基板组装装置和基板组装方法制造方法及图纸

为了实现能高速、高精度地在真空中对基板进行粘合的基板粘合装置，由送入粘合前的２块基板的第１室（Ｃ１）、对基板进行粘合的第２室（Ｃ２）和送出粘合后的基板的第３室构成，能控制上述第１室室内和第３室室内从大气压变成中真空状态，能控制第２室从中真空变成高真空。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基板粘合装置，尤其是适合于在真空室内分别保持并使要粘合的基扳相对、缩小间隔进行粘合的液晶显示屏等的组装的基板粘合装置以及粘合方法。
技术介绍
在密封液晶的方法中，有不设置注入口，当在封闭了密封剂的画成图案的一个基板上滴下液晶以后，在真空室内将另一个基板配置在该基板上，使上下基板接近进行粘合的方法等。日本专利公报特开2001-305563号所公开的方法是为了在该真空室内送入、送出基板，设置预备室，使真空室内为与预备室相同的氛围气，进行基板的存取。上述现有技术，在存取基板时，为了使真空室为与预备室相同的氛围气，从大气状态变成真空状态，需要花费很多时间，从而成为了提高生产能力的瓶颈。另外，在日本专利公报特开2001-305563号中，虽然输送基板是将基板搭载在滚子上进行输送的，但有可能会弄伤基板，或者由于基板在滚子上移动，因摩擦而产生尘埃。
技术实现思路
达到上述目的的本专利技术的特征是由以下部分构成送入粘合前的2块基板的第1室；进行基板的粘合的第2室；送出粘合后的基板的第3室，可变地控制第1室内和第3室内，使它们从大气压变到进行粘合的高真空状态的中间的真空状态(以下称为中真空状态)，并且可变地控制第2室，使其从中真空状态变到高真空状态。根据上述结构的本专利技术的基板粘合装置，在进行粘合时，能以很短的时间进行最费时间的、从大气压变成高真空状态的真空排气，且能在真空中高精度地粘合基板。附图说明图1是表示成为本专利技术的一实施例的基板粘合装置的结构的剖视图。图2是图1的基板粘合装置的动作的程序方框图。图3所示是图2的基板粘合装置的动作的程序方框图的续页。图4所示是图3的基板粘合装置的动作的程序方框图的续页。图5是表示作为基板的输送机构使用台车的场合的结构的剖视图。图6是基板输送台车的详细图。图7是具备作为基板的输送机构使用齿条齿轮的驱动系的结构的剖视图。具体实施例方式以下依据附图对本专利技术的一实施例进行说明。如图1所示，本专利技术的基板粘合装置1具备送入基板的第1室(前处理室基板送入室)C1；真空粘合室(第2室)C2；将粘合了的基板(液晶显示屏)送出的第3室(后处理室)C3。为了分别送入2块基板(上基板30和下基板31)，在第1室C1中设有送入上基板用机械手R1和送入下基板用机械手R2。另外，在第3室C3中设有用于送出粘合结束了的基板的送出用机械手R3。再有，在第1室C1的入口侧设有第1门阀2，在第1室C1和第2室C2之间设有第1闸阀3。同样，在第2室C2和第3室C3之间设有第2闸阀4，在第3室C3的出口侧设有第2门阀5。再有，设有通过用于对第1室C1进行减压的供给阀LV1连接的真空泵6；为了供给用于将基板吸附在各机械手R1、R2上的负压、通过三通阀V1、V2连接的真空泵7；为了将净化了的氮气供给到第1室C1内、通过供给阀NV1、SNV1连接的氮气供给源20。在第2室C2内部设有放置下侧基板31的下台面8和吸附并保持上侧基板30的上台面(加压板)9。另外，在第2室C2的外侧设有用于使第2室内部为真空的真空泵10和通过供给阀LVT连接的涡轮分子泵11。而且，在涡轮分子泵11的吸入侧设有第3闸阀21。再有，用于供给负压、分别吸附并保持上下基板的台面吸附用的真空泵12通过三通阀V3、V4与上下台面连接，设有用于将上基板30吸附并保持到上台面9的面上进行提升的吸盘13，和通过三通阀V5将负压供给到吸盘13的吸盘用真空泵14。而且，吸盘13设有多个，虽然图未示出，但设有能分别上下移动的驱动机构。另外，在该第2室C2，为了净化氮气，通过供给阀NV2、SNV2还连接有氮气供给源20。在上台面9的下面一侧，除了上述的吸附口之外，为了即使在高真空状态下也能吸附并保持基板，还设有作用静电力或粘接力的保持卡盘17。同样，在下台面8上也设有保持卡盘18。而且，在用于下台面8的保持卡盘18所使用的结构是作用粘接力的结构的场合，使其作用局部的粘接力即可。再有，为了从机械手R2接收下基板31、且将粘合后的基板过渡到机械手R3，在下台面8一侧设有能使基板离开台面、将机械手插入到台面和基板之间的具备多个接收爪的基板升降机19。再有，在第3室C3上通过三通阀V6连接有为了在送出粘合了的基板时使放置在机械手上的基板不会错位、供给用于吸附的负压的吸附用真空泵15，中间隔着供给阀LV3设有用于使第3室C3内为负压的真空泵16。再有，用于净化氮气的氮气供给源20通过供给阀NV3和SNV3与第3室内相连接。上述供给阀SNV1～SNV3是用于供给微量的氮气的阀，并且是用于保持中真空状态或高真空状态的供给阀，供给阀NV1～NV3是用于供给大量的氮气的阀。另外，在各室分别设有压力表P1～P3，依据由这些压力表测得的测试结果，通过控制各真空泵6、7、10、12、15、16、氮气供给阀NV1～NV3、SNV1～SNV3、闸阀3、4、19、或门阀2、5以及三通阀V1～V5、供给阀LV1～LV3等的动作，控制各腔室的真空状态。在本实施例，对进行粘合的第2室C2实行控制，使其在送入、送出基板时也能保持规定的真空度(大约150Torr左右以下称为中真空)，并且在送入基板后使第2室C2回复到高真空(5×10-3Torr)。因此，在打开第1和第2闸阀3、4时回复到规定的真空度。另外，第2室C2，在从高真空变为中真空时，通过净化氮气，使其不会受到大气中水分的影响。另外，如以上所述，为了控制各室内的真空度，在将基板送入到第1室C1内时自不必说，在保持规定的真空度的状态下，在从第1室C1送入到第2室C2时，也可通过吸附将基板保持在机械手上。以下，使用图2、图3、图4所示的程序方框图对本装置的动作进行说明。图2～图4所示是进行本专利技术的基板粘合的场合的程序方框图。首先，为了将进行粘合的上下基板30、31递交到第1室C1内的各机械手R1、R2上，打开第1室C1入口的第1门阀2(步骤100)。接着，驱动真空泵7，同时，操作三通阀V1、V2，将负压输送到各机械手的基板保持部。然后，将上基板30吸附在第1室内的输送上基板用机械手R1上，送入到第1室内(步骤101)。同样，将下基板31吸附在第1室内的输送下基板用机械手R2上，输送到第1室内(步骤102)。若在第1室内送入上下基板的工作结束，则关闭第1门阀2(步骤103)。若第1门阀2已关闭，则使真空泵6动作，进行排气直至使第1室C1内为中等程度的真空度(步骤104、105)。由于在第1室内通过吸附来保持基板，所以，平时由于微小泄漏会吸出腔室内气体。因此，从SNV1供给与排出的量相同量的氮气，以保持中真空状态为一定。由于在中真空状态下，通过吸附保持基板的场合，对于第1～第3室，都存在微小的泄漏，所以，平时进行控制，供给氮气，使腔室的内压为一定。在使第1室C1为中真空期间，第2室为中真空状态。另外，既可以在高真空状态下对先前送入的基板进行粘合作业，也可以对先前送入、粘合结束了的基板进行送出作业(这种场合，第2室和第3室都为中真空状态)。在本实施例，第2室内为待机状态，以无基板等的状态进行说明。若第1室内为中真空状态，则打开第1闸阀3(步骤106)。若第1闸阀3已打开，则使分别保持上下基板的机械手R1、R2动作，将各自的基板30、31递交到第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板粘合装置，其特征是：具备：设有用于分别送入上下基板的送入机构的第１室；使第１室内从大气压变成中真空状态的真空泵；第２室，其具备在中真空状态从上述送入机构接收２块基板、在高真空状态分别保持２块基板的上台面和下台面，使任 意一个台面沿水平方向移动，使上下２块基板对位，使上下任意一个台面上下动作，缩小基板间隔而进行粘合；第３室，其具备在中真空状态将粘合了的基板从第２室送出的送出机构，在大气状态将上述粘合了的基板送出到室外，上述第１室、第２室和第 ３室分别具备测量各自的室内压力的测量机构，设有控制各腔室的真空度的控制机构。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中山幸德，山本立春，齐藤正行，
申请(专利权)人：株式会社日立工业设备技术，
类型：发明
国别省市：JP[日本]