安装装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够在缩短时效作业的同时高精度地使温度稳定化的安装装置。作为在将电子零件(100)安装至带(300)的安装的正式操作之前的时效操作，接合头(2)与接合平台(3)移动至偏离带(300)的带外部位置(92)。然后，接合头(2)与接合平台(3)在带外部位置(92)相对地接触或靠近，同时利用头侧加热器(21)及平台侧加热器(31)等加热至温度稳定。

【技术实现步骤摘要】
安装装置
本专利技术涉及一种将电子零件安装至并列设置有电子零件的安装区域的带状电路基板的安装装置。
技术介绍
安装装置也称为粘晶机(diebonder)或倒装芯片接合机(flipchipbonder)，在覆晶薄膜(ChipOnFilm，COF)带或带式自动接合(TapeAutomatedBonding，TAB)带等带状电路基板(以下，称为“带”)的安装区域载置电子零件，一边夹持安装区域与电子零件一边进行加压及加热。由此，安装装置将电子零件电性且机械性地连接于带的安装区域。所述安装装置包括：接合平台(bondingstage)，与带的下表面面接触；以及接合头(bondinghead)，保持电子零件并将其载置于带。接合头与接合平台经预先加热，并将接合头所保持的电子零件按压至带，由此对电子零件与带传热，从而将电子零件的电极与带的安装区域的配线电路图案接合。带通过加热而伸长。因此，预估到因加热导致的带的伸长而将电子零件的安装区域(安装区域的电路)统一形成地小。即，要求接合头与接合平台对各安装区域传递相同热量，要求接合头与接合平台的温度稳定。但是，从安装装置的运转开始至经过一定程度的时间为止，接合头与接合平台的温度不稳定。即，在运转开始初期的阶段，热从接合头移动至接合平台，接合头的温度下降。当经过一定程度时间时，接合平台与接合头之间的热梯度变缓，从接合头向接合平台的热移动也变少，温度趋向稳定。如此，在依序安装多个电子零件时，初期安装中的接合头与接合平台的温度和经过一定程度时间后的安装中的接合头与接合平台的温度不同。因此，从运转开始起至初期安装时，带未呈现所希望的伸长方式，安装精度下降。此处，提出在安装装置开始运转前，将接合头预先加热至平衡温度的时效(aging)操作(例如，参照专利文献1)。专利文献1中，时效操作是安装的伪装操作。在时效操作中，在不存在半导体芯片的状态下，以与安装操作相同的方式，使接合头靠近及远离加热器导轨上的引线框架等基材。由此，在时效操作中产生到接合头的热移动，并且接合头的温度在正式操作之前稳定。因此，从初期安装开始，接合头的温度稳定，从而抑制初期安装的电子零件的安装精度的下降。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2008-270359号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]专利文献1中，以将电子零件配置于引线框架等基材为前提。假设将此种专利文献1的技术应用于在所述COF带等带上安装电子零件的安装装置时，由于时效操作，带的相同部位长时间持续受热，另外，相同部位反复多次与接合头接触，从而薄且柔软的带或形成在带上的配线电路图案有可能受损伤。因此，考虑不配置带来执行时效操作。但是，在时效操作结束后，无法快速地转移到安装的正式操作，而必须介插配置带的作业。如此，在转移到安装的正式操作时，接合头与接合平台的温度自稳定的温度变化，而存在时效操作实际无效的可能性。本专利技术要解决的问题是提供一种能够在防止带损伤的同时、在使温度稳定的状态下执行安装的正式操作的安装装置。[解决问题的技术手段]为了达成所述目的，本专利技术的安装装置是将电子零件安装在并列设置于带状电路基板的安装区域的安装装置，此安装装置包括：带行进单元，具有架设所述带状电路基板的输送路，且在进行所述安装的正式操作中，按照沿着所述输送路的输送路线使所述带状电路基板行进；接合平台，能够配置在所述带状电路基板的所述输送路线上，且从下表面支撑所述带状电路基板；接合头，将所述电子零件按压到由所述接合平台支撑的所述带状电路基板的所述安装区域并进行加热；以及加热器，对所述接合头进行加热或除此之外还对所述接合平台进行加热，关于所述接合头与所述接合平台，作为所述正式操作之前的时效操作，移动至从所述带状电路基板的所述输送路线上偏离的带外部位置，且在所述带外部位置维持接触或靠近，或者重复接触与分离或重复靠近与分离，同时利用所述加热器进行加热。所述安装装置可包括清洁器，所述清洁器在从所述带状电路基板的所述输送路线上偏离的清洁位置，对所述接合头与所述接合平台进行清扫，且所述带外部位置设定成所述清洁位置。所述安装装置可包括控制部，所述控制部包括：接合头控制部，控制所述接合头的移动；接合平台控制部，控制所述接合平台的移动；以及加热控制部，控制所述加热器，所述控制部控制所述接合头控制部及所述接合平台控制部，使所述接合头及所述接合平台从进行所述正式操作的安装位置移动至所述带外部位置，且在所述带外部位置使所述接合头与所述接合平台以接触或靠近的方式移动，且所述控制部控制所述加热控制部，使所述加热器驱动来控制所述时效操作。在所述输送路上完成所述带状电路基板的架设之后，所述控制部可执行所述时效操作。所述安装装置可包括：零件供给部，使预定安装的所述电子零件待机；以及拾取头，自所述零件供给部接收下一个安装的所述电子零件，并传递至所述接合头，且所述拾取头可在所述正式操作时，在所述带外部位置将所述电子零件移交至所述接合头。所述加热器可配备于所述接合头、所述接合平台或两者。所述加热器可在所述时效操作期间，载置于所述接合平台上。所述接合头与所述接合平台在所述正式操作中，以在第一时间的期间，成为将所述电子零件按压至所述安装区域的靠近状态，在第二时间的期间，成为比所述靠近状态分离的分离状态的方式重复靠近与分离，且所述接合头在所述时效操作中，可重复进行：在与所述第一时间相同时间的期间，接触或靠近所述接合平台，在所述第二时间的期间，相对于所述接合平台而分离。在所述时效操作中，所述接合头与所述接合平台靠近时的两者的距离可以是相当于所述电子零件与所述带状电路基板的厚度的距离。[专利技术的效果]根据本专利技术，能够在防止带状电路基板的损伤的同时，在使温度稳定的状态下执行安装的正式操作。附图说明图1是表示第一实施方式的安装装置的构成的平面图。图2是表示第一实施方式的安装装置的构成的侧面图。图3是表示加热器的位置及控制部的构成的示意图。图4是表示第一实施方式的安装装置的正式操作的第一过程的示意图。图5是表示第一实施方式的安装装置的正式操作的第二过程的示意图。图6是表示第一实施方式的安装装置的正式操作的第三过程的示意图。图7是表示根据第一实施方式的接合头的升降定时的时序图。图8是表示第一实施方式的安装装置的时效操作的第一过程的示意图。图9是表示第一实施方式的安装装置的时效操作的第二过程的示意图。图10中的(a)及(b)是根据第一实施方式，比较在正式操作与时效操作中，接合头与接合平台之间的接触以及分离的定时的图表。图11中的(a)～(c)涉及第一实施方式，图11中的(a)是表示时效操作中的接合头与接合平台的接触及分离的定时的时序图，图11中的(b)是表示接合头的温度变化的图表，并且图11中的(c)是表示接合平台的温度变化的图表。图12是表示第一实施方式的安装装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种安装装置，将电子零件安装在并列设置于带状电路基板的安装区域，其特征在于，包括：/n带行进单元，具有架设所述带状电路基板的输送路，且在进行所述安装的正式操作中按照沿着所述输送路的输送路线使所述带状电路基板行进；/n接合平台，能够配置在所述带状电路基板的所述输送路线上，且从下表面支撑所述带状电路基板；/n接合头，将所述电子零件按压在所述接合平台所支撑的所述带状电路基板的所述安装区域并进行加热；以及/n加热器，对所述接合头进行加热，或者除此之外还对所述接合平台进行加热，/n关于所述接合头与所述接合平台，/n作为所述正式操作之前的时效操作，移动至从所述带状电路基板的所述输送路线上偏离的带外部位置，且/n在所述带外部位置维持接触或靠近，或者重复接触与分离或重复靠近与分离，同时利用所述加热器进行加热。/n

【技术特征摘要】
20190709 JP 2019-1279151.一种安装装置，将电子零件安装在并列设置于带状电路基板的安装区域，其特征在于，包括：
带行进单元，具有架设所述带状电路基板的输送路，且在进行所述安装的正式操作中按照沿着所述输送路的输送路线使所述带状电路基板行进；
接合平台，能够配置在所述带状电路基板的所述输送路线上，且从下表面支撑所述带状电路基板；
接合头，将所述电子零件按压在所述接合平台所支撑的所述带状电路基板的所述安装区域并进行加热；以及
加热器，对所述接合头进行加热，或者除此之外还对所述接合平台进行加热，
关于所述接合头与所述接合平台，
作为所述正式操作之前的时效操作，移动至从所述带状电路基板的所述输送路线上偏离的带外部位置，且
在所述带外部位置维持接触或靠近，或者重复接触与分离或重复靠近与分离，同时利用所述加热器进行加热。


2.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，包括清洁器，所述清洁器在从所述带状电路基板的所述输送路线上偏离的清洁位置，对所述接合头与所述接合平台进行清扫，
所述带外部位置设定成所述清洁位置。


3.根据权利要求1或2所述的安装装置，其特征在于，包括控制部，所述控制部具备：
接合头控制部，控制所述接合头的移动；
接合平台控制部，控制所述接合平台的移动；以及
加热控制部，控制所述加热器，且
关于所述控制部，
控制所述接合头控制部及所述接合平台控制部，使所述接合头及所述接合平台从进行所述正式操作的安装位置移动至所述带外部位置，且在所述带外部位置使所述接合头与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：原智之，
申请(专利权)人：芝浦机械电子装置株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP