气当中。上述隔热效果好的电子器件隔热装置具体的使用方法包括以下步骤：实际使用时，首先将离型纸13撕下，然后将本技术通过双面胶条12粘附在电子器件的外壁上；设置为铝箔膜的反射层11可以有效对外界热量进行反射，避免外界热量对电子器件产生影响，进而起到隔热作用；通过与电子器件靠近的导热硅脂1可以有效吸收电子器件工作过程中产生的热量，热量通过固定铜板4传递至横向铜板5上，再由横向铜板5传递至纵向筒板6上；横向铜板5与纵向筒板6上的空槽7与散热孔8与横向铜板5与纵向筒板6进行配合，进而使得热量散失到空气当本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种隔热效果好的电子器件隔热装置，其特征在于：包括导热硅脂(1)，所述导热硅脂(1)内部设置有多个容纳空腔(2)，所述容纳空腔(2)内部设置有导热组件(3)；/n所述导热组件(3)包括固定铜板(4)，所述固定铜板(4)侧面中部固定设置有横向铜板(5)，所述横向铜板(5)顶部远离固定铜板(4)的一端固定设置有纵向筒板(6)，所述横向铜板(5)远离固定铜板(4)的一端中部与纵向筒板(6)顶部均开设有空槽(7)，所述空槽(7)内壁上均匀贯穿设置有多个散热孔(8)。/n
【技术特征摘要】
1.一种隔热效果好的电子器件隔热装置，其特征在于：包括导热硅脂(1)，所述导热硅脂(1)内部设置有多个容纳空腔(2)，所述容纳空腔(2)内部设置有导热组件(3)；
所述导热组件(3)包括固定铜板(4)，所述固定铜板(4)侧面中部固定设置有横向铜板(5)，所述横向铜板(5)顶部远离固定铜板(4)的一端固定设置有纵向筒板(6)，所述横向铜板(5)远离固定铜板(4)的一端中部与纵向筒板(6)顶部均开设有空槽(7)，所述空槽(7)内壁上均匀贯穿设置有多个散热孔(8)。
2.根据权利要求1所述的一种隔热效果好的电子器件隔热装置，其特征在于：所述容纳空腔(2)内壁顶部与内壁底部均设置有凸块(9)，所述导热硅脂(1)、容纳空腔(2)和凸块(9)一体成型设置。
3.根据权利要求2所述的一种隔热效果好的...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦伟，席文龙，
申请(专利权)人：襄阳龙思达智控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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