真空泵及温度控制装置制造方法及图纸

提供真空泵及温度控制装置，前述真空泵及温度控制装置能够以简易的结构防止随着温度传感器的异常而产生的泵的过度加热、过度冷却，前述温度传感器用于为了防止产物的堆积而设置的加热器或水冷用电磁阀的控制。温度传感器系统故障而测量温度在上限值和下限值之间恒定地持续那样的情况下，产生过度加热、过度冷却的不良情况，所以将其避免。TMS功能是将温度传感器的测量温度控制成目标温度那样的功能，所以若加热的对象、加热器容量等应用被特定的话，加热器、水冷用电磁阀的开启/关闭进行重复相同的循环那样的动作，确定继续地维持开启/关闭状态的时间上的上限。相对于该上限设置考虑余量度的允许时间，由此，改变开启/关闭状态，使得万一超过其允许时间不继续维持开启状态或关闭状态。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】真空泵及温度控制装置
本专利技术涉及真空泵及温度控制装置，特别涉及如下真空泵及温度控制装置：能够以简易的结构防止随着温度传感器的异常而产生的泵的过度加热、过度冷却，前述温度传感器用于为了防止产物的堆积而设置的加热器或水冷用电磁阀的控制。
技术介绍
随着近年的电子工学的发展，存储器、集积回路这样的半导体的需求急剧增大。这些半导体通过向纯度极高的半导体基板掺杂杂质来赋予电气性质，通过蚀刻在半导体基板上形成精细的回路等而被制造。并且，这些作业为了避免由于空气中的灰尘等造成的影响而需要在高真空状态的腔内进行。该腔的排气一般使用真空泵，但特别地从残留气体少而保养容易等观点考虑多使用真空泵中的一个的涡轮分子泵。此外，半导体的制造工序中，使各种各样的工艺气体作用于半导体的基板的工序数较多，涡轮分子泵不仅用于使腔内真空，也被用于将这些工艺气体从腔内排气。但是，有工艺气体为了提高反应性而被以高温的状态导入腔的情况。并且，这些工艺气体有若为被排出时被冷却的温度则作为固体向排气系统析出产物的情况。并且，这种工艺气体在涡轮分子泵内为低温且为固体状，有附着于涡轮分子泵内部而堆积的情况。若工艺气体的析出物堆积于涡轮分子泵内部，则该堆积物使泵流路变窄，成为使涡轮分子泵的性能下降的原因。为了解决该问题，以往在涡轮分子泵的基部等外周卷绕加热器、环状的水冷管且例如在基部等埋入温度传感器，进行加热器的加热、水冷管的冷却的控制（以下称作TMS。TMS；TemperatureManagementSystem），使得基于该温度传感器的信号将基部的温度保持在一定的范围的高温（参照专利文献1、专利文献2）。TMS的控制温度较高的话产物难以堆积，所以希望该温度尽可能变高。另一方面，这样地使基部为高温时，涡轮分子泵的主体内具备的电子回路在排气负荷的变动、周围温度变化成高温的情况下等有超过极限温度而基于半导体存储器的储存机构被破坏的可能。此时，半导体存储器损坏而泵起动时间、错误历史等维护信息数据消失。维护信息数据消失的情况下，也无法判断保养检查的时期、涡轮分子泵的更换时期等。因此，涡轮分子泵的运用上产生较大的障碍。因此，在超过既定温度的情况下进行基于水冷管的冷却。将该TMS控制的一例在图7的流程图和图8的时机图表表示。图8的时机图表中关于加热器的控制将时刻在横轴表示，将被温度传感器测量的温度值在纵轴表示。此外，加热器的开启和关闭的状态也在纵轴表示。另外，用于控制水向水冷管流动的电磁阀的开闭借助被另外配设的温度传感器作为与加热器的控制独立的控制被进行。但是，关于该电磁阀的控制方法，与该加热器的控制相同，所以省略流程图和时机图表。该例中，借助温度传感器测量涡轮分子泵的基部的温度，相对于加热器发送加热指令或为了控制水向水冷管的流动而将电磁阀开闭，使得测量温度为预先设定的基部的允许温度以下。即，图7和图8中，控制装置开始运转后，将加热器开启来持续加热至时刻t2的初始阶段。此时，基于图7的流程图借助控制用中央处理器进行处理。即，TMS控制在每一定的取样周期Δt时间根据该流程图动作。首先，在至时刻t1的阶段中，在步骤1（图中简略为S1。以下相同）中开始加热器的控制，在步骤2中判定成由温度传感器测量的测量温度不足下限值，所以在步骤3开启加热器，在步骤4结束控制。至时刻t1的每个取样周期Δt时间的控制中重复该动作。经过时刻t1至时刻t2的取样周期Δt中，在步骤1开始加热器的控制，在步骤2，判定成由温度传感器测量的测量温度为下限值以上，所以进入步骤5。但是，该步骤5中，测量温度不足上限值，所以进入步骤4而控制结束。即，直至到达上限值的时刻t2，加热器的开启被维持而持续加热。时刻t2时首次在步骤5判定成超过上限值，所以进入步骤6而关闭加热器。在上限值关闭加热器后也由于热容的关系，基部的温度不会急剧下降，而是描绘过冲曲线。另一方面，在超过该上限值的附近，另外进行电磁阀的控制，电磁阀打开而从水冷管供给水。