转移微型元件的方法和元件转移系统技术方案

一种转移微型元件的方法，包括：借由对准辅助机构将可拆卸转移板对准；拾取微型元件并从对准辅助机构拆下可拆卸转移板；移动具有微型元件于其上的可拆卸转移板并组装至接收基板上方的另一个对准辅助机构以形成元件转移组件；将可拆卸转移板上的微型元件与接收基板对准；以及借由另一个对准辅助机构并通过可拆卸转移板将微型元件转移到接收基板上。本发明专利技术所提出的转移微型元件的方法可提高转移微型元件的处理量。

【技术实现步骤摘要】
转移微型元件的方法和元件转移系统
本专利技术是关于转移微型元件的方法和元件转移系统。
技术介绍
此处的陈述仅提供与本专利技术有关的背景信息，而不必然地构成现有技术。转移元件的传统技术包括借由晶圆黏合(waferbonding)从转移晶圆转移到接收基板。这类实施方式的一种为“直接黏合(directbonding)”，其涉及单一步骤将元件数组从转移晶圆转移到接收基板，接着移除转移晶圆。另一种的这类实施方式为“间接黏合(indirectbonding)”，其涉及两个黏合/剥离步骤。在间接黏合中，转移头可以从供应基板拾取元件数组，然后将元件数组黏合到接收基板，接着移除转移头。近年来，许多研究人员和专家尝试克服困难，欲使得元件巨量转移(亦即，转移百万或千万数量级的元件)在商业应用中成为可能的技术。巨量转移技术的困难点中，降低成本、时间效率和良率是其中三个重要议题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，而提出一种改进的转移微型元件的方法和元件转移组件，可提高了转移微型元件的处理量。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本专利技术的一些实施方式公开了一种转移微型元件的方法，包括借由对准辅助机构将可拆卸转移板对准承载基板，承载基板具有微型元件于其上，可拆卸转移板与对准辅助机构可拆卸地组装在一起；借由对准辅助机构使可拆卸转移板接触承载基板上的微型元件；借由可拆卸转移板从承载基板拾取微型元件；从对准辅助机构拆下具有微型元件于其上的可拆卸转移板；移动具有微型元件于其上的可拆卸转移板并组装至接收基板上方的另一个对准辅助机构以形成元件转移组件，其中微型元件面对接收基板；将可拆卸转移板上的微型元件与接收基板对准；以及借由另一个对准辅助机构并通过可拆卸转移板将微型元件转移到接收基板上。根据本专利技术的一实施例，转移微型元件的方法更包括将具有微型元件于其上的可拆卸转移板放入转移板储存屉的多个储存槽当中的一个，其中每一个储存槽能够储存可拆卸转移板；将具有至少可拆卸转移板于其内的转移板储存屉移至另一个对准辅助机构附近的位置；以及从转移板储存屉卸下具有微型元件于其上的可拆卸转移板。根据本专利技术的一实施例，在从对准辅助机构附近的位置移至另一个对准辅助机构期间，转移板储存屉储存有至少具有微型元件于其上的可拆卸转移板和具有其它微型元件于其上的另一个可拆卸转移板。根据本专利技术的一实施例，微型元件和其它微型元件分别发出具有第一波长的光和具有第二波长的光，第一波长和第二波长为不同波长。根据本专利技术的一实施例，转移微型元件的方法更包括从承载基板上拾取微型元件后，检查可拆卸转移板。根据本专利技术的一实施例，转移微型元件的方法更包括在可拆卸转移板上标记微型元件错置位置或微型元件从缺位置。根据本专利技术的一实施例，将具有微型元件于其上的可拆卸转移板从对准辅助机构上拆卸下来之后，检查可拆卸转移板。根据本专利技术的一实施例，可拆卸转移板是由熔融石英或玻璃所制成，其上配置有胶层用以夹持微型元件。根据本专利技术的一实施例，通过可拆卸转移板所施加的黏着力拾取微型元件。根据本专利技术的一实施例，转移微型元件的方法更包括在转移微型元件至接收基板之前减小可拆卸转移板和微型元件之间的黏着力。根据本专利技术的一实施例，转移微型元件的方法更包括在转移微型元件至接收基板的期间形成液体于微型元件和接收基板之间，使得至少一个微型元件由液体所产生的毛细力抓住。根据本专利技术的一实施例，转移微型元件的方法更包括蒸发液体，使得至少一个微型元件黏附固定并贴附至接收基板。根据本专利技术的一实施例，转移微型元件的方法更包括施加外部压力以在蒸发液体期间压紧微型元件和接收基板。根据本专利技术的一实施例，转移微型元件的方法更包括降低接收基板的温度以冻住液体。根据本专利技术的一实施例，转移微型元件的方法更包括经由安装另一个可拆卸转移板至另一个对准辅助机构以转移另一型微型元件至接收基板，其中另一个可拆卸转移板具有另一型微型元件于其上。根据本专利技术的一实施例，可拆卸转移板包括拾取部分和基座部分。拾取部分具有表面，用以拾取微型元件。基座部分连接至拾取部分且在拾取部分的表面的相对侧，其中拾取部分的杨氏系数小于基座部分的杨氏系数。根据本专利技术的一实施例，可拆卸转移板包括至少一个凹部于其上，至少一个凹部用以容置在承载基板上的至少一个微型元件，前述至少一个微型元件不会被拾取。本专利技术的一些实施方式公开了一种元件转移系统，包括对准辅助机构和可拆卸转移板。对准辅助机构具有第一部分和第二部分，第一部分固定在一处，第二部分至少在一个轴上是可移动的。可拆卸转移板可拆卸地安装在对准辅助机构的第二部分上。可拆卸转移板用以从承载基板上拾取微型元件，或放置微型元件至接收基板。可拆卸转移板包括至少一个凹部于其上，且至少一个凹部用以容置承载基板上的另一个微型元件，前述另一个元件不会被拾取。根据本专利技术的一实施例，元件转移系统更包括另一个对准辅助机构和转移板储存屉。另一个对准辅助机构用以可拆卸地安装从对准辅助机构运送来的可拆卸转移板。转移板储存屉用以储存包括可拆卸转移板在内的多个可拆卸转移板，且用以分配多个可拆卸转移板至另一个对准辅助机构。转移板储存屉至少可在对准辅助机构和另一个对准辅助机构之间移动。根据本专利技术的一实施例，可拆卸转移板是由熔融石英或玻璃所制成，其上配置有胶层用以夹持微型元件。根据本专利技术的一实施例，可拆卸转移板包括拾取部分和基座部分。拾取部分具有表面，用以拾取微型元件。基座部分连接至拾取部分且在拾取部分的表面的相对侧。其中拾取部分的杨氏系数小于基座部分的杨氏系数。根据本专利技术的一实施例，元件转移系统更包括另一个对准辅助机构，用以可拆卸地安装从所述对准辅助机构经由输送带输送来的所述可拆卸转移板。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，根据本专利技术的转移微型元件的方法和元件转移系统，由于可拆卸转移板相较于对准辅助机构在结构上更小、更轻且更简单，因而提高了转移微型元件的处理量。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合图式，详细说明如下。附图说明图1绘示本专利技术一些实施例中转移微型元件的方法的流程示意图。图2A绘示本专利技术一些实施例中转移微型元件的方法的中间阶段的剖面示意图。图2B绘示本专利技术一些实施例中转移微型元件的方法的中间阶段的剖面示意图。图2C绘示本专利技术一些实施例中转移微型元件的方法的中间阶段的剖面示意图。图2D绘示本专利技术一些实施例中转移微型元件的方法的中间阶段的剖面示意图。图2E绘示本专利技术一些实施例中转移微型元件的方法的中间阶段中转移板储存屉的示意图。图2F绘示本专利技术一些实施例中转移微型元件的方法的中间阶段的剖面示意图。图2G绘示本专利技术一些实施例中转移本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转移微型元件的方法，其特征在于，包括：/n借由对准辅助机构将可拆卸转移板对准承载基板，所述承载基板具有微型元件于其上，所述可拆卸转移板与所述对准辅助机构可拆卸地组装在一起；/n借由所述对准辅助机构使所述可拆卸转移板接触所述承载基板上的所述微型元件；/n借由所述可拆卸转移板从所述承载基板拾取所述微型元件；/n从所述对准辅助机构拆下具有所述微型元件于其上的所述可拆卸转移板；/n移动具有所述微型元件于其上的所述可拆卸转移板并组装至接收基板上方的另一个对准辅助机构以形成元件转移组件，其中所述微型元件面对所述接收基板；/n将所述可拆卸转移板上的所述微型元件与所述接收基板对准；以及/n借由所述另一个对准辅助机构并通过所述可拆卸转移板将所述微型元件转移到所述接收基板上。/n

【技术特征摘要】
20190710 US 16/507,056;20191209 US 16/708,3741.一种转移微型元件的方法，其特征在于，包括：
借由对准辅助机构将可拆卸转移板对准承载基板，所述承载基板具有微型元件于其上，所述可拆卸转移板与所述对准辅助机构可拆卸地组装在一起；
借由所述对准辅助机构使所述可拆卸转移板接触所述承载基板上的所述微型元件；
借由所述可拆卸转移板从所述承载基板拾取所述微型元件；
从所述对准辅助机构拆下具有所述微型元件于其上的所述可拆卸转移板；
移动具有所述微型元件于其上的所述可拆卸转移板并组装至接收基板上方的另一个对准辅助机构以形成元件转移组件，其中所述微型元件面对所述接收基板；
将所述可拆卸转移板上的所述微型元件与所述接收基板对准；以及
借由所述另一个对准辅助机构并通过所述可拆卸转移板将所述微型元件转移到所述接收基板上。


2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，更包括：
将具有所述微型元件于其上的所述可拆卸转移板放入转移板储存屉的多个储存槽当中的一个，其中每一个所述储存槽能够储存所述可拆卸转移板；
将具有至少所述可拆卸转移板于其内的所述转移板储存屉移至所述另一个对准辅助机构附近的位置；以及
从所述转移板储存屉卸下具有所述微型元件于其上的所述可拆卸转移板。


3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在从所述对准辅助机构附近的位置移至所述另一个对准辅助机构期间，所述转移板储存屉储存有至少所述具有所述微型元件于其上的所述可拆卸转移板和具有其它微型元件于其上的另一个可拆卸转移板。


4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述微型元件和所述其它微型元件分别发出具有第一波长的光和具有第二波长的光，所述第一波长和所述第二波长为不同波长。


5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，更包括：
从所述承载基板上拾取所述微型元件后，检查所述可拆卸转移板。


6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，更包括：
在所述可拆卸转移板上标记微型元件错置位置或微型元件从缺位置。


7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，将具有所述微型元件于其上的所述可拆卸转移板从所述对准辅助机构上拆卸下来之后，检查所述可拆卸转移板。


8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述可拆卸转移板是由熔融石英或玻璃所制成，其上配置有胶层用以夹持所述微型元件。


9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过所述可拆卸转移板所施加的黏着力拾取微型元件。


10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，更包括：
在转移所述微型元件至所述接收基板之前减小所述可拆卸转移板和所述微型元件之间的所述黏着力。


11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，更包括：
在转移所述微型元件至所述接收基板的期...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立宜，
申请(专利权)人：美科米尚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：萨摩亚;WS