一种双端面磨削自动上料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双端面磨削自动上料机构，包括机架，所述机架上方设置有机架平台，所述机架平台上设置有两个弹簧振动盘，每个所述弹簧振动盘上设置有下料口，所述机架上还设置有分料机构，所述分料机构上设置有与下料口对应的下料通道，所述分料机构的出料端设置有装料机构，远离出料端设置有错位机构，所述装料机构下方对应设置有研磨机料盘。该双端面磨削自动上料机构，结构简单，自动化程度高，生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种双端面磨削自动上料机构
本技术属于自动上料机构
，具体涉及一种双端面磨削自动上料机构。
技术介绍
目前市场上双面磨床一次磨削料的数量200-300件，然而装料是人工一件一件将料件放入设备中进行磨削，这样不仅耗时较长而且人员劳动力较大，因此我们需要一种双端面磨削自动上料机构来解决上述问题，满足人们的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双端面磨削自动上料机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种双端面磨削自动上料机构，包括机架，所述机架上方设置有机架平台，所述机架平台上设置有两个弹簧振动盘，每个所述弹簧振动盘上设置有下料口，所述机架上还设置有分料机构，所述分料机构上设置有与下料口对应的下料通道，所述分料机构的出料端设置有装料机构，远离分料机构的出料端设置有错位机构，所述装料机构下方对应设置有研磨机料盘。优选的，所述分料机构靠近机架内侧设置有退料机构。优选的，所述分料机构与退料机构之间设置有与研磨机料盘相匹配的定位机构。优选的，所述机架旁还设置有与机架平台台面匹配的人工梯。优选的，所述研磨机料盘外圈与装料机构下端匹配。本技术的技术效果和优点：该双端面磨削自动上料机构，自动化程度高，在正常生产过程中，能够提高生产效率，对操作人员的操作依赖性低，确保操作人员的安全，该机构够可减少人员劳动强度，只需人工将产品放入弹簧振动盘中，其余全由机构自动来实现。附图说明图1为本技术的主体结构示意图。r>图中：1、机架；2、机架平台；3、弹簧振动盘；4、下料口；5、分料机构；6、下料通道；7、装料机构；8、研磨机料盘；9、定位机构；10、错位机构；11、退料机构；12、人工梯。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1所示的一种双端面磨削自动上料机构，包括机架1，机架1上方设置有机架平台2，机架平台2上设置有两个弹簧振动盘3，每个弹簧振动盘3上设置有下料口4，两个下料口4靠近设置，机架1上还设置有分料机构5，分料机构5上设置有与下料口4对应的下料通道6，分料机构5的出料端设置有装料机构7，远离分料机构5的出料端设置有错位机构10，装料机构7下方对应设置有研磨机料盘8，研磨机料盘8的外圈设置有多个料孔，研磨机料盘8外圈与装料机构7下端匹配。分料机构5靠近机架1内侧设置有退料机构11，用于将削磨好的料件排出设备。分料机构5与退料机构11之间设置有与研磨机料盘8相匹配的定位机构9，用于固定研磨机料盘8。机架1旁还设置有与机架平台2台面匹配的人工梯12，用于操作人员上到机架平台2上，往弹簧振动盘3内加入料件。工作原理：该双端面磨削自动上料机构，在使用时，操作人员通过人工梯12爬到机架平台2上，向弹簧振动盘3内加入，料件通过弹簧振动盘3按一定方向整列从下料口4出来，再经下料通道6落入装料机构7内，然后定位机构9将研磨机料盘8固定，装料机构7再将料件装入研磨机料盘8内，一次性可装入8个，待整盘料全部装载完毕后，启动设备，进行磨削，等磨削完成后，再由退料机构11将料件排出设备。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双端面磨削自动上料机构，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上方设置有机架平台（2），所述机架平台（2）上设置有两个弹簧振动盘（3），每个所述弹簧振动盘（3）上设置有下料口（4），所述机架（1）上还设置有分料机构（5），所述分料机构（5）上设置有与下料口（4）对应的下料通道（6），所述分料机构（5）的出料端设置有装料机构（7），远离分料机构（5）的出料端设置有错位机构（10），所述装料机构（7）下方对应设置有研磨机料盘（8）。/n

【技术特征摘要】
1.一种双端面磨削自动上料机构，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上方设置有机架平台（2），所述机架平台（2）上设置有两个弹簧振动盘（3），每个所述弹簧振动盘（3）上设置有下料口（4），所述机架（1）上还设置有分料机构（5），所述分料机构（5）上设置有与下料口（4）对应的下料通道（6），所述分料机构（5）的出料端设置有装料机构（7），远离分料机构（5）的出料端设置有错位机构（10），所述装料机构（7）下方对应设置有研磨机料盘（8）。


2.根据权利要求1所述的一种双端面磨削自动上料机构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明清，
申请(专利权)人：苏州基旭恩自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32