过冲后，在至时刻t3的取样周期Δt时间中在步骤2并非不足下限值，在步骤5也不高于上限值，所以原样到达步骤4。因此，加热器关闭的状态被继续维持。并且，时刻t3在基部的温度不足下限值时在步骤2中判定成不足下限值，进入步骤3再次开启加热器。并且，通过在不足该下限值的附近另外进行的电磁阀的控制关闭电磁阀。专利文献1：日本特开2002-257079号公报。专利文献2：日本特许第5782378号公报。但是，为了进行TMS控制，作为温度传感器使用热敏电阻那样的情况下，缆线断线时热敏电阻的电阻值为无限大。此时，从电阻值电压转换的温度值例如检测成-150度。另一方面，短路的情况下电阻值为零，电压转换的温度值例如检测为600度等异常的温度。此外，温度传感器与泵的壁部之间产生间隙或经由壁部的铝而短路等温度传感器未被正确配置的状态下测量的温度值也有不为前述那样的特异值的情况。进而，使用串行通信的温度传感器的情况下，温度传感器系统损坏时有被锁定为最后的测量温度的情况。无法检查这样的状况而TMS控制原样继续的情况下，有发生泵的过度加热、过度冷却等而对泵的功能造成损害的情况。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的以往的问题而作出的，其目的在于提供真空泵及温度控制装置，前述真空泵及温度控制装置能够以简易的结构防止随着温度传感器的异常而产生的泵的过度加热、过度冷却，前述温度传感器用于为了防止产物的堆积而设置的加热器或水冷用电磁阀的控制。因此本专利技术（技术方案1）是真空泵的专利技术是一种真空泵，前述真空泵具备温度传感器和温度控制，前述温度传感器测量泵的温度，前述温度控制进行加热器及/或冷却装置的控制，使得由该温度传感器测量的温度重复上限值和下限值地经过，其特征在于，该温度控制具有被设定的规定时间，使得包括通常运转时从前述上限值至下一个前述下限值、及从前述下限值至下一个前述上限值的经过时间，无法确认前述上限值或前述下限值的状态的变化的状态下超过前述规定时间时，将前述加热器及/或前述冷却装置的控制强制地进行，实现前述状态的变化，及/或进行异常的通知。温度控制中设定规定时间，使得一定包括通常运转时从上限值至下一个下限值、及从下限值至下一个的上限值的经过时间。温度传感器正常动作的情况下进行上限值和下限值之间的重复的控制。因此不会超过规定时间。但是，无法确认上限值或下限值的状态的变化的状态下超过规定时间时，判断成发生温度传感器系统的异常。此时，将加热器及/或冷却装置的控制强制地进行，实现状态的变化。由此，能够将泵的运转安全地持续。此外，能够通知异常。进行此时的判断无需另外的异常监视用的温度传感器，能够通过软件处理实现。此外，本专利技术（技术方案2）是真空泵的专利技术，其特征在于，设定成，前述规定时间包括不足前述下限值的经过时间、及超过前述上限值的经过时间。不只能够在上限值和下限值的的两个温度阈值之间考虑温度传感器系统的损害风险，在测量温度不足下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空泵，前述真空泵具备温度传感器和温度控制，/n前述温度传感器测量泵的温度，/n前述温度控制进行加热器及/或冷却装置的控制，使得由该温度传感器测量的温度重复上限值和下限值地经过，其特征在于，/n该温度控制具有被设定的规定时间，使得包括通常运转时从前述上限值至下一个前述下限值、及从前述下限值至下一个前述上限值的经过时间，/n无法确认前述上限值或前述下限值的状态的变化的状态下超过前述规定时间时，将前述加热器及/或前述冷却装置的控制强制地进行，实现前述状态的变化，及/或进行异常的通知。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180615 JP 2018-1149541.一种真空泵，前述真空泵具备温度传感器和温度控制，
前述温度传感器测量泵的温度，
前述温度控制进行加热器及/或冷却装置的控制，使得由该温度传感器测量的温度重复上限值和下限值地经过，其特征在于，
该温度控制具有被设定的规定时间，使得包括通常运转时从前述上限值至下一个前述下限值、及从前述下限值至下一个前述上限值的经过时间，
无法确认前述上限值或前述下限值的状态的变化的状态下超过前述规定时间时，将前述加热器及/或前述冷却装置的控制强制地进行，实现前述状态的变化，及/或进行异常的通知。


2.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：深美英夫，
申请(专利权)人：埃地沃兹日本有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP