一种改善POFV焊盘不平整方法技术

本发明专利技术涉及POFV焊盘技术领域，且公开了一种改善POFV焊盘不平整方法，包括以下步骤：S1前工序；S2树脂塞孔；S3固化烘烤；S4陶瓷磨板；S5沉铜；S6板镀；S7镀孔干膜；S8曝光；S9显影；S10贴导电胶带；S11电镀填孔；S12退膜；S13陶瓷磨板；S14后工序，S7中，镀孔干膜工序后通过底片菲林曝光，显影后板边要露出10mm铜面，保证电镀时电镀夹点能与铜面接触导电，S10中，贴导电胶带时导电胶贴在干膜上，导电胶带边缘要能与露出的板边铜面接触，并记录所贴贴导电胶带长度、宽度，用于电镀面积计算，本发明专利技术中，改善前POFV焊盘凹陷，凹陷处易藏药水，导致后工序生产出现开路、缺口等缺陷，改善后POFV焊盘凭证，不存在藏药水现象，有效改善缺口、开路问题。

【技术实现步骤摘要】
一种改善POFV焊盘不平整方法
本专利技术涉及POFV焊盘
，尤其涉及一种改善POFV焊盘不平整方法。
技术介绍
随着高速高频发展，PCB布线越来越密，孔密度也越来越大，高速PCB设计者为合理利用空间，必然会在PCB上设计POFV焊盘来达到提升设计密度目的。当PCB上有POFV焊盘时，因POFV工艺需要树脂塞孔，受树脂塞孔工艺限制，会导致塞孔后有凹陷，即使进行树脂塞孔返工处理，也无法保证全部消除凹陷；另外，树脂塞孔后再进行电镀焊盘制作时会有焊盘凹陷现象，焊盘有凹陷，凹陷处易藏药水，后工序生产易造成缺口、开路问题，且焊盘凹陷严重时，客户端贴装时会导致贴装不良，进而造成客诉。为此，我们提出一种改善POFV焊盘不平整方法。
技术实现思路
本专利技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种改善POFV焊盘不平整方法。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案，一种改善POFV焊盘不平整方法，包括以下步骤：S1前工序；S2树脂塞孔；S3固化烘烤；S4陶瓷磨板；S5沉铜；S6板镀；S7镀孔干膜；S8曝光；S9显影；S10贴导电胶带；S11电镀填孔；S12退膜；S13陶瓷磨板；S14后工序。作为优选，所述S7中，镀孔干膜工序后通过底片菲林曝光，显影后板边要露出10mm铜面，保证电镀时电镀夹点能与铜面接触导电。作为优选，所述S9中，显影后露出树脂塞孔的孔。作为优选，所述S10中，贴导电胶带时导电胶贴在干膜上，导电胶带边缘要能与露出的板边铜面接触，并记录所贴贴导电胶带长度、宽度，用于电镀面积计算。作为优选，所述S11中，电镀填孔计算电镀参数时，电镀面积为：镀孔面积+导电胶带面积+板边露铜面积。作为优选，所述S11中，电镀填孔后陶瓷磨板可以将电镀填孔凸出铜磨平，保证电镀后铜面厚度一致性。有益效果本专利技术提供了一种改善POFV焊盘不平整方法。具备以下有益效果：(1)、该改善POFV焊盘不平整方法，改善前POFV焊盘凹陷，凹陷处易藏药水，导致后工序生产出现开路、缺口等缺陷，改善后POFV焊盘凭证，不存在藏药水现象，有效改善缺口、开路问题。(2)、该改善POFV焊盘不平整方法，改善前POFV焊盘易出现凹陷，导致客户端贴装后不平整，易出现客诉，改善后POFV焊盘无凹陷，无贴装不良客诉。附图说明图1为本专利技术的整体流程图。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。实施例：一种改善POFV焊盘不平整方法，如图1所示，包括以下步骤：S1前工序；S2树脂塞孔；S3固化烘烤；S4陶瓷磨板；S5沉铜；S6板镀；S7镀孔干膜；S8曝光；S9显影；S10贴导电胶带；S11电镀填孔；S12退膜；S13陶瓷磨板；S14后工序。所述S7中，镀孔干膜工序后通过底片菲林曝光，显影后板边要露出10mm铜面，保证电镀时电镀夹点能与铜面接触导电。所述S9中，显影后露出树脂塞孔的孔。所述S10中，贴导电胶带时导电胶贴在干膜上(导电胶带用于分散电流密度，避免电镀时电流密度过于集中，造成电镀烧焦)，导电胶带边缘要能与露出的板边铜面接触，并记录所贴贴导电胶带长度、宽度，用于电镀面积计算。所述S11中，电镀填孔计算电镀参数时，电镀面积为：镀孔面积+导电胶带面积+板边露铜面积。所述S11中，电镀填孔后陶瓷磨板可以将电镀填孔凸出铜磨平，保证电镀后铜面厚度一致性。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善POFV焊盘不平整方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1前工序；/nS2树脂塞孔；/nS3固化烘烤；/nS4陶瓷磨板；/nS5沉铜；/nS6板镀；/nS7镀孔干膜；/nS8曝光；/nS9显影；/nS10贴导电胶带；/nS11电镀填孔；/nS12退膜；/nS13陶瓷磨板；/nS14后工序。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善POFV焊盘不平整方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1前工序；
S2树脂塞孔；
S3固化烘烤；
S4陶瓷磨板；
S5沉铜；
S6板镀；
S7镀孔干膜；
S8曝光；
S9显影；
S10贴导电胶带；
S11电镀填孔；
S12退膜；
S13陶瓷磨板；
S14后工序。


2.根据权利要求1所述的一种改善POFV焊盘不平整方法，其特征在于：所述S7中，镀孔干膜工序后通过底片菲林曝光，显影后板边要露出10mm铜面，保证电镀时电镀夹点能与铜面接触导电。


3.根据权利要求1所述的一种改善POFV焊盘不平整...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文敏，陈钟俊，黄先广，李艳国，
申请(专利权)人：泰和电路科技惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44