半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调，涉及半导体空调技术领域，解决了现有的针对厨房环境使用的空调机组结构复杂、清洁拆装的难度及工作量较大的技术问题。该半导体空调用风叶组件包括风叶本体以及半导体制冷组件；其中，所述风叶本体包括冷风风道，所述半导体制冷组件安装在所述风叶本体内且所述半导体制冷组件的制冷面朝向所述冷风风道。该风机组件包括电机组件以及半导体空调用风叶组件。该半导体空调包括空调本体以及风机组件。本实用新型专利技术用于提供一种结构简单，清洁拆装难度较低，工作量较小的半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调。

【技术实现步骤摘要】
半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调
本技术涉及半导体空调
，尤其是涉及一种半导体空调用风叶组件、设置该半导体空调用风叶组件的风机组件以及设置该风机组件的半导体空调。
技术介绍
目前针对厨房环境使用的空调市场上已有推出，有风管机型形式，天井机形式，一体机等等。市场上现有的空调机组大多使用冷媒制冷的方式，空调零部件包括换热器，压缩机，铜管，节流阀，风叶，电机等，厨房环境恶劣，机组需要定期清洗，机组内部管路不规则，翅片间距小，数量多，很难进行清洗。风冷散热的空调机组大多包括风机部件以及换热器部件，让换热器与空气进行热交换，换热器多采用铝箔薄片(翅片)增加散热面积，翅片数量多且间距小，生产工序多且复杂，又因为存在有冷媒，成本高昂；市场上出现的半导体空调，其半导体制冷部件多是作为独立的部件存在，尽管在一定程度上减少了制冷部件但是在厨房等油烟较大的环境中，需要频繁装机、拆机进行清洁，工作量依然较大。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体空调用风叶组件、设置该半导体空调用风叶组件的风机组件以及设置该风机组件的半导体空调，以解决现有技术中存在的针对厨房环境使用的空调机组结构复杂、清洁拆装的难度及工作量较大的技术问题。本技术诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：本技术提供的半导体空调用风叶组件，包括风叶本体以及半导体制冷组件；其中，所述风叶本体包括冷风风道，所述半导体制冷组件安装在所述风叶本体内且所述半导体制冷组件的制冷面朝向所述冷风风道。在优选或可选的实施例中，所述半导体制冷组件包括至少两个半导体制冷片。在优选或可选的实施例中，所述半导体空调用风叶组件还包括隔热组件，所述隔热组件包括至少两个隔热片，所述半导体制冷片和所述隔热片间隔布置。在优选或可选的实施例中，所述半导体空调用风叶组件还包括隔热组件，所述风叶本体包括内侧风叶以及外侧风叶，所述内侧风叶与所述外侧风叶同轴套接固定，所述半导体制冷组件和所述隔热组件均安装在所述内侧风叶与所述外侧风叶之间的空隙中。在优选或可选的实施例中，所述内侧风叶包括内侧轮毂和内侧叶片，所述内侧轮毂内形成的空间构成所述冷风风道，所述内侧叶片设置于所述内侧轮毂的内壁面上，所述内侧轮毂的外壁面上设置有至少两个安装槽，所述半导体制冷组件能安装在所述安装槽内。在优选或可选的实施例中，相邻的所述安装槽之间设置有隔热片安装位，所述隔热片安装位的表面设置有导线槽。在优选或可选的实施例中，所述外侧风叶包括外侧轮毂和外侧叶片，所述外侧轮毂套设在所述内侧轮毂外，所述外侧叶片设置在所述外侧轮毂外壁面上。在优选或可选的实施例中，所述内侧叶片和所述外侧叶片的倾斜方向相反。本技术提供的风机组件，包括电机组件以及本技术任一技术方案提供的半导体空调用风叶组件；其中，所述电机组件的动力输出端与所述半导体空调用风叶组件传动连接能带动所述半导体空调用风叶组件转动。本技术提供的半导体空调，包括空调本体以及本技术任一技术方案提供的风机组件；其中，所述空调本体包括制冷通道和散热通道，所述制冷通道与所述散热通道相互隔离，所述风机组件与所述空调本体相连接使所述半导体制冷组件的制冷面位于所述制冷通道内且使所述半导体制冷组件的散热面位于所述散热通道内。在优选或可选的实施例中，所述空调本体包括两个导流圈，所述风叶本体设置于两个所述导流圈之间的空隙中，两个所述导流圈以及冷风风道共同构成所述制冷通道。在优选或可选的实施例中，每个所述导流圈远离所述风叶本体处的内径大于靠近所述风叶本体处的内径，且每个所述导流圈的内壁均为圆滑过渡。在优选或可选的实施例中，所述空调本体还包括两个回风隔板，所述导流圈以及所述风叶本体设置于两个回风隔板内，所述回风隔板上设置有导风结构，所述导流圈外壁面与所述导风结构内壁面之间形成所述散热通道。在优选或可选的实施例中，所述空调本体还包括两个出风圈，每个所述出风圈分别设置于每个所述回风隔板的外侧，外界空气能通过其中之一的所述出风圈流入所述制冷通道并从其中另一的所述出风圈流出。在优选或可选的实施例中，每个所述出风圈远离所述风叶本体处的内径大于靠近所述风叶本体处的内径，且每个所述出风圈的内壁均为圆滑过渡。在优选或可选的实施例中，所述空调本体还包括回风面板，所述回风面板设置于其中之一的所述出风圈外，且所述回风面板的壁面上设置至少两个通风孔。基于上述技术方案，本技术实施例至少可以产生如下技术效果：本技术提供的半导体空调用风叶组件，包括风叶本体以及半导体制冷组件，所述半导体制冷组件的制冷面朝向所述风叶本体的冷风风道，所述半导体制冷组件可以冷却流经所述冷风风道的气流，此时所述半导体空调用风叶组件实现送风功能同时也作为换热器，在半导体空调用风叶组件转动过程中扰动空气可以与空气进行充分的热交换，当其安装在空调上时可以省略现有的空调中的换热器、压缩机等部件，大大简化了空调的结构，半导体空调用风叶组件可以整体拆出，便于清洁拆装，减轻了工作量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提供的半导体空调用风叶组件结构示意图；图2为图1所示的外侧风叶结构示意图；图3为图1所示的内侧风叶结构示意图；图4为图1所示的半导体制冷组件和隔热组件爆炸结构示意图；图5为本技术提供的风机组件结构示意图；图6为图5所示的电机组件爆炸结构示意图；图7为本技术提供的半导体空调结构示意图；图8为图7所示的半导体空调爆炸结构示意图；图9为图7所示的半导体空调内部气流流向示意图；图10为本技术提供的半导体空调工程安装侧视示意图；图11为本技术提供的半导体空调工程安装内侧示意图；图12为本技术提供的半导体空调工程安装外侧示意图。图中，1、风叶本体；11、冷风风道；12、内侧风叶；121、内侧轮毂；122、内侧叶片；123、安装槽；124、隔热片安装位；125、导线槽；126、支撑架；13、外侧风叶；131、外侧轮毂；132、外侧叶片；2、半导体制冷组件；21、半导体制冷片；22、制冷面；23、散热面；3、隔热组件；31、隔热片；4、电机组件；41、电机；42、电机支架；43、固定座；5、空调本体；51、制冷通道；52、散热通道；53、导流圈；54、回风隔板；541、导风结构；55、出风圈；56、回风面板；561、通风孔；6、墙体。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体空调用风叶组件，其特征在于，包括风叶本体以及半导体制冷组件；其中，/n所述风叶本体包括冷风风道，所述半导体制冷组件安装在所述风叶本体内且所述半导体制冷组件的制冷面朝向所述冷风风道。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体空调用风叶组件，其特征在于，包括风叶本体以及半导体制冷组件；其中，
所述风叶本体包括冷风风道，所述半导体制冷组件安装在所述风叶本体内且所述半导体制冷组件的制冷面朝向所述冷风风道。


2.根据权利要求1所述的半导体空调用风叶组件，其特征在于，所述半导体制冷组件包括至少两个半导体制冷片。


3.根据权利要求2所述的半导体空调用风叶组件，其特征在于，所述半导体空调用风叶组件还包括隔热组件，所述隔热组件包括至少两个隔热片，所述半导体制冷片和所述隔热片间隔布置。


4.根据权利要求1所述的半导体空调用风叶组件，其特征在于，所述半导体空调用风叶组件还包括隔热组件，所述风叶本体包括内侧风叶以及外侧风叶，所述内侧风叶与所述外侧风叶同轴套接固定，所述半导体制冷组件和所述隔热组件均安装在所述内侧风叶与所述外侧风叶之间的空隙中。


5.根据权利要求4所述的半导体空调用风叶组件，其特征在于，所述内侧风叶包括内侧轮毂和内侧叶片，所述内侧轮毂内形成的空间构成所述冷风风道，所述内侧叶片设置于所述内侧轮毂的内壁面上，所述内侧轮毂的外壁面上设置有至少两个安装槽，所述半导体制冷组件能安装在所述安装槽内。


6.根据权利要求5所述的半导体空调用风叶组件，其特征在于，相邻的所述安装槽之间设置有隔热片安装位，所述隔热片安装位的表面设置有导线槽。


7.根据权利要求5所述的半导体空调用风叶组件，其特征在于，所述外侧风叶包括外侧轮毂和外侧叶片，所述外侧轮毂套设在所述内侧轮毂外，所述外侧叶片设置在所述外侧轮毂外壁面上。


8.根据权利要求7所述的半导体空调用风叶组件，其特征在于，所述内侧叶片和所述外侧叶片的倾斜方向相反。


9.一种风机组件，其特征在于，包括电机组件以及权利要求1-8任一所述的半导体空...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭跃新，曾才周，钟明，王良才，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